巨潮资讯 CDN 前瞻Codex · 实盘不做把握 9/10
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苏州锴威特披露重组报告书草案与预案差异对比
该公告为《关联交易报告书（草案）》与既有重组预案条款差异说明。
📄 原文巨潮资讯 CDN 前瞻↗ 原文
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联 交易报告书（草案）与预案差异对比说明 2026 年 3 月 28 日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或 “上市公司”）披露了《苏州锴威…
不做 苏州锴威特半导体（688693.SH）
属于预案/报告书披露差异说明，缺乏金额、估值或审批结论，按纪律不作为交易触发。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-06 · 扩散 low · price-in 风险 low ↗
关键理由
- 该公告为《关联交易报告书（草案）》与既有重组预案条款差异说明。
- 内容主要是披露范围更新与章节增补，并未给出新的对价规模、关键财务测算或最终批准结果。
- 按并购纪律，程序性差异说明不具备首轮“最终计划+可执行条款”属性。
主要风险
- 若把修订清单当成交易触发，会放大“文本变化”噪音；真正交易边界在方案通过与监管审查后。
原文全文
展开原文 · 2,415 字
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联
交易报告书（草案）与预案差异对比说明
2026 年 3 月 28 日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或
“上市公司”）披露了《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购
买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称“重组预案”）及相关公告。
2026 年 8 月 5 日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于<
苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，现就《苏州锴威特
半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易
报告书（草案）》（以下简称“重组报告书”）与重组预案内容的主要差异情况说
明如下：
重组报告书
与重组预案差异情况说明
声明
1、增加本次交易证券服务机构声明；
2、更新上市公司及全体董事、监事、高级管理人员声明、交易对方声
明。
释义
为便于投资者阅读理解，增加及更新部分释义内容。
重大事项提示
1、根据上市公司与交易对方签署的各项协议，补充披露本次交易具体
方案；
2、根据评估机构出具的《苏州锴威特半导体股份有限公司拟发行股份
及支付现金购买资产所涉及的晶艺半导体有限公司股东全部权益价值
资产评估报告》，对本次交易标的资产评估作价情况进行了补充披露；
3、更新了本次交易对上市公司的影响、本次交易已履行及尚需履行的
程序、本次交易对中小投资者权益保护的安排；
4、新增业绩承诺和补偿安排、超额业绩奖励、其他需要提醒投资者重
点关注的事项；
5、删除待补充披露的信息提示。
重大风险提示
1、删除“审计、评估工作尚未完成的风险”、
“交易方案调整的风险”；
2、更新披露了与本次交易相关的风险；
3、更新披露了交易标的对上市公司持续经营影响的风险。
第一章 本次交易
概述
1、补充披露了本次交易具体方案；
2、补充披露了募集配套资金具体方案；
3、更新披露了本次交易的性质；
重组报告书
与重组预案差异情况说明
4、更新披露了本次交易对于上市公司的影响；
5、更新披露了本次交易的决策过程和审批情况；
6、补充披露了交易各方重要承诺；
7、补充披露了本次交易的必要性。
第二章 上市公司
基本情况
1、补充披露了上市公司历史沿革及股本变动情况；
2、补充披露了上市公司股本结构及前十大股东情况；
3、更新披露了上市公司主要财务数据及财务指标。
第三章 交易对方
基本情况
1、补充披露了交易对方历史沿革及最近三年注册资本变化情况、主营
业务发展情况及最近两年主要财务指标、主要股东基本情况、交易对方
下属企业等内容；
2、补充披露了部分交易对方的控股股东或执行事务合伙人情况、私募
基金备案情况、穿透锁定情况；
3、补充披露了交易对方之间的关系、交易对方与上市公司的关联关系
说明、交易对方向上市公司推荐的董事及高级管理人员情况、交易对方
及其主要管理人员最近五年合规情况、交易对方及其主要管理人员最近
五年的诚信情况、穿透锁定情况等内容。
第四章 交易标的
基本情况
1、补充披露了标的公司的历史沿革；
2、补充披露了标的公司的下属企业构成；
3、补充披露了标的公司主要资产权属、主要负债及对外担保情况；
4、补充披露了标的公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及
其变动情况；
5、补充披露了标的公司诉讼、仲裁、行政处罚及合法合规情况；
6、更新披露了标的公司主营业务情况；
7、更新披露了标的公司报告期主要财务指标；
8、补充披露了标的公司涉及的立项、环保、行业准入、用地、规划、
施工建设等有关报批事项；
9、补充披露了标的公司债权债务转移情况；
10、补充披露了标的公司报告期内主要会计政策及相关会计处理。
第五章 发行股份
情况
1、补充披露了交易金额及对价支付方式；
2、补充披露了发行股份数量；
3、补充披露了募集配套资金的金额和用途；
4、补充披露了募集配套资金的必要性、测算、管理以及失败的补救措
施等内容。
第六章 标的资产
评估作价基本情
况
本章为重组报告书新增内容。
第七章 本次交易
主要合同
本章为重组报告书新增内容。
第八章 本次交易
的合规性分析
本章为重组报告书新增内容。
第九章 管理层讨
论与分析
本章为重组报告书新增内容。
重组报告书
与重组预案差异情况说明
第十章 财务会计
信息
本章为重组报告书新增内容。
第十一章 同业竞
争和关联交易
本章为重组报告书新增内容。
第十二章 风险因
素分析
1、删除“审计、评估工作尚未完成的风险”、“交易方案调整的风险”；
2、更新披露了与本次交易相关的风险；
3、更新披露了与标的资产相关的风险。
第十三章 其他重
要事项
1、补充披露了标的公司和上市公司资金占用及担保情况；
2、补充披露了本次交易对于上市公司负债结构的影响；
3、补充披露了本次交易后上市公司的现金分红政策及相应的安排、董
事会对上述情况的说明；
4、补充披露了内幕信息知情人登记制度的制定和执行情况；
5、补充披露了本次交易对中小投资者权益保护的安排。
第十四章 对本次
交易的结论性意
见
本章为重组报告书新增内容。
第十五章 中介机
构及有关经办人
员
本章为重组报告书新增内容。
第十六章 备查文
件
本章为重组报告书新增内容。
第十七章 声明与
承诺
更新披露了上市公司全体董事、审计委员会声明、全体高级管理人员声
明；补充披露了独立财务顾问、法律顾问、审计机构、审阅机构和资产
评估机构声明。
附件
本章为重组报告书新增内容。
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
2026 年 8 月 6 日
关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联
交易报告书（草案）与预案差异对比说明
2026 年 3 月 28 日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”或
“上市公司”）披露了《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购
买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称“重组预案”）及相关公告。
2026 年 8 月 5 日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于<
苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，现就《苏州锴威特
半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易
报告书（草案）》（以下简称“重组报告书”）与重组预案内容的主要差异情况说
明如下：
重组报告书
与重组预案差异情况说明
声明
1、增加本次交易证券服务机构声明；
2、更新上市公司及全体董事、监事、高级管理人员声明、交易对方声
明。
释义
为便于投资者阅读理解，增加及更新部分释义内容。
重大事项提示
1、根据上市公司与交易对方签署的各项协议，补充披露本次交易具体
方案；
2、根据评估机构出具的《苏州锴威特半导体股份有限公司拟发行股份
及支付现金购买资产所涉及的晶艺半导体有限公司股东全部权益价值
资产评估报告》，对本次交易标的资产评估作价情况进行了补充披露；
3、更新了本次交易对上市公司的影响、本次交易已履行及尚需履行的
程序、本次交易对中小投资者权益保护的安排；
4、新增业绩承诺和补偿安排、超额业绩奖励、其他需要提醒投资者重
点关注的事项；
5、删除待补充披露的信息提示。
重大风险提示
1、删除“审计、评估工作尚未完成的风险”、
“交易方案调整的风险”；
2、更新披露了与本次交易相关的风险；
3、更新披露了交易标的对上市公司持续经营影响的风险。
第一章 本次交易
概述
1、补充披露了本次交易具体方案；
2、补充披露了募集配套资金具体方案；
3、更新披露了本次交易的性质；
重组报告书
与重组预案差异情况说明
4、更新披露了本次交易对于上市公司的影响；
5、更新披露了本次交易的决策过程和审批情况；
6、补充披露了交易各方重要承诺；
7、补充披露了本次交易的必要性。
第二章 上市公司
基本情况
1、补充披露了上市公司历史沿革及股本变动情况；
2、补充披露了上市公司股本结构及前十大股东情况；
3、更新披露了上市公司主要财务数据及财务指标。
第三章 交易对方
基本情况
1、补充披露了交易对方历史沿革及最近三年注册资本变化情况、主营
业务发展情况及最近两年主要财务指标、主要股东基本情况、交易对方
下属企业等内容；
2、补充披露了部分交易对方的控股股东或执行事务合伙人情况、私募
基金备案情况、穿透锁定情况；
3、补充披露了交易对方之间的关系、交易对方与上市公司的关联关系
说明、交易对方向上市公司推荐的董事及高级管理人员情况、交易对方
及其主要管理人员最近五年合规情况、交易对方及其主要管理人员最近
五年的诚信情况、穿透锁定情况等内容。
第四章 交易标的
基本情况
1、补充披露了标的公司的历史沿革；
2、补充披露了标的公司的下属企业构成；
3、补充披露了标的公司主要资产权属、主要负债及对外担保情况；
4、补充披露了标的公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及
其变动情况；
5、补充披露了标的公司诉讼、仲裁、行政处罚及合法合规情况；
6、更新披露了标的公司主营业务情况；
7、更新披露了标的公司报告期主要财务指标；
8、补充披露了标的公司涉及的立项、环保、行业准入、用地、规划、
施工建设等有关报批事项；
9、补充披露了标的公司债权债务转移情况；
10、补充披露了标的公司报告期内主要会计政策及相关会计处理。
第五章 发行股份
情况
1、补充披露了交易金额及对价支付方式；
2、补充披露了发行股份数量；
3、补充披露了募集配套资金的金额和用途；
4、补充披露了募集配套资金的必要性、测算、管理以及失败的补救措
施等内容。
第六章 标的资产
评估作价基本情
况
本章为重组报告书新增内容。
第七章 本次交易
主要合同
本章为重组报告书新增内容。
第八章 本次交易
的合规性分析
本章为重组报告书新增内容。
第九章 管理层讨
论与分析
本章为重组报告书新增内容。
重组报告书
与重组预案差异情况说明
第十章 财务会计
信息
本章为重组报告书新增内容。
第十一章 同业竞
争和关联交易
本章为重组报告书新增内容。
第十二章 风险因
素分析
1、删除“审计、评估工作尚未完成的风险”、“交易方案调整的风险”；
2、更新披露了与本次交易相关的风险；
3、更新披露了与标的资产相关的风险。
第十三章 其他重
要事项
1、补充披露了标的公司和上市公司资金占用及担保情况；
2、补充披露了本次交易对于上市公司负债结构的影响；
3、补充披露了本次交易后上市公司的现金分红政策及相应的安排、董
事会对上述情况的说明；
4、补充披露了内幕信息知情人登记制度的制定和执行情况；
5、补充披露了本次交易对中小投资者权益保护的安排。
第十四章 对本次
交易的结论性意
见
本章为重组报告书新增内容。
第十五章 中介机
构及有关经办人
员
本章为重组报告书新增内容。
第十六章 备查文
件
本章为重组报告书新增内容。
第十七章 声明与
承诺
更新披露了上市公司全体董事、审计委员会声明、全体高级管理人员声
明；补充披露了独立财务顾问、法律顾问、审计机构、审阅机构和资产
评估机构声明。
附件
本章为重组报告书新增内容。
苏州锴威特半导体股份有限公司董事会
2026 年 8 月 6 日
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。