复旦微电披露2026年半年报，业绩高增但基本落在7月预告区间内

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告之內容概不負責，對其
準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因公告全部或任何部份內容而
產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。


上海復旦微電子集團股份有限公司
Shanghai Fudan Microelectronics Group Company Limited*
(在 中 華 人 民 共 和 國 註 冊 成 立 的 股 份 有 限 公 司 )

(股 份 編 號: 1385)

海外監管公告

本公告乃上海復旦微電子集團股份有限公司（ 「本公司」 ）根據香港聯合交易所有限公司
證券上市規則第13.10B條的規定刊發。

茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《2026 年半年度報告》 ，僅供參閱。






承董事會命
上 海 復 旦 微 電 子 集 團 股 份 有 限 公 司
董事長
張衛先生


中國，上海，2026年8月17日

於本公告日期，本公司之執行董事為張衛先生及沈磊先生； 非執行董事為閆娜女士、
莊啟飛先生、張睿女士及宋加勒先生；獨立非執行董事為石艶玲女士、王美娟女士、胡
雪先生及張玉明先生; 職工董事為沈鳴杰先生。

*僅供識別






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公司代码：688385 公司简称：复旦微电
港股代码：01385 证券简称：上海复旦
上海复旦微电子集团股份有限公司
2026 年半年度报告

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重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提
请投资者注意查阅。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人张卫、主管会计工作负责人金建卫及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资
者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
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目录
第一节 释义 .......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................5
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................. 9
第四节 公司治理、环境和社会 ........................................................................................................ 29
第五节 重要事项 ................................................................................................................................ 31
第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................ 38
第七节 债券相关情况 ........................................................................................................................ 42
第八节 财务报告 ................................................................................................................................ 43
备查文件目录
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的
财务报表
载有公司法定代表人签章的2026年半年度报告全文
报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
复旦微电、公司、
发行人 指 上海复旦微电子集团股份有限公司
复芯凡高 指 上海复芯凡高集成电路技术有限公司，原名上海复旦高技术公司
复旦复控 指 上海复旦复控科技产业控股有限公司，原名上海复旦科技产业控股有
限公司
华岭股份 上海华岭集成电路技术股份有限公司
IC、集成电路、
芯片 指
Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的
晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在
一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多
数应用的是基于硅的集成电路
晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经
切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
晶圆测试 指 晶圆测试之目的在于针对芯片作电性功能上的测试，使 IC 在进入封
装前先行过滤出电性功能不良的芯片
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部
电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用
高可靠产品 指 运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能
和性能的集成电路产品
Fabless 指
是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业
务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥
有芯片制造工厂的 IC 设计公司，被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/
硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）
RFID 指 即射频识别（Radio Frequency Identification），其原理为阅读器与标签
之间进行非接触式数据通信，以达到识别目标的目的
NFC 指
近场通信（Near Field Communication），通过在单一芯片上集成感应
式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动
支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用
MCU 指
微控制单元（Microcontroller Unit），是把中央处理器的频率与规格做
适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA
等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级
的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
FPGA 指
现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是在 PAL、
GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专
用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定
制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
CPU 指
中央处理器（Central Processing Unit），是一块超大规模的集成电路，
是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指
令以及处理计算机软件中的数据
EEPROM 指
带 电 可 擦 可 编 程 只 读 存 储 器 （ Electrically Erasable
Programmable read only memory），是一种掉电后数据不丢失的存
储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编
程。一般用在即插即用
闪存 指 Flash Memory，全称为快闪存储器，是一种非挥发（即断电后存储信
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息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属
性，属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速
度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势
NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量存储、
高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储
SLC NAND
Flash 指
SLC(Single Level Cell) NAND Flash 为单层式存储 NAND Flash，每个
存储单元仅储存一位数据，相较其他类型 NAND Flash 存储单元
（MLC/TLC），其写读算法更简单、速度更快、数据可靠性更高
NOR Flash 指 主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、读取速度
快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势
物联网、IoT 指
Internet of Things，指物物相连的物联网。通过各种信息传感器、射频
识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技
术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集各种需
要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连
接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理
SoC 指 片上系统（System-on-Chip），意指一个有专用目标的集成电路，其中
包含完整系统并有嵌入软件的全部内容
PSoC 指
可编程片上系统（Programmable System-On-Chip），其采用集成 CPU
和 FPGA 的新型架构，既可以充分利用 FPGA 的并行处理能力，又可
以灵活运用 CPU 的控制能力，可裁减、可扩充、可升级，兼具软硬件
在系统可编程能力
AEC-Q100 指
AECQ 认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100 是针
对于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国际汽车
电子协会(AutomotiveElectronicsCouncil，简称 AEC)作为车规验证标
准，包括 AEC-Q100(集成电路 IC)、AECQ101(离散组件)、AEC-Q102(离
散光电 LED)。测试等级涉及 Grade-3 至 Grade-0，最高级别为 Grade-
0。
CCM 模组 指
摄像头模组（Camera Compact Module），是一种将镜头、图像传感器、
音圈马达、柔性电路板、连接器、图像处理芯片等多个光学与电子部
件集成封装后的最终产品，是便携式摄像设备的核心器件
KGD 指
已知良好芯片（Known Good Die），经过严格测试、在质量和可靠性
上达到封装成品等级的裸芯片，KGD 需在封装前通过功能、参数及
老化筛选等测试，以剔除缺陷芯片，确保其在多芯片模块中的可靠性
天基算力 指 依托空间技术，通过在轨部署计算系统、数据存储系统及高速数据互
联设施，构建集算力、存力、运力于一体的空间信息基础设施
证监会、中国证
监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、交易所 指 上海证券交易所
联交所 指 香港联合交易所有限公司
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
报告期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海复旦微电子集团股份有限公司
公司的中文简称 复旦微电
公司的外文名称 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD.
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公司的外文名称缩写 FMSH
公司的法定代表人 张卫
公司注册地址 上海市杨浦区邯郸路 220 号
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 上海市杨浦区国泰路 127 号 4 号楼
公司办公地址的邮政编码 200433
公司网址 http://www.fmsh.com/
电子信箱 IR@fmsh.com.cn
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 郑克振 郑荻凡
联系地址 上海市杨浦区国泰路 127 号 4 号楼 上海市杨浦区国泰路 127 号 4 号楼
电话 021-65659109 021-65659109
传真 021-65659115 021-65659115
电子信箱 IR@fmsh.com.cn IR@fmsh.com.cn
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 证券部
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所
及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上交所科创板 复旦微电 688385 不适用
H股 香港联交所主板 上海复旦 01385 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：万元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期
（1－6月） 上年同期 本报告期比上年
同期增减(%)
营业收入 222,549.41 183,885.10 21.03
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利润总额 89,251.18 17,252.53 417.32
归属于上市公司股东的净利润 84,915.36 19,361.41 338.58
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 41,181.04 18,231.26 125.88
经营活动产生的现金流量净额 77,013.43 18,553.43 315.09
本报告期末 上年度末 本报告期末比上
年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 698,437.85 613,481.62 13.85
总资产 995,172.69 920,513.58 8.11
(二) 主要财务指标
主要财务指标 本报告期
（1－6月） 上年同期 本报告期比上年
同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 1.03 0.24 329.17
稀释每股收益（元／股） 1.03 0.24 329.17
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） 0.50 0.22 127.27
加权平均净资产收益率（%） 12.90 3.23 增加9.67个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） 6.26 3.04 增加3.22个百分点
研发投入占营业收入的比例（%） 26.45 28.99 下降2.54个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入约为 22.25 亿元，较上年同期增加 21.03%；综合毛利率为 56.99%，
同比保持稳定；实现归属于上市公司股东的净利润约为 8.49 亿元，较上年同期增加 338.58%；归
属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为 4.12 亿元，较上年同期增加 125.88%。
报告期内，行业景气度回升及下游客户需求增长的有利影响，公司集成电路设计各产品线的
收入与毛利均实现增长，毛利较上年同期增加约 2.24 亿元。战略配售取得的股份确认公允价值变
动收益，提升净利润约 4.2 亿元。上年同期存货跌价损失基数较高，本期无新增重大减值事项，
存货跌价损失较上年同期减少约 1.28 亿元。
公司坚持技术创新和产品迭代升级，FPGA 系列产品、安全与识别系列产品、车规级 MCU 等
新产品及配套解决方案陆续落地并实现营收贡献，叠加非挥发存储需求旺盛，量价齐升，共同驱
动公司营业收入增长。同时产品结构优化，整体经营效率进一步提升。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额约为 7.70 亿元，较上年同期增加 315.09%，主要
系本期销售商品收到的现金增加致经营活动现金流入金额增加所引起。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分 376.34 七、71
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 2,812.07 七、67
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非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
46,788.42 七、68、70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -7.31 七、74、75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 4,973.92
少数股东权益影响额（税后） 1,261.28
合计 43,734.32
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
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单位：万元 币种：人民币
主要会计数据 本报告期
（1－6月） 上年同期 本期比上年同期
增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润 88,432.51 19,284.42 358.57
十、 非企业会计准则业绩指标说明
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
本期数 上期数
会计指标：净利润 84,332.78 18,047.82
调整项目：股权激励费用 4,099.73 1,236.6
调整项目：投资收益 76.97 71.39
调整项目：公允价值变动损益 46,560.53 -23.62
调整项目：资产处置收益 376.35 2.23
非企业会计准则财务指标：剔除
调整项目后的净利润 41,418.66 19,234.42
选取该非企业会计准则财务指标的原因
公司选取剔除上述损益后的净利润主要由于股权激励费用、投资收益、公允价值变动损益及资产
处置收益均与公司生产经营无直接关系，剔除后能更客观地反映公司的实际经营成果，有助于投
资者更准确地评估公司的核心业务盈利能力和经营效率。
选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明
□适用 √不适用
该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因
主要系行业景气度回升及下游客户需求增长的有利影响，公司集成电路设计各产品线的收入与毛
利均实现增长。
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业发展情况
公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T
4754-2017）,公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
2026 年，人工智能与算力基础设施建设持续推进，逻辑 IC、存储等细分领域市场需求旺
盛，带动半导体行业市场规模加速增长。从全球市场来看，世界半导体贸易统计机构（WSTS）
预测，2026 年全球半导体市场已连续第三年维持高增，同比增速有望达到 89.9%，市场规模预
计将达到 15,112 亿美元。其中，2026 年亚太地区半导体市场规模有望达到 8,239 亿美元，同比
增长 87.4%，是全球半导体规模最大，增长速度仅次于北美的重要市场。从国内市场来看，据中
国半导体行业协会数据，2025 年中国集成电路设计行业销售额达 8,261 亿元，同比增长 24.8%；
2026 年第一季度中国集成电路销售额达 3,625 亿元，同比增长 30.5%。半导体行业周期上行加
速，对企业把握机遇的能力提出了更高要求。
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（二）主营业务情况说明
公司主要产品包括现场可编程门阵列（FPGA）、安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯
片四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
公司产品品类丰富，主要面向工业级和高可靠两大市场，产品广泛应用于数据中心、卫星通
信、网络通讯、汽车电子、工业控制、家电设备、金融社保、防伪溯源、信号处理等众多领域。
工业级产品方面，公司在保持现有优势产品领先性的同时，积极拓展高技术壁垒、低国产化率的
应用场景，全方位拓展客户触达边界，打开成长天花板。高可靠产品方面，公司在现有市场不断
丰富产品谱系，提高市场份额，加强客户粘性的同时，也积极拥抱商业航天等新兴市场，为客户
提供面向商业航天的器件级、系统级、应用级全套解决方案。目前公司针对商业航天拥有 FPGA、
RF-FPGA、PSoC、RFSoC、Flash 存储器、专用刷新芯片、全流程国产 EDA 工具等一系列产品，
可应用于星上载荷、天基算力、星上激光通信、地面终端等场景，为国内的卫星通信事业提供全
套的国产化解决方案。
（三）公司主要产品
1、FPGA 芯片
FPGA 与 GPU、CPU、ASIC 并列为算力基石，可应用于人工智能、5G 通信、高端路由、测
试测量等领域。FPGA 具有硬件可重构的特性，在算法迭代频繁的场景中能够提供更具灵活性和
经济性的软件可编程方案，且在低延时的流式处理中更有优势。公司是国内 FPGA 芯片的领军者，
是 RF-FPGA、FPAI 等多款创新产品架构的首创企业。
2、安全与识别芯片
安全与识别产品线包括射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯
片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智
能卡、安全 SE 芯片、安全 MCU 芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品。公司是国
内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一，下游场景丰富，涵盖智能消费、智慧家居、
车载、工业、金融等众多应用领域。
3、非挥发存储器
  非挥发存储器产品线包括电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、NOR 型闪存存储器（NOR
Flash）和 SLC NAND 型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和
封装形式。公司存储器产品主要面向工业级和高可靠两大场景，下游涵盖消费电子、工控仪表、
安防监控、卫星通信等领域，市场份额领先。
4、智能电表芯片
  智能电表芯片产品线包括智能电表 MCU、通用 MCU 产品及车规 MCU 产品。智能电表 MCU
是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功
能；通用 MCU 产品可应用于智能水气热表、智慧家电、工业控制等众多领域；车规 MCU 产品可
应用于车身控制及舒适系统。
5、集成电路测试服务
公司控股子公司华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，致力于为各类集成电路企业
提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务。主要业务包括：测试技术研究、测
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试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、成品测试、可靠性试验、自有设备租
赁等。
华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解
决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G 通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级 MCU、模
拟芯片等众多产品领域。
报告期内各产品线的经营情况，请查阅本报告第三节之二“经营情况的讨论与分析”。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
报告期内，人工智能、存储、卫星通信等领域需求旺盛，带动了半导体行业景气度上行。公
司 FPGA 产品不断丰富产品谱系，攻坚高技术壁垒、低国产化率的场景，提升市场份额；非挥发
存储器产品持续迭代，在汽车电子、可穿戴、网通安防等领域销售显著增长；安全与识别、MCU
产品在消费、汽车、物联网等方面持续拓展应用场景，相关芯片产品销量实现快速增长。公司持
续完善人才激励机制，加强供应链管理，降低现有存货水位，强化上下游产业协同，经营情况稳
步向好。
  2026 年上半年公司实现营业收入约 22.25 亿元，同比增加 21.03%；综合毛利率 56.99%，同
比保持稳定；归属于上市公司股东净利润约 8.49 亿元，同比增加 338.58%。现就 2026 年上半年经
营情况报告如下：
  报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，
主要有现场可编程门阵列（FPGA）、安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片四大类产品线，
并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
1、FPGA 产品线
该产品线拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程
人工智能芯片（FPAI）共三个子系列产品，并提供专用 EDA 开发工具。公司 FPGA 产品广泛应
用于人工智能、数据中心、卫星通信、工业控制、测试测量、电力能源、消费电子以及高可靠等
领域。公司是国内 FPGA 芯片的领军者，2026 年上半年实现销售收入约 7.40 亿元。
FPGA 产品线以亿门级 FPGA 和 PSoC 芯片作为主力产品。报告期内，产品线坚持高质量的
产品和服务标准，构建“芯片-软件-解决方案”的生态体系，公司系统性发布了 FPGA IP 与解决方
案，并推出了 Agent 智能 FPGA 开发平台——Fathom L4 Agent，客户可利用该平台实现 FPGA
开发全流程 Agent 化，降低 FPGA 使用的语言、工具和验证门槛，优化开发成本。
FPGA 产品线积极推进全自主先进 FinFET 工艺制程、2.5D 先进封装的超大规模高端 FPGA
产品的开发和产品化工作，强化技术壁垒，构建多元产品矩阵，布局包括 FPGA、RF-FPGA、
PSoC、RFSoC 以及 FPAI 等多种产品类型，完成逻辑资源从 50K 至 4000K，算力从 4TOPS 至
128TOPS 谱系产品开发，新产品客户导入数量稳步提升，产品应用领域和客户规模快速增长，
市场的广泛认可驱动销量快速增长，产品在关键领域的渗透率与影响力显著提升。报告期内，
FPGA 子系列产品继续维持了较好的增长态势，销售额稳健增长；PSoC 子系列销售额保持平
稳；FPAI 子系列新产品拓展顺利，逐步产生收入，销售额迅速增长。 
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2、安全与识别产品线
  该产品线拥有射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多
个子产品系列，下游涵盖智能消费、智慧家居、车载、工业、金融等众多应用领域。2026 年上
半年实现销售收入约 4.72 亿元。
射频识别（RFID）与传感芯片，包含高频与超高频 RFID 芯片，以及传感器芯片。报告期
内，公司高频 RFID 产品竞争力持续增强，市场占有率保持在行业前列，客户生态圈加速扩容。
其中 NFC 通道/标签芯片凭借持续的技术创新，在消费电子、工业、汽车等领域出货量领先，优
势地位进一步巩固。超高频 RFID 主要应用于鞋服零售管理、商超库存盘点、航空行李追踪等规
模化场景，公司通过积极的市场策略有效引领市场需求，实现市场份额的进一步提升。与此同
时，公司注重产品协同效应，将传感器芯片与高频、超高频 RFID 芯片进行系统级整合，为客户
提供更具附加值的整体解决方案，增强了客户粘性与综合服务能力。
公司智能卡芯片业务所处行业已进入成熟期，市场规模与公司市场份额趋于稳定，经营基本
盘保持稳固。安全芯片业务受益于物联网安全需求的持续释放，增长动能充足，无线充安全模块
在消费类、车载、工业等领域广泛出货，销售量逐步提升。公司积极拓展各类细分市场，将安全
芯片与 NFC、RFID 产品相结合，形成组合方案，构建差异化优势，在各类物联网应用的推广中
取得了较大进展。
智能识别设备芯片方面，NFC 读写器广泛应用于移动支付、公共交通、智能门禁、智能家
居等领域。随着数字经济的纵深发展与物联网基础设施的广泛部署，NFC 技术的应用边界持续
拓宽，公司 NFC 产品在金融 POS、智能门锁及门禁等传统优势市场持续深耕，市场占有率稳步
提升，同时持续丰富产品矩阵，积极向更高附加值应用领域延伸，提升综合竞争力，客户认可度
与市场口碑保持行业领先。
3、非挥发存储器产品线
  该产品线包括 NOR Flash 存储器、SLC NAND Flash 存储器、EEPROM 存储器，容量、接口、
封装形式丰富。公司存储器产品主要面向工业级和高可靠两大场景，下游涵盖消费电子、工控仪
表、安防监控、卫星通信等领域。2026 年上半年实现销售收入约 6.21 亿元。
报告期内，EEPROM 产品在工控仪表、显示屏、消费类电子及 PC 周边市场稳步增长；成功
进入多家车企供应链，在汽车电子市场销售额实现大幅增长；受行业周期波动影响，晶圆及合封、
CCM 模组及家电等业务出现阶段性调整。NOR Flash 低压产品系列以较快速度在显示屏、PC 等
领域实现换代，64M 以上中大容量产品销售量价齐升。NAND flash 受市场供需缺口持续扩大影
响，在网通、安防监控、可穿戴等领域的销售额实现显著增长。报告期内，高可靠存储器销量稳
步增长，在诸如卫星通信等领域获得广泛应用，是公司非挥发存储器产品线的重要构成部分。
4、智能电表芯片产品线
  公司智能电表产品线涵盖智能电表 MCU、通用 MCU 产品及车规 MCU 产品。智能电表 MCU
是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功
能；通用 MCU 产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规 MCU 产品可应用于
车身控制及舒适系统。2026 年上半年实现销售收入约 2.75 亿元。
报告期内，公司该产品线营业收入维持稳健增长。受国内智能电表新老标准更替影响，国内
智能电表 MCU 销量同比出现一定幅度下滑，但海外智能电表 MCU 出货同比呈增长态势，总体智
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能电表 MCU 销量同比小幅下滑。通用 MCU 产品及车规 MCU 产品方面，受宏观经济及行业周期
等因素影响，汽车与家电等下游终端市场整体需求承压，行业景气度阶段性低迷，在此背景下，
公司产品凭借优异的性能指标和稳定的品质管控，实现了出货量的逆势增长，同比增幅显著。
5、其他主营业务
（1）其他产品
其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、光伏以及防止电
气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，受房地产行业低迷影响，传统漏电保护市场销售额
有所承压；但得益于公司在新能源及电动汽车充电桩领域的积极布局，相关漏电保护产品销量实
现快速增长，有效缓冲了传统市场的下滑影响；此外，故障电弧保护芯片出货保持稳定，智能光
伏组件方案已成功导入多家客户。
  （2）华岭股份测试服务业务
华岭股份作为公司的控股子公司，是国内最早涉足集成电路测试技术研发与专业服务的公司。
其在高端产品测试技术研究、量产测试解决方案、测试数智化等领域积累了丰富的经验，在技术
创新方面取得了显著成果，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目，自主研发超 1,000 种
高端芯片测试解决方案，在先进工艺晶圆 KGD 测试、高端封装 Chiplet、2.5D/3D 异构集成测试等
方向实现量产突破。此外，公司还在人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和测考
一体成套技术等领域持续进行研发与创新应用。
  与华岭股份（证券代码：920139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在北京证券交易所
（https://www.bse.cn/）披露的《2026 年半年度报告》。
  （3）复微迅捷业务
  复微迅捷以 NFC 技术和云服务为业务支点，努力做出特色业务。报告期内，复微迅捷通过与
主要互联网平台合作，赋能支持公共交通行业提升消费体验；与世界头部 IP 厂商合作，推出交通
卡行业兼具文创特色的产品，积极参与谷子经济；在汽车行业作为 TIER 1 实现车规级 IC 卡车钥
匙批量供货。同时，通过短距离通信测试实验室为车企、手机厂商、芯片厂商提供专业测试服务；
升级实体卡应用场景，在全国大学校园卡、门禁等领域持续推广手机 NFC 应用。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  公司作为一家 Fabless 模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核
心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在人才队伍建设、产品研发、质量与服务、海内外
市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。
1、产学研一体，研发团队背景深厚，构筑了领先的技术壁垒
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集成电路设计属于技术密集型产业，技术创新是公司核心竞争力。公司依托复旦大学集成电
路领域深厚学科优势与科研积淀，深度推进产学研一体化建设，积极与包括复旦大学在内的高校
共建研发平台、联合攻关关键技术、协同培养专业人才，形成从基础研究到工程化、产业化的完
整创新链条。
公司目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决
方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。各产品线的事业部团队、质量管理团
队和市场销售团队的核心员工多数毕业于国内外知名院校，在专业技能、产品研发、市场开拓等
各方面拥有扎实的储备和丰富的经验。公司自上而下形成了稳固、互补的人才团队，涵盖运营、
管理、研发、销售、质控等各个方面，保障了公司管理、决策、执行方面的高效性。
在上述研发体系框架下，公司一方面持续推进现有产品的迭代升级，保障日常经营需求；另
一方面紧跟市场前沿趋势，前瞻性布局新兴应用方向，为后续产品拓展储备关键技术。多层次研
发机制的高效运转，有效夯实了公司的长期竞争力，公司研发实力持续获得官方认可，多次获得
上海市人民政府颁发的科技进步奖项和其他省部级奖励。公司高度重视对产品及技术的研发投入，
报告期内，公司研发投入约为 5.89 亿元，占营业收入的比例 26.45%，处于较高水平。
2、优秀的产品定义能力，发挥平台优势，形成丰富的产品线
公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发
的多层次产品研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技术。经过二十余年的发展，公司已
形成丰富的产品线，包括 FPGA 芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、集成电
路测试服务等，产品广泛应用于数据中心、卫星通信、网络通讯、汽车电子、工业控制、家电设
备、金融社保、防伪溯源、信号处理等众多领域。
FPGA 产品线方面，公司率先推出国内首款亿门级和十亿门级 FPGA 系列产品、国内首颗 2.5D
封装的超大规模 FPGA、国内首款亿门级可编程片上系统 PSoC、国内首款面向人工智能应用的异
构融合可重构 FPAI 以及国内首款单片架构的 RF-FPGA 产品；公司发布了国内首款 Agent 智能
FPGA 开发平台，旨在简化 FPGA 开发流程，改变行业生态，让 FPGA 成为应用场景更为广泛的
通用算力基础设施。安全与识别产品线方面，公司是国内首家获得 WPC 认证的国内安全芯片供
应商，是目前国内在金融应用领域通过相关认证并规模量产 NFC 读写器芯片的主要厂商，公司开
拓了传感器芯片+高频、超高频 RFID，安全芯片+NFC、RFID 的系统级组合产品方案，构建差异
化优势，增强了客户粘性与综合服务能力。非挥发存储产品线方面，公司具有非常完备的利基型
存储产品谱系，产品具备高可靠性、环境适应性强以及低功耗等特性优势，为各类中高端应用场
景提供丰富的存储解决方案。智能电表芯片产品线方面，公司单相智能电表 MCU 芯片产品市占
率超 60%。公司各产品品类具备优异协同组合效应，能够依托一体化解决方案，持续拓展客户资
源，进一步深化客户合作粘性。
3、深度的供应链协作模式，优质的产业链上下游合作关系
公司作为国内领先的芯片设计企业，长期与晶圆制造、封装测试、材料设备等产业链上下游
头部主体建立常态化沟通与深度协同机制，打通研发、量产、交付全链路协同通道。依托完善的
产品矩阵与广泛的下游应用覆盖，公司具备较强的行业周期对冲与抗波动能力，每年可形成规模
稳定、持续的流片、封装、测试订单需求，稳定为上下游合作方提供长期业务支撑，有效保障其
产能利用率与经营稳定性。供应链方面，公司委外供应商以具备成熟量产能力的行业龙头上市公
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司为主，工艺技术先进、产能储备充沛、交付体系成熟。同时，公司积极推进供应链多元化布局，
持续优化供应商分层管理体系，供应链韧性资源统筹与调配能力突出。
4、完善的质量管理体系，拥有良好的品牌形象和市场美誉度
公司高度重视产品全生命周期的质量管理，已建立覆盖研发、生产到交付各环节的完善质量
控制体系，并已通过 ISO9001、QC080000、ISO14001、ISO26262 和 ISO45001 等管理体系认证。
同时，公司积极参与制定了多项国家标准和行业标准，在行业规范化进程中发挥重要作用。
  公司深耕芯片设计行业二十余载，坚持技术迭代创新，产品经过长期市场验证，已得到国内
外诸多知名厂商的广泛认可，多项产品的市场占有率居于行业前列。公司依托完善多元的产品矩
阵、稳定可靠的产品性能、互利共赢的合作理念，积累了深厚的行业口碑，在业内获得了诸多荣
誉。2026 年上半年，公司荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“2026 年度影响力汽车芯片”
奖项，进一步巩固了公司的品牌公信力与市场美誉度。此外，公司已在海外多地设立本地化子公
司及研发、销售分支机构，就近服务海外客户、深化与国际行业龙头的深度联动，精准捕捉全球
前沿工艺与芯片技术发展趋势。公司将持续拓宽海外销售渠道，稳步培育并提升全球市场份额、
国际行业影响力与自主品牌知名度。
5、健全的激励机制与人才培养体系，巩固科技人才队伍
作为技术创新驱动的企业，人才是公司的核心战略资源，公司始终将人才梯队建设放在战略
优先位置。截至 2026 年 6 月 30 日，公司共有员工 1904 人，其中研发人员 928 人，占比 48.74%；
公司员工本科及以上学历 1395 人，占比 73.27%。母公司共有员工 1328 人，其中研发人员 818 人，
占比 61.60%；母公司员工本科及以上学历 1141 人，占比 85.92%。
持续健全人才培养体系与激励机制，全面增强科技人才活力与黏性。培养体系方面，公司重
视人才的培训和发展，建立科学有效的培训管理平台，进一步提高员工培训工作科学化、规范化，
公司通过内部培训和外部培训相结合的方式，满足不同类型员工的职业发展需求，为员工的职业
进步及学习成长提供的坚实保障，实现员工与公司的共同发展。激励机制方面，公司实行以岗位
价值为导向、以绩效为基础的考核体系，构建了“基本薪资+固定津贴+浮动奖金”的薪酬体系，制
定了限制性股票激励计划，提升核心员工的积极性和创造性。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）FPGA 芯片
公司是国内 FPGA 芯片的领军者，拥有目前国内规模最大的 FPGA 产品。公司 FPGA 产品线
成功突破超大规模 FPGA 架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、
高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程 EDA 等关键技术，形成了明显的技术集群优
势。公司目前拥有丰富的 FPGA 产品谱系，可提供 1xnm FPGA 产品、RF-FPGA 产品、PSoC 产
品、RFSoC 产品以及 FPAI 产品，且具备全流程自主知识产权的配套 EDA 工具。
公司具有领先的 FPGA 芯片架构创新能力，公司首创了 RF-FPGA、FPAI 等多款领域优化创
新架构，是目前国内领域优化 FPGA 产品的主要供货商。报告期内，公司完成了 68DR 和 52DR
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两款 RFSoC 产品流片、测试和可靠性验证工作，后续将作为通信侧主力产品积极推进客户端导
入；公司完成了一款 FPAI 芯片的流片、测试和可靠性验证工作，完成了 4TOPS 至 128TOPS 的谱
系化产品布局，并向客户提供多芯算力集群系统方案，产品推广进展良好。此外，公司在报告期
内还完成了多款 FPGA 新产品的流片、测试和可靠性验证工作，并积极布局新一代 FPGA 和算力
芯片设计。
公司积极探索人工智能对 FPGA 产品的赋能方式，在报告期内推出了 Agent 智能 FPGA 开发
平台——Fathom L4 Agent，从传统芯片产品和解决方案交付转向开发能力交付、产品持续进化服
务交付，构建新的业务方向。通过公司的 Agent 智能开发平台，客户可将 FPGA 开发全流程 Agent
化，降低 FPGA 使用的语言、工具和验证门槛。报告期内，公司系统性发布了 FPGA IP 与解决方
案，旨在利用 Agent 智能体，改变 FPGA 行业发展范式，将 FPGA 的定位从少数专家使用的利基
加速器，转变为应用场景更为广泛的通用算力基础设施，重构 FPGA 产业生态。
（2）安全与识别芯片
  安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了
较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，公司进一步研究形成新一代
NFC 技术，以支持更多种类的 NFC 设备，同时在超高频 RFID 标签芯片和读写器芯片产品方面取
得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。
报告期内，公司成功推出新一代超高频读写器芯片，性能表现优异。公司推出超高频读写器
芯片与超高频标签芯片搭配使用的解决方案，可有效提升标签盘点成功率，显著拓展标签识读距
离，获得了客户的广泛认可，目前正积极推进客户导入工作，后续出货量及市占率有望进一步提
升。
NFC 通道/标签系列产品广泛应用于电子价签、LED 照明、智能家居、“一碰连/付”、AI 智能
玩具等应用场景，良好的手机兼容性和可靠的性能得到了客户的一致好评。NFC 读写器芯片系列
成功应用于汽车数字钥匙、车内启动、车载无线充和车载香氛领域，为汽车主机厂和 Tier1 客户提
供高性价比的车规级解决方案，是各大主机厂优先选择的方案之一。
安全芯片广泛应用于各类物联网应用，在版权保护、耗材防伪、配件认证等应用中具有较高
的市占率，产品推广进度良好。报告期内，公司积极完善布局产品矩阵，持续提升产品性能、可
靠性，并结合公司的 NFC 和 RFID 产品，构建差异化方案，优势进一步扩大。
  （3）非挥发存储器
  公司非挥发存储器产品线拥有业界较全面的产品布局，持续聚焦性能和可靠性提升、应用拓
展、成本优化的目标，坚持关键技术突破、多器件工艺平台协同发展和产品升级，核心领域取得
显著进展。
报告期内，公司 EEPROM 产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，在数据擦写寿
命、数据保持时间及产品鲁棒性等关键特性达到业界领先水平，9xnm 平台系列化进程提速，工规
与车规产品矩阵加速完善，多款中大容量产品通过 AEC-Q100 Grade1 认证，成功导入多家 Tier1
及整车厂供应链，汽车电子业务实现大幅增长。公司适用于 DDR5 的 SPD5 Hub 产品已实现量产。
NOR Flash 产品持续推进工艺节点下探，4xnm 平台研发持续推进；ETOX 5xnm 低压高性能低功
耗系列化产品实现规模化量产，同系列车规考核顺利推进；NORD 工艺平台 3.3V 产品开发按期进
展，并启动 1.2V 超低压新产品开发。 2xnm 平台 SLC NAND Flash 产品在网通、可穿戴等领域实
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现大幅增长，新款 2xnm 平台系列产品推进量产中，满足客户供应链安全需求，提升供应链鲁棒
性。高可靠存储产品方面，基于 ETOX 工艺平台的高可靠 NOR FLASH 系列产品研发和产品化进
展顺利，部分新品已量产；基于 SLC NAND 2xnm 新制程的高可靠 NAND FLASH 产品研发正常
推进中。
  （4）智能电表芯片
  报告期内，公司 MCU 产品线积极布局全国产化供应链，完成了基于国产 eflash 工艺平台的
多款产品研发，目标市场覆盖公用事业、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，实现了 12 寸和
8 寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，并积极推进客户导入与量产工作。公司产品线
围绕行业应用构建超低功耗技术平台、高可靠车规技术平台、数模混合技术平台，在深挖行业应
用的基础上积极拓展技术与产品覆盖面；公司在不断丰富入门级 32 位 MCU 产品组合的同时，也
推出多款中高性能 MCU 产品，并且面向计量、触摸、汽车高压全集成应用等特定场景推出多种
特色集成化 MCU 产品。报告期内，公司白色家电主控和车规 MCU 出货量快速增长，销量同比增
长超 100%。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
上海华岭集成电路技术股份
有限公司 国家级专精特新“小巨人”企业 2022 年
2、 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增境内外发明专利 8 项、实用新型专利 7 项、计算机软件著作权 10 项；集成
电路布图设计登记证书 19 项。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 24 8 167 232
实用新型专利 1 7 5 26
外观设计专利 0 0 0 3
软件著作权 5 10 5 372
其他 3 19 3 203
合计 33 44 180 836
注：“申请数”为剔除放弃申请、已无效申请的数量后，目前有效尚在知识产权登记部门审核中
的专利。累计数量中的“获得数”已剔除报告期内无效的专利。
3、 研发投入情况表
单位：万元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 53,389.76 46,347.99 15.19
资本化研发投入 5,477.71 6,965.55 -21.36
研发投入合计 58,867.47 53,313.54 10.42
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研发投入总额占营业收入比例（%） 26.45 28.99 减少 2.54 个百分点
研发投入资本化的比重（%） 9.31 13.07 减少 3.76 个百分点
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
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4、 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
序号 项目名
称
预计总投
资规模
本期投
入金额
累计投入
金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水
平 具体应用前景
1 FPGA
芯片 233,050.34 23,309.39 126,771.07
产品线坚持高质量的产品和服务标准，构建了
“芯片-软件-解决方案”的生态体系。以亿门级
FPGA 作为主力产品，继续维持了较好的增长态
势，销售额稳健增长。集成通信硬核的 FPGA 芯
片已完成流片、测试和可靠性验证工作，丰富了
FPGA 产品品类。配套 EDA 软件的开发流程有
了新的突破，降低了客户开发难度，扩大了推广
范围。
在现有 FPGA 产品线基础上，重点面向国内工艺流
片产品开展谱系化布局，针对不同应用领域对逻辑
规模、运算性能、功耗、接口资源和可靠性等方面的
差异化需求，持续丰富产品种类，并进一步完善配套
开发软件、IP 核及应用解决方案。积极引入人工智
能与 Agent 技术，构建面向需求分析、架构设计、代
码生成、功能验证、缺陷定位和软件开发等环节的智
能化研发辅助体系，提升设计自动化水平和研发协
同能力，缩短产品开发与迭代周期。逐步提升国产
FPGA 的系列化供给能力、自主可控水平和市场竞争
力，进一步拓展产品应用领域和市场空间。
国 内 领先
水平
适用于 5G 通信、人
工智能、数据中心、
高可靠等高性能、
大带宽、超大规模
应用场景。
2
嵌入式
可编程
PSoC
芯片
73,902.73 8,473.23 41,358.91
已完成新一代先进制程 FPAI 产品的样片测试，
已构建该异构融合智能芯片的芯片设计平台及
应用开发软件平台，已布局 4TOPS 至 128TOPS
的谱系化产品，各规模算力产品基本完成产品化
建设，客户推广进展良好，设计导入的项目数量
稳步增长。已推出两款面向通信侧的先进制程
RFSOC 产品，进一步扩展了 PSoC 谱系产品，覆
盖多元化的应用场景需求。
面向人工智能、数据与信号处理等领域的智能计算
加速需求，采用 CPU+FPGA+AI 融合架构，研发系
列化嵌入式可编程 PSoC 芯片，充分发挥通用处理、
可编程逻辑与人工智能计算单元的协同优势，满足
低成本、高能效智能加速应用快速部署、动态重构和
持续升级的市场需求。同时，持续丰富产品种类，构
建覆盖不同资源规模、性能等级和应用方向的 PSoC
产品谱系。积极引入人工智能与 Agent 技术，建设覆
盖功能验证、软硬件协同优化、应用迁移和部署调试
等环节的应用开发 Agent 平台，降低应用开发门槛，
扩大市场。
国 内 领先
水平
适用于视频、工控、
安全、AI、数据处
理、高可靠等应用
场景。
3
安全与
识别芯
片
72,521.00 10,045.35 52,776.65
事业部聚焦安全、识别、连接、传感等关键技术，
各产品线相互协同，为客户提供体系化解决方
案，竞争力稳步提升。现有产品布局产品系列化、
技术升级与新工艺开发，保障供应链持续稳定，
打造系列化芯片与整体解决方案，同时稳步推进
各产品线的下一代产品开发。安全芯片多产品研
发与产业化有序推进，加速推出新产品以快速匹
布局安全及物联网市场，完善产品矩阵，保障供应链
稳定，为客户提供完整的芯片级解决方案。持续推进
各产品线芯片的下一代研发与产业化，拓展核心竞
争力，在各领域进一步巩固并提升市场地位。
国内/国际
先进水平
覆盖传统智能卡及
RFID 市场，并积极
拓展更多物联网应
用如耗材防伪、身
份认证、智能家居、
消费电子、汽车电
子等领域。