正帆科技2026年半年报：营收+10.6%但由盈转亏，新签订单32.3亿元同比+62%

上海正帆科技股份有限公司

2026 年半年度报告

公司代码：688596

公司简称：正帆科技

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重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报
告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人YU DONG LEI（俞东雷）、主管会计工作负责人ZHENG HONGLIANG（郑鸿亮）及
会计机构负责人（会计主管人员）ZHENG HONGLIANG（郑鸿亮）声明：保证半年度报告中财务报
告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺或
业绩承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

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目录
第一节

释义 .......................................................................................................................................... 4

第二节

公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................5

第三节

管理层讨论与分析 .................................................................................................................. 8

第四节

公司治理、环境和社会 ........................................................................................................ 32

第五节

重要事项 ................................................................................................................................ 34

第六节

股份变动及股东情况 ............................................................................................................ 52

第七节

债券相关情况 ........................................................................................................................ 57

第八节

财务报告 ................................................................................................................................ 60

备查文 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节

释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
正帆科技/公司/本公司
指
上海正帆科技股份有限公司
控股股东/风帆控股
指
風帆控股有限公司
实际控制人
指
YU DONG LEI（俞东雷）、CUI RONG（崔荣）
合肥正帆
指
合肥正帆电子材料有限公司
铜陵正帆
指
铜陵正帆电子材料有限公司
江苏正帆
指
江苏正帆半导体设备有限公司
香港正帆
指
香港正帆国际贸易有限公司
上海徕风
指
上海徕风工业科技有限公司
上海浩舸
指
上海浩舸企业管理咨询有限公司
正帆百泰
指
正帆百泰（苏州）科技有限公司
丽水正帆
指
正帆科技（丽水）有限公司
鸿舸半导体
指
鸿舸半导体设备（上海）有限公司
汉京半导体
指
辽宁汉京半导体材料有限公司
正帆潍坊
指
正帆科技（潍坊）有限公司
凤展鸿图
指
上海凤展鸿图数字科技有限公司
湖州正帆
指
正帆科技（湖州）有限公司
泛半导体
指
太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造行
业的统称
集成电路、芯片
指
按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，
将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件
集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基
片上的具有所需电路功能的微型结构
工艺介质供应系统
指
气体、化学品等工艺介质的储存、输送与分配过程
的设备、管道和部件的总称
制程
指
特定的制造工艺及其设计规则
电子气体
指
应用于集成电路、平板显示等半导体行业的高纯气
体
湿化学品
指
湿电子化学品，是集成电路、分立器件、显示面板、
太阳能电池等生产湿法工艺制程关键性电子化工材
料
CAPEX 业务
指
客户资本性支出业务
OPEX 业务
指
客户运营性支出业务
MRO
指
Maintenance（维护）、Repair（维修）、Operation
（运营），针对客户已建成项目提供技改工程、设
备制造、配件综合采购及运营等服务
合成
指
原料进入合成反应器，在一定温度、压力及催化剂
作用下，发生化学反应，得到所需的产品
提纯
指
将低纯度的原料气，采用精馏、吸附等方式，精制
成更高纯度的产品
混配
指
将两种或两种以上组分的气体按照一定的比例依次
充入钢瓶中，最终混合在一起，形成一种均匀的混
合物质
充装
指
利用专用充装设备，压缩气体、液化气体等充装在
各类气瓶等压力容器内的过程
中国证监会
指
中国证券监督管理委员会
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《公司法》
《证券法》
《公司章程》
元、万元
本报告期、报告期

指
指
指
指
指

第二节

《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《上海正帆科技股份有限公司章程》
如无特别说明，指人民币元、万元
2026 年 1-6 月

公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况
公司的中文名称
公司的中文简称
公司的外文名称
公司的外文名称缩写
公司的法定代表人
公司注册地址
公司注册地址的历史变更情况

公司办公地址
公司办公地址的邮政编码
公司网址
电子信箱
报告期内变更情况查询索引

上海正帆科技股份有限公司
正帆科技
Shanghai Gentech Co.,Ltd.
Gentech
YU DONG LEI（俞东雷）
上海市闵行区春永路55号2幢
2019年3月11日，公司注册地址变更，变更前地址为上
海市闵行区春中路56号106-108室，变更后地址为上海
市闵行区春永路55号2幢
上海市闵行区春永路55号
201108
www.gentechindustries.com
ir@gentech-online.com
不适用

二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）
胡伟
上海市闵行区春永路55号
021-54428800
021-54428811
ir@gentech-online.com

姓名
联系地址
电话
传真
电子信箱
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称
登载半年度报告的网站地址
公司半年度报告备置地点
报告期内变更情况查询索引

《上海证券报》《证券时报》
www.sse.com.cn
上海市闵行区春永路55号董事会办公室
不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
股票种类
A股

股票上市交易所及板块
上海证券交易所科创板

公司股票简况
股票简称
正帆科技
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股票代码
688596

变更前股票简称
/

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(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

主要会计数据
营业收入
利润总额
归属于上市公司股东的净利润
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额

归属于上市公司股东的净资产
总资产

本报告期
（1－6月）
2,229,889,768.07
-66,846,225.57
-49,991,690.90
-110,392,681.57

单位：元 币种：人民币
本报告期比上年
上年同期
同期增减(%)
2,016,868,258.75
10.56
72,476,816.06
-192.23
94,240,854.86
-153.05
58,801,885.63
-287.74

-291,171,470.16

-191,491,540.56

本报告期末

上年度末

3,434,071,130.99
13,173,019,757.99

3,764,133,203.02
12,947,141,552.95

不适用
本报告期末比上
年度末增减(%)
-8.77
1.74

(二) 主要财务指标
主要财务指标
基本每股收益（元／股）
稀释每股收益（元／股）
扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元／股）
加权平均净资产收益率（%）
扣除非经常性损益后的加权平均净资
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）

本报告期
（1－6月）
-0.17
-0.17

0.33
0.33

本报告期比上年
同期增减(%)
-151.52
-151.52

-0.38

0.21

-280.95

-1.36

2.60

减少3.96个百分点

-3.01

1.62

减少4.63个百分点

6.39

7.95

减少1.56个百分点

上年同期

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，利润总额较去年同期减少 192.23%，归属于上市公司股东的净利润较去年同期
减少 153.05%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期减少 287.74%。主
要系公司前期签署的低毛利订单仍在逐步交付，导致报告期内的整体毛利率同比下滑，同时报告
期内的财务费用、资产减值损失同比增加所致。
2、报告期内，基本每股收益较去年同期减少 151.52%，稀释每股收益较去年同期减少 151.52%，
扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期减少 280.95%。主要系归属于上市公司股东的净
利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
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八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
非经常性损益项目
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额
少数股东权益影响额（税后）
合计
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单位：元 币种：人民币
附注（如适用）
主要为固定资产处置收
432,501.82
益

金额

26,382,062.61

39,086,177.34

1,493,560.15
6,940,283.33
53,027.92
60,400,990.67

主要为其他非流动金融
资产的公允价值变动

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
主要会计数据
扣除股份支付影响后的净利润

本报告期
（1－6月）

单位：元 币种：人民币
本期比上年同期
上年同期
增减(%)

-40,460,918.08

118,954,675.03

-134.01

十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节

管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属
行业类别为“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及
其他先进制造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资
情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
（1）集成电路行业
集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、
基础性和先导性产业。随着数字化转型深入，集成电路广泛应用于人工智能、汽车电子、通信网
络等关键领域，已成为衡量国家科技竞争力的重要标志。
人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资本开支持续攀升，WSTS（世界半导体贸易统计
组织）最新数据显示，2026 年 Q2 全球半导体销售额 4,033 亿美元，环比增长 35.1%，2026 年上
半年累计 7,020 亿美元，同比增长 102%，将 2026 年全年预测上调至 1.655 万亿美元（同比增长
108%），2027 年预测约 2.1 万美元。研究机构 Omdia 发布 2026 年第二季度中国半导体市场报告，
大幅上调全年增长预期，预计 2026 年中国半导体市场规模达 8,120.8 亿美元，同比增速上修至
92.9%。

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公司致力于为集成电路行业提供工艺介质供应系统及核心零部件，产品广泛应用于晶圆制造
的薄膜沉积、刻蚀、离子注入等前道工艺及封装测试环节。SC-IQ（Semiconductor Intelligence）
最新报告显示，2025 年全球半导体行业资本支出约 1,660 亿美元，较 2024 年增长 7%，预计 2026
年全球半导体资本支出将进一步攀升至 2,000 亿美元，同比增长 20%。随着国内晶圆厂产能扩张
及设备国产化率提升，公司业务将持续受益。
（2）泛半导体行业
泛半导体行业涵盖光伏、平板显示、LED 等电子信息制造领域，是半导体工艺技术在新能源
与新型显示产业的重要应用延伸。
近年，光伏产业链经历供需失衡与价格下行，行业进入深度调整期。随着反内卷政策落地及
落后产能有序退出，预计供需关系将逐步修复，行业有望回归健康发展轨道。同时，新兴应用场
景与国际市场需求也将打开光伏行业新的增长空间。
平板显示技术正在向高端化演进，在 OLED 和 Mini LED 背光技术双轮驱动下，预计 2026 年
出货量持续扩大。随着消费电子需求整体回暖，新型显示成为增长主力，逐步推动 LED 产业链从
单一照明向多元化显示场景转型。
公司在上述泛半导体行业领域，一直保持着较高的市场占有率。近年国内泛半导体行业新增
扩产趋缓，在行业既有产能的 OPEX 市场中，公司通过不断提高各产品的市场占有率，依然保持
着较高的市场份额。
（3）其他先进制造行业
公司为光纤制造、硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业客户提供超高纯物料输送系统以
及气体化学品等核心材料。在中国新能源、新材料等先进制造行业的发展下，公司充分发挥同源
技术外溢效应，探索新兴市场，为公司业绩增长带来新的增量空间。
此外，公司制程关键系统产品除应用于集成电路及泛半导体等电子工艺领域外，也服务于生
物制药、新材料等行业客户。
（二）主营业务情况
公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、
核心工艺材料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。具体包括：
1、制程关键系统
公司制程关键系统与设备业务主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品
供应系统（简称：高纯介质供应系统）。高科技行业在生产制造过程中，存在多种特殊制程，对
工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、湿化学品等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大
量高纯、超高纯（ppt 级别）的干湿化学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其
严格。

（高纯工艺介质供应系统示意图）

（典型气体供应系统示意图）

高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的制造厂商（如 FAB 厂），该系统是将
客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产
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品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客
户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心诉求，主要产品包括特气柜、化学品中央
供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元等。其核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。
公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的
能力，长期服务国内半导体和泛半导体行业的头部客户。
制程关键系统-部分产品图

特气柜：对特种气体的密闭式
安全储存以及不间断输送

化学品中央供应柜：对多台工
艺设备的大流量化学品供给

分流箱：将气体、化学品分配
至各使用点，并对各支路进行
独立调压，满足不同工况的要
求

化学品稀释混配单元：稀释、 液态源输送设备：提供液态源
混配不同浓度的化学品，满足 汽化时所需要的足够的热能， LDS 输送系统: 主要用于前驱
半导体工艺生产中需要多种
维持液态源蒸汽供应压力，将 体等半导体特殊工艺介质材
料的输送
不同浓度的同类化学品的需
液态源蒸发并以气态形式稳
求
定输送至工艺机台

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Chiller：对半导体工艺设备
温度进行精准控制的温度控
制设备

Scrubber：主要用于处理半导
体制程产生的工艺废气

2、半导体设备零组件
公司半导体设备零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链，为刻蚀、沉积等关键工艺制程
提供高精密零部件及模组。
1）气体与化学品输送模组
公司主要产品包括 Gas Box（气体输送模组）、Chemical Box（化学品输送模组）及 Bubbler
（鼓泡器）。
Gas Box 是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为
重要的通用子系统。Gas Box 在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的
泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器等组件。因其有极
高的安全气密性、耐蚀性和控制精度要求，故具有较高技术门槛和行业壁垒；Chemical Box 用于
湿法工艺中的高纯化学品精确输送与混合控制；Bubbler 在气体及前驱体的输送与混合中控制气化
与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性、成分控制和结晶质量。上述产品已通过国内主流半
导体设备厂商的验证并批量供货。
上述产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，公司的 Gas Box 产品自推出市场以来快速
打破国外垄断，凭借稳定的交付能力持续巩固在国内气体输送模组市场的领先地位。
2） 高纯石英及碳化硅零部件
公司 2025 年完成收购辽宁汉京半导体材料有限公司控制权，业务拓展至高纯石英材料及碳化
硅陶瓷材料零部件领域。该类产品具有超高纯度、耐高温、低热膨胀及耐腐蚀等特性，是晶圆制
造过程中不可或缺的高耗零部件。具体产品包括：
石英制品：石英管、石英舟、石英环等，应用于沉积、刻蚀、扩散及清洗等工艺环节，其中
极高纯石英制品可满足 10 纳米以下先进制程对材料纯度的严苛要求；
碳化硅陶瓷制品：碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管及碳化硅陶瓷保温筒等，适用于高温热处理
及化学气相沉积工艺，具有优异的热稳定性与化学惰性。
石英产品已通过国际和国内头部半导体厂商的验证并形成稳定供货。
半导体设备零组件-部分产品图
-381004445

Gas Box：是在半导体工艺设
备中，用于混合、分配和控
制工艺气体的关键零组件。

Chemical Box：为在半导体 Bubbler: 将气体前驱体、刻
工艺设备中的化学品输送提 蚀气体等工艺介质均匀引入
供保障，使化学品在生产过 反应腔和液体材料中进行接
程中精确输送、混合和处理。 触、混合。
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石英立式舟：用于 8 英寸、
12 英寸等硅片的高温扩散、
氧化、沉积等工艺，承载硅
片在立式炉管中进行批量热
处理。

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石英双层工艺管：双层结构
设计用于高温扩散炉，内管
承载工艺气体，外管提供热
场隔离与均匀性保障。

SiC 保温筒：碳化硅材质热场
保温部件，用于高温热处理工
艺的热区保温与能量控制。

3、气体和先进材料
公司气体和先进材料业务主要包括：特种气体、大宗气体、以及先进材料业务。
1）特种气体：电子特种气体是集成电路及泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量
直接影响下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。
电子特气产品中的砷烷、磷烷等公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不
多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷等多数电子特
气的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类。
2）大宗气体：高纯氮气、氧气、氩气、氢气、氦气等大宗气体在集成电路及泛半导体行业工
艺中通常作为载气、环境气、清洁气使用。公司可以实现瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管
道送气等多种供应方式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体也可应用于精细化工、新能源、
新材料等先进制造业。公司通过自建产能、收并购等方式不断提高保供能力，搭建气体业务综合
供应和服务平台。
3）先进材料：先进材料在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、
刻蚀等各项工艺中起到核心作用。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，达到量
产后将逐步覆盖 20 余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K 和 Low-K 四大品类。目前，部
分 High-K、硅基产品，例如六氯乙硅烷（HCDS）、三甲基铝（TMA）等已在送样检测中。
特种气体、大宗气体和先进材料-部分产品图

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砷烷：砷烷是集成电路掺杂工
艺、半导体照明、功率器件以
及砷化镓太阳能电池领域的
化学气相沉积工艺所需的重
要原材料

磷烷：磷烷是集成电路掺杂工艺、
半导体照明、功率器件以及砷化镓
太阳能电池领域的化学气相沉积工
艺所需的重要原材料，通常与砷烷
配套使用

硅烷：硅烷是集成电路、
平板显示以及光伏行业中
气相沉积工艺的重要原材
料

大宗气：分离空气制取高纯度
氮气、氧气等工业气体，供应
集成电路、泛半导体及先进制
造业所需，包含管道送气、现
场制气等供应方式

氦气：在半导体行业主要作为冷却
气体或载气使用，同时大量用于泛
半导体及工业领域

氢气：在芯片制造中起到
去除氧化层参与化学反应
等作用，保障硅片质量。
同时广泛用于泛半导体及
新能源行业

前驱体：半导体制造中用于化
学气相沉积等工艺的关键原
料，可沉积形成薄膜材料，对
芯片性能至关重要
4、专业运维管理服务
公司专业服务是指 MRO（Maintenance 维护、Repair 维修、Operation 运营）业务，系针对客
户已建成的制程关键系统与设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、
系统维护保养、气体化学品运营、电子气体循环再利用等服务。公司在泛半导体和生物医药等高
端制造业深耕二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理形成
了深刻理解，并建立了快速响应机制，具备为客户提供 MRO 一站式服务的综合能力。
报告期内，公司持续完善专业运维管理服务布局，在厂务系统运维基础上，积极培育面向半
导体工艺机台零部件的专业服务能力，为后续业务拓展打下基础。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
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二、 经营情况的讨论与分析
2026 年上半年，公司实现营业收入 22.3 亿元，同比增长 10.6%，主要原因为半导体设备零组
件市场需求增加；归属于母公司所有者的净利润-0.5 亿元，同比下降 153%。主要原因为：受下游
行业资本开支节奏放缓、市场竞争加剧等因素影响，公司自 2024 年起采取激进的定价策略，保证
了公司市场份额的稳步提升，但毛利下降带来整体盈利明显下滑。
2026 年上半年，随着下游行业资本开支景气度回升，公司新签订单的数量和质量均有明显改
善。2026 年上半年，公司新签订单 32.3 亿元，同比增长 62%，其中，来自半导体的新签订单占
比 77%，为中长期取得更好的经营业绩奠定了坚实基础。
报告期内，公司取得了以下主要成果：
1、非设备类业务大幅增长，依托 CAPEX 业务拓展 OPEX 业务战略成效显著
公司坚持贯彻“依托 CAPEX 业务拓展 OPEX 业务”发展战略，充分发挥内部协同作用，持
续推进发展半导体设备零组件、气体及先进材料为主的非设备类（OPEX）业务。较上年同期相
比，2026 年上半年，OPEX 业务收入占比由 37%提升至 60%，新签订单占比由 46%提升至 63%，
收入和新签订单占比均大幅提升。
产品类别
2025 年上半年收入占比 2026 年上半年收入占比
15%
32%
半导体设备零组件
非设备类业务
（OPEX）

气体和先进材料

16%

18%

专业运维管理服务

6%

10%

小计

37%

60%

2、聚焦半导体产业，业务占比显著提升
2026 年上半年，公司半导体业务收入占比进一步提升至 70%，半导体行业成为公司最核心的
技术应用领域。2026 年上半年，来自半导体的新签订单占比 77%，预计半导体业务收入占比还会
继续提升。
3、积极开拓新兴市场、加速业务出海
公司在聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场，以新能源、新材料为代表的先进制造业
已为公司带来稳健贡献；
公司自 2024 年起在各业务领域加速出海布局，公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和
搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。目前，公司已在东南亚、中东和北美
等市场展开出海布局，为公司后续发展打开了广阔的增量市场。
4、坚持“同游扩张”战略，打造平台型业务模式
公司服务的下游市场具有工艺链条长、供应链要求高的特点，公司始终坚持“同游扩张”战
略。近年来，公司通过内部孵化方式新增半导体工艺设备流体模组业务，通过并购方式进入高纯
石英材料及碳化硅陶瓷材料零部件领域，持续拓宽业务赛道。公司将在现有业务的基础上，紧跟
下游市场发展趋势，通过内部孵化、并购等方式打造平台型业务模式，向客户提供更多的产品和
服务，持续提升公司的核心竞争力。
5、坚持“三位一体”业务模式，为公司长期发展奠定基础
公司业务经过不断发展，形成制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理“三位
一体”的特有商业模式。当前，人工智能等新兴技术领域迅速发展，公司凭借深厚技术积累和对
客户工艺的深刻理解，坚持为客户提供综合解决方案，增强客户粘性，形成业务协同与闭环优化，
进一步巩固行业领先地位，为公司长期发展奠定基础。
6、数字化推动运营升级，数智结合支持高质量发展
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在数字经济浪潮中，公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。公司已完成生产计划、
库存、财务成本及供应链管理等关键环节的串联，实现业务流程标准化与集成化，运营效率显著
提升。未来公司将持续加大数字化投入，实现数据互通、业务协同，通过数字化手段提升产品附
加值，提供更优质的服务体验，以实现公司的高质量发展。
7、信息披露与投资者关系管理
在信息披露方面，公司严格遵守法律法规并持续优化，确保信息披露真实、准确、完整、及
时、公平；在投资者关系管理方面，公司高度重视与投资者的沟通，通过电话、邮件、接待调研、
业绩说明会等多种渠道，向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑，及时回应市场关切问题。
2026 年经营业绩虽然阶段性承压，公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通，
阐述公司的长期价值。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1.制程关键系统、核心工艺材料及零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式
公司业务包含“制程关键系统”、“核心工艺材料与零组件”、“专业运维管理服务”，三
块业务紧密配合，且客户高度重叠。作为国内较早开展高纯介质供应系统的专业供应商，公司凭
借微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，为客户提供“三位一体”的综合解决方
案，进而不断增强客户粘性，这一独特的商业模式为公司业绩实现长期增长奠定坚实基础。
2.同源技术外溢带来多行业市场应用
公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现
跨多行业应用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体、生物医药等高科技制造业到先进制造
业、新能源等新兴市场，有效平抑单个行业的周期性波动对公司经营的影响，并且不断创造可持
续发展的新赛道。
3.自主研发与并购协同的技术能力
公司专注于为下游客户提供关键材料的全流程解决方案。围绕下游行业对电子特种气体和化
学品的使用需求，公司通过自主研发形成了六项底层核心技术。2025 年收购汉京半导体后，公司
进一步丰富了高纯石英及碳化硅材料的精密加工技术能力，汉京半导体是国内极少数同时获得了
国际和国内头部半导体厂商验证并形成稳定供货的供应商。面对 AI 技术带动的强劲半导体装备需
求，公司将持续加大在高纯石英及碳化硅材料的研发和投入，进一步提高满足国际和国内市场需
求的能力。在研发手段方面，公司深化数字化工具应用，提升试验效率，缩短新产品开发周期。
4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长
公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司
创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括股权激励
计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的
目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的
加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
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(三) 核心技术与研发进展
1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储
存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制
造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实
现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了
六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全
保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工
艺材料再生与循环技术。公司 2025 年完成并购汉京半导体，新增取得两项核心技术，碳化硅加工
技术和火加工技术。
核心技术

来源

介质供应系统微污染控
制

自主研发

流体系统设计与模拟仿
真

自主研发

生命安全保障与工艺监
控

自主研发

先进材料合成与分离提
纯

自主研发

材料成分分析与痕量检
测

自主研发

形成过程与报告期内变化
自成立以来，公司对流体、材料、机械之间的相容
性进行理论研究，逐渐掌握微污染物析出原理，同
时在实践中积累客户在微污染控制方面的技术要
点，在系统设计、材料选型、设备制造与安装、检
测等环节建立自有工艺及装备，形成体系化的微污
染控制技术，并持续巩固和优化。应用上述核心技
术，公司自产高纯供应设备于 2008 年正式投产，并
持续提升纯度水平。
2021 年以来持续开发、验证、推广应用新工艺路线
并且不断提升核心零部件的国产化率。
自成立以来，公司运用流体相关理论，对气体、化
学品在供应系统中的运动状况进行研究，通过建立
计算机仿真模型，逐渐掌握输送过程中能量变化、
相态变化、阻力变化、温度变化等控制要点，研发
出符合下游行业需求的流体系统方案。同时，公司
在实践中通过边界条件数据修正，进一步强化设计
与仿真能力。
自成立以来，公司长期对气体、化学品危害性和可
操作性进行研究。结合自动化控制原理，公司于 2010
年起开始掌握气体、化学品监控的软硬件平台的核
心技术，同时在实践中不断升级控制程序中的安全
互锁，巩固生命安全保障与工艺监控核心技术，提
高产品的安全防护能力。
自 2010 年开始，公司对化学反应的机理进行研究，
逐渐掌握影响化学反应速率及产率的因素，如物料
晶体结构、反应温度等；同时，公司通过膜分离、
催化吸附、低温吸附等提纯方法的实验，积累气体
中关键杂质去除的技术要点，并建立纯化数学模型，
开发出关键提纯系统。公司逐渐掌握合成与分离提
纯技术，2017 年以来不断突破一系列电子材料新产
品的工艺开发和生产验证，为进一步开发更先进电
子材料累积了丰富的实验数据和计算仿真的数据基
础。近年来公司持续加大在电子先进材料领域的研
发力度，重点开发半导体前驱体产品制备和提纯技
术。
自 2010 年开始，公司运用化学分析和仪器分析理
论，在实验室对污染杂质的特性进行研究，逐渐掌
握杂质辨别的关键因素，并利用色谱分离柱等检测
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设备，建立分析测试方法。同时，公司在实验室采
用标准样品进行反复验证，在实践中建立标准测试
流程。运用上述核心技术，公司于 2014 年建立完毕
合肥分析实验室，并于当年投入运行。
自 2015 年以来，公司通过对吸收、精馏、膜分离、
吸附等三废净化机理进行研究，掌握影响净化速率
及经济性的因素，如设备结构、填料类型等，并通
过建立数学模型，提供工程化放大方案。公司已于
关键工艺材料再生与循
2019 年成功开发针对氦气的回收循环系统，主要为
自主研发
环
光纤客户提供关键原材料保障。
2021 年以来深入研究了泛半导体生产工艺里面多种
介质的回收，提纯以及再利用的技术方案以及应用
论证，为下一步的新产品开发和推广奠定了坚实的
技术基础。
自成立以来，汉京半导体的碳化硅（SiC）加工技
术是突破国外技术垄断、填补国内行业空白的关
键。该技术涵盖了从高性能 SiC 陶瓷坯体成型到
超精密机械加工的全流程，攻克了 SiC 材料硬度
高、脆性大、加工难度极大的行业难题。通过自
碳化硅加工技术
并购取得
主研发的精密加工工艺，汉京半导体能够稳定生
产用于扩散炉等设备的 SiC 管、舟具等关键耗材，
其性能指标已完全达到先进水平。此项技术的成
熟，极大地提升了我国半导体产业链的自主可控
能力。
石英火加工技术是制造复杂形态、高精度石英零
部件的核心工艺，直接关系到最终产品的尺寸精
度与表面质量。汉京半导体依托成熟的研发体系，
并充分发挥经验丰富的技术专家与老员工的核心
作用，这些拥有数十年行业积淀的员工，将其对
火加工技术
并购取得
石英材料特性与火焰特性的深刻理解，融入加工
工艺优化中，实现了对火焰温度、气流及加工路
径的精准把控。这使得汉京半导体能够高效地将
石英原材料加工成符合半导体设备要求的复杂异
形件，如石英舟、石英管等，并有效控制加工过
程中的杂质引入。
报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定
认定主体
认定称号
产品名称
年度
正帆科技 国家级专精特新“小巨人”企业
2023 上海市第五批专精特新“小巨人”企业
合肥正帆 国家级专精特新“小巨人”企业
2023 安徽省第五批专精特新“小巨人”企业

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2、 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，
公司已获得知识产权数量合计 589 项，其中发明专利 119 项，实用新型专利 348 项，外观设计专
利 30 项，软件著作权 92 项。
报告期内获得的知识产权列表

发明专利
实用新型专利
外观设计专利
软件著作权
合计

本期新增
申请数（个）
获得数（个）
25
12
39
9
0
1
1
7
65
29

累计数量
申请数（个）
获得数（个）
220
119
425
348
30
30
92
92
767
589

3、 研发投入情况表

费用化研发投入
资本化研发投入
研发投入合计
研发投入总额占营业收入比例（%）
研发投入资本化的比重（%）

本期数
142,500,060.91
142,500,060.91
6.39
-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

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上年同期数
160,419,938.02
160,419,938.02
7.95
-

单位：元
变化幅度（%）
-11.17
-11.17
减少 1.56 个百分点

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4、 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
序号

1

2

项目名称

气体房系统模
块化安装应用

特气系统双层
VMB 设备应用

预计总投
资规模

850.00

1,680.00

本期投
入金额

341.70

631.84

累计投
入金额

进展
或阶
段性
成果

341.70

系统
方案
优化
阶段

631.84

系统
方案
优化
阶段

526.32

系统
方案
优化
阶段

3

大型热交换器
在混配系统的
应用

4

1 加仑光刻胶
瓶智能定量全
自动灌装机

800.00

433.56

433.56

系统
方案
优化
阶段

5

高温工况阀门

600.00

463.83

463.83

小试

1,500.00

526.32

拟达到目标

形成 1 套标准化模块化气体房产品体系，
覆盖常用供气规格与安全等级；建立完整
设计、制造、安装、验收流程，实现 48 小
时现场通气；形成工法、标准及专利等知
识产权成果，支撑行业推广

完成国产化双层 VMB 设备全套结构设计
与系统集成，突破双层隔离防护、微泄漏
精准监测、高精度气体分配、智能安全联
锁四大核心技术，设备整体性能达到国内
领先、国际同类产品先进水平，彻底解决
传统单层 VMB 设备的安全与工艺短板
本项目将通过选用合适的大型热交换器应
用于 DSP 混配系统，DSP 混配系统的混配
能力主要取决于热交换器对系统降温的效
率；选用高纯材料确保化学品品质，通过
设定合适的化学品流量、冷却水流量和热
交换面积达到满足混配系统的要求，实现
混配效率的增长和成本的降低
本项目旨在打破日韩在光刻胶灌装行业的
技术垄断，实现高精度灌装国产化，预计
生产效率提升 30%，实现灌装 7 分钟每瓶
提升至 5 分钟，且精度控制±3‰，提高整
体灌装精度
搭建高温工况环境下阀门多维度性能智能
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技术
水平

国内
领先

国内
领先

具体应用前景
随着高端制造、生物医药、新型储能、数据中心、医
疗设施加快建设，安全、高效、快速投用的气体供应
需求持续增长；模块化气体房适配医院、高校、产业
园、应急站点、临时保供等多元场景，具备工期短、
占地小、可迁移、投资可控等优势；预计未来 3—5 年，
本地模块化气体房年增速不低于 15%，市场规模持续
扩大；项目可形成研发—制造—安装—运维全链条服
务能力，提升市场占有率与品牌影响力，经济效益与
社会效益显著。
从市场竞争与成本优势来看，进口双层 VMB 存在设
备价格高昂、供货周期长达 3—6 个月、售后运维成本
高、响应滞后的问题，而本项目开发的国产化双层
VMB 设备，
性能对标进口产品，价格可降低 30%-40%，
供货周期缩短至 1 个月以内，且可提供本地化定制适
配、快速运维服务，性价比优势极为突出。

国内
领先

在 AI 技术推动下，存储芯片需求爆发式增长，带动电
子式化学品需求激增，加之制程工艺对 DSP 系统本就
有着巨大的需求量，导致传统 DSP 系统的冷却设计方
式已无法满足未来需求；热交换器系统对 DSP 系统混
配能力至关重要，在 AI 产业崛起背景下，应用前景广
阔，市场增长潜力巨大。

等同
国际
知名
企业

解决国内光刻胶及高端半导体材料分装与灌装设备长
期依赖进口的痛点，打破“无设备可用、等设备用”的
被动局面，加快推进高端分装与灌装设备的国产化替
代。

国内

半导体特种气体及高纯化学品输送管路大量使用高温

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多特性智能验
证系统

6

流量压力实时
交互特性综合
测试机组

7

温升/响应同步
动态测试系统

阶段

750.00

600.00

321.03

103.84

321.03

小试
阶段

103.84

小试
阶段

8

超导腔表面处
理工艺设备

1,500.00

201.63

607.51

设备
验证
阶段

9

PCVD 特种光
纤工艺物料蒸
发（主气柜）
装置

1,600.00

157.74

562.43

设备
中试

10

一种凝胶生产
线设备装置

737.52

测试
阶段

362.32

系统
方案
优化
阶段

11

花篮式气体充
装设备

1,620.00

620.00

182.10

362.32

2026 年半年度报告

验证平台，实现高温环境中阀门密封性、
领先
流通特性、控制响应性能一体化自动化测
试；建立标准化测试算法，实现测试数据
自动采集、分析、判定，降低人工测试误
差
开发流量-压力耦合动态综合测试机组，模
拟真实工况下流体压力与流量动态变化，
国内
实时采集阀门、调压设备在动态工况下的
领先
交互特性曲线，支持多工况连续循环测试，
提升流体控制元件性能评估精度
实现温控元件、流体阀门温升变化与动作
响应同步采集测试；精准捕捉元件温度波
国内
动与动作响应时序关系，形成同步动态测
领先
试数据库，支撑精密流体元器件热稳定性
优化设计
经过超导腔表面处理工艺设备的化学抛光
处理，可使超导腔内表面粗糙度由原始的
国内
约 1.6 微米降低至约 0.65 微米，同时去除
领先
表面氧化层与加工纹路，提升超导材料表
面电子迁移效率
开发一套满足配套国内特种光纤机台生产
的、严格按照温度、压力、流量参数要求
国内
进行设计的、性能可靠、优异的混掺蒸发
领先
柜装置
研发凝胶生产系统试验装置，应用新控制
技术及新材料，实现生产过程的自动控制，
国内
降低操作失误的风险，提升药品生产的速
领先
度及效率，缩短生产周期，并确保药品质
量控制
本项目研发花篮式气体充装设备，可实现
气瓶整框批量充装，配套智能压力监测、
安全防护与自动控制功能；能提升充装自
国内
动化水平与充装精度，降低人工搬运强度
领先
与泄漏、超压风险，兼容多种规格气瓶与
工业、特种气体，形成稳定可靠成套装备，
满足充装站安全生产与提质增效需求
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工况阀门，该验证系统可覆盖阀门出厂验证与新品迭
代测试两大场景；伴随国内半导体设备国产化推进，
高精度阀门检测需求持续增长，市场应用前景广阔。

广泛应用于半导体气路调压组件、精密流体阀门等元
器件的性能测试；随着高纯流体输送系统国产化提速，
流体元器件动态性能检测设备需求持续增加，行业市
场空间持续扩大。
半导体、新能源行业精密温控阀、特种执行器对热稳
定性要求严苛；本系统可为零部件研发、出厂检测提
供关键测试手段，契合国内高端流体装备国产化趋势，
应用前景良好。
适用于多种类型超导腔抛光工艺，满足国内加速器装
置对超导腔的严苛抛光需求，更可形成具有自主知识
产权的精密化学抛光工艺，为航空航天叶片、光学透
镜等高精度曲面元件的表面处理提供共性技术支撑，
同为一些要求特殊的产品提供更高品质的抛光工艺。
应用于国内特种光纤的配套生产工艺，特种光纤在通
信领域，医疗领域，军工领域都有广阔的应用前景。
生物凝胶市场呈现强劲增长态势，未来将深度渗透高
端领域，新型凝胶生产线设备装置精准解决生物医学
和工业领域的核心挑战，可加速个性化医疗和可持续
发展目标的实现，在生物制药行业前景广阔。
当下工业气体、电子特气行业持续扩容，监管对充装
安全、自动化要求不断提高，传统单瓶充装模式效率
偏低；该设备适配各类气体充装企业新线建设与老旧
产线改造，可广泛用于半导体配套特气、通用工业气、
医用气体充装市场，降本增效优势突出，市场需求空
间广阔。