芯碁微装Codex · 实盘可交易 · 做多市场:A股▲ 赚 +5.32% · 已结算把握 5/10
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芯碁微装调研称Q2新签订单延续Q1高增长，先进封装与载板设备订单充足
公司7月8日披露的7月7日调研纪要确认，Q1新签订单超过8亿元后，Q2新签订单仍维持高增长，在手订单充足，较此前只披露一季度订单有增量确认。
📄 原文芯碁微装↗ 原文
芯碁微装:投资者关系活动记录表(2026-01)
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2026-01 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □其…
▲ 赚 +5.32%入场 07-09 开盘 @489.00 → 离场 07-10 开盘 @517.12
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
💡 交易逻辑公司7月8日披露的7月7日调研纪要确认，Q1新签订单超过8亿元后，Q2新签订单仍维持高增长，在手订单充足，较此前只披露一季度订单有增量确认。
怎么买 集合竞价买入 不高于 485.34（超上限不成交）
怎么卖 止盈 +7%(半仓)/+14%(清仓) · 止损 -6% · 时间止损 3日
失效/反转 若公司后续公告或互动口径否认Q2订单高增长、先进封装客户导入不及预期，或次日高开超过5%无法在限价内成交，则放弃本次交易。
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分时走势
做多 688630.SH 芯碁微装
建仓日早于近 30 天,只有日线图
成交明细 · 纸面
做多 688630.SH 芯碁微装
| 收益状态 | +5.32% 已平仓 |
|---|---|
| 进场成交 | 2026-07-09 · 开盘 · @489 |
| 离场成交 | 2026-07-10 · 开盘 · @517.12 |
| 毛收益 | +5.75% |
| 成本 | +0.43% |
| 净收益 | +5.32% |
| 计入收益 | +5.32% |
| 建仓日 | 2026-07-09 · 进场不早于新闻时刻 + 2 分钟 |
| 契约提示 | LIMIT_AND_CHASE |
收益口径 event_time_plus_2min_10min_walk_open_topup_to_next_open_exchange_calendar_fill_model_local_notional_v9 · method_id m8db1cbc8f2d · 截至 2026-10-27 16:55
研究档案
消息传播链
- 证券时报报道公司一季报，Q1收入5.15亿元、净利1.08亿元，并披露截至3月末2026年累计订单已突破8亿元，说明一季度订单高增并非本次首次出现。
- 市场已围绕年内累计订单突破8亿元和先进封装高增长交易，报道显示6月15日盘中股价创历史新高，price-in风险上升。市场反应:报道时股价约441.45元，较当前473.26元仍有上涨。
- 公司披露7月7日调研纪要，确认Q2新签订单维持Q1高增长态势、PCB与泛半导体需求旺盛、CoWoS-L相关先进封装订单充足，是本次可交易增量。市场反应:A股已收盘，688630.SH当日收涨2.39%，最新价473.26元。
关键理由
- 公司7月8日披露的7月7日调研纪要确认，Q1新签订单超过8亿元后，Q2新签订单仍维持高增长，在手订单充足，较此前只披露一季度订单有增量确认。
- 先进封装设备已导入长电、通富、甬矽等头部封装厂，受益国内CoWoS-L及类CoWoS-L扩产，属于AI算力链中订单可见度较高的设备环节。
- 量级上，2025年公司收入约14.08亿元、Q1收入5.15亿元；若Q1超过8亿元订单且Q2延续高增长，则H1新增订单可能已接近或超过2025全年收入规模，对2026收入确认和利润弹性有实质支撑。
主要风险
- Q1订单超过8亿元、AI PCB与先进封装高景气此前已被4月一季报、6月股价新高和券商报告反复传播，本次调研的新增信息主要是Q2延续高增长，price-in风险中高。
- 股价近13周大幅上涨、20日仍涨17.41%，且科创板波动较大；若次日高开超过5%或后续没有正式订单公告验证，追高性价比下降。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-06-26 · 影响 weakens
检索到赴港上市前后股东减持、回款压力和融资诉求相关质疑，但未直接证伪订单高增或客户导入逻辑。
检索:芯碁微装 减持 解禁 风险 2026 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-06-15 · 影响 weakens
年内订单突破8亿元和股价创历史新高已在6月传播，削弱本次调研纪要的新鲜度。
检索:芯碁微装 股价 历史新高 订单 已知 2026 6月 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 影响 none
内部KB检索实际调用超时，未能补充付费纪要或研报反证。
检索:芯碁微装 2026 Q2 新签订单 CoWoS-L 先进封装 IC载板 调研
工具调用 · 历史记录,结果未知(3 种)
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原文全文
展开原文 · 2,764 字
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
投资者关系活动记录表
股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2026-01
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动
■现场参观 □其他（电话会议）
长江证券、浙商证券、开源证券、永赢基金、财通基金、
参与单位名称
展博投资
时间 2026 年 7 月 7 日
地点 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 1 号楼
总经理：方林
公司接待人员姓名
董事会秘书、财务总监：魏永珍
一、 公司总经理方林先生、董事会秘书兼财务总监魏永珍
女士针对公司近期经营情况进行解读。
公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略，目前来看
PCB 和泛半导体各项业务下游需求都非常旺盛；PCB 业务
包含 PCB 曝光设备和激光钻孔设备两大板块，受益于下游
PCB 厂商 CAPEX 的持续增长，PCB 设备新签订单持续增
投资者关系活动主要 长，公司产能利用率维持在较高水平。
内容介绍 泛半导体业务包含 IC 载板和先进封装两个业务板块，
IC 载板受益于下游 ABF 载板、BT 载板需求的恢复，以及
类载板（SLP）需求的增加，整体处于供不应求的状态；先
进封装业务受益于国内 CoWoS-L 以及类 CoWoS-L 的扩
产，整体订单充足。
二、 问答环节。
1、公司今年新签订单的情况有何更新？
答：今年一季度公司新签订单超过 8 亿元，Q2 新签订
单维持 Q1 的高增长态势，在手订单充足。
2、PCB 曝光设备的市占率是多少？
答：芯碁成立之初就深耕直写光刻技术，2024 年首次成为全球第一的 PCB 直写光刻设备供应商，市占率为15%；2025 年随着 AI 服务器、数据中心等需求的爆发，芯碁市占率稳步提升，根据灼识咨询数据，芯碁 2025 年 PCB曝光机市占率为 18.8%。凭借在高端曝光设备上的技术优势，未来市占率预计会进一步提升。
3、PCB 曝光设备的均价有何变化，今年单价是否会
提升？
答：2025 年 PCB 曝光设备收入约为 10.8 亿元，销售
量为 475 台，均价约为 227 万元/台；今年随着高端机型出货占比的提升，均价预计会稳步提升。
4、激光钻孔设备在客户端的验证结果及未来的产品规划？
答：公司激光钻孔设备规划有 CO2 激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔设备通过客户量产验证，今年目标是实现小批量交付，上半年已交付的 CO2 激光钻孔设备在客户端表现良好，已获得客户的重复批量订单；随着量产经验的不断积累，公司预计在今年下半年将 CO2 激光钻孔设备送往下游第一梯队客户验证。
5、载板设备供不应求的原因是什么？
答：首先下游的 ABF 载板、BT 载板的需求在持续向
好，光模块、CoWoP 技术所用的类载板（SLP）需求也在上升，下游厂商扩产意愿增加，带动设备需求增长。此外载板领域的国产替代也在加速，芯碁经过多年的技术沉淀，设备性能已经比肩甚至超越海外设备厂商，加上芯碁采用
标准化和定制化并行的生产方式，设备交付周期仅为海外
厂商的一半，充分受益本轮载板领域的国产替代。
6、载板设备的价格和毛利率情况？
答：载板设备价格带比较宽，新品 2 微米的载板设备
价格是千万元级别，毛利率可参考公司泛半导体业务的毛
利率。
7、先进封装设备具体应用于什么环节，下游客户有哪
些？
答：主要应用于 CoWoS-L 的中介层曝光，下游客户包
含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设
备的导入，未来随着更多下游厂商加入 CoWoS-L 的扩产，
芯碁的下游客户群体会持续扩大。
8、直写光刻技术在 CoPoS 中有何应用？
答：随着芯片尺寸变大，为提升使用效率，中介层由
WaferLevel 变成 PanelLevel，板级相对于晶圆级更容易发
生偏移和翘曲；此外芯片尺寸变大，中介层需要嵌入的硅
桥数量变多，直写光刻具有智能纠偏、智能再布线的技术
特点，在 CoPoS 中的优势更加明显。
附件清单（如有） 无
日期 2026-7-7
投资者关系活动记录表
股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2026-01
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动
■现场参观 □其他（电话会议）
长江证券、浙商证券、开源证券、永赢基金、财通基金、
参与单位名称
展博投资
时间 2026 年 7 月 7 日
地点 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 1 号楼
总经理：方林
公司接待人员姓名
董事会秘书、财务总监：魏永珍
一、 公司总经理方林先生、董事会秘书兼财务总监魏永珍
女士针对公司近期经营情况进行解读。
公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略，目前来看
PCB 和泛半导体各项业务下游需求都非常旺盛；PCB 业务
包含 PCB 曝光设备和激光钻孔设备两大板块，受益于下游
PCB 厂商 CAPEX 的持续增长，PCB 设备新签订单持续增
投资者关系活动主要 长，公司产能利用率维持在较高水平。
内容介绍 泛半导体业务包含 IC 载板和先进封装两个业务板块，
IC 载板受益于下游 ABF 载板、BT 载板需求的恢复，以及
类载板（SLP）需求的增加，整体处于供不应求的状态；先
进封装业务受益于国内 CoWoS-L 以及类 CoWoS-L 的扩
产，整体订单充足。
二、 问答环节。
1、公司今年新签订单的情况有何更新？
答：今年一季度公司新签订单超过 8 亿元，Q2 新签订
单维持 Q1 的高增长态势，在手订单充足。
2、PCB 曝光设备的市占率是多少？
答：芯碁成立之初就深耕直写光刻技术，2024 年首次成为全球第一的 PCB 直写光刻设备供应商，市占率为15%；2025 年随着 AI 服务器、数据中心等需求的爆发，芯碁市占率稳步提升，根据灼识咨询数据，芯碁 2025 年 PCB曝光机市占率为 18.8%。凭借在高端曝光设备上的技术优势，未来市占率预计会进一步提升。
3、PCB 曝光设备的均价有何变化，今年单价是否会
提升？
答：2025 年 PCB 曝光设备收入约为 10.8 亿元，销售
量为 475 台，均价约为 227 万元/台；今年随着高端机型出货占比的提升，均价预计会稳步提升。
4、激光钻孔设备在客户端的验证结果及未来的产品规划？
答：公司激光钻孔设备规划有 CO2 激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔设备通过客户量产验证，今年目标是实现小批量交付，上半年已交付的 CO2 激光钻孔设备在客户端表现良好，已获得客户的重复批量订单；随着量产经验的不断积累，公司预计在今年下半年将 CO2 激光钻孔设备送往下游第一梯队客户验证。
5、载板设备供不应求的原因是什么？
答：首先下游的 ABF 载板、BT 载板的需求在持续向
好，光模块、CoWoP 技术所用的类载板（SLP）需求也在上升，下游厂商扩产意愿增加，带动设备需求增长。此外载板领域的国产替代也在加速，芯碁经过多年的技术沉淀，设备性能已经比肩甚至超越海外设备厂商，加上芯碁采用
标准化和定制化并行的生产方式，设备交付周期仅为海外
厂商的一半，充分受益本轮载板领域的国产替代。
6、载板设备的价格和毛利率情况？
答：载板设备价格带比较宽，新品 2 微米的载板设备
价格是千万元级别，毛利率可参考公司泛半导体业务的毛
利率。
7、先进封装设备具体应用于什么环节，下游客户有哪
些？
答：主要应用于 CoWoS-L 的中介层曝光，下游客户包
含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设
备的导入，未来随着更多下游厂商加入 CoWoS-L 的扩产，
芯碁的下游客户群体会持续扩大。
8、直写光刻技术在 CoPoS 中有何应用？
答：随着芯片尺寸变大，为提升使用效率，中介层由
WaferLevel 变成 PanelLevel，板级相对于晶圆级更容易发
生偏移和翘曲；此外芯片尺寸变大，中介层需要嵌入的硅
桥数量变多，直写光刻具有智能纠偏、智能再布线的技术
特点，在 CoPoS 中的优势更加明显。
附件清单（如有） 无
日期 2026-7-7
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。