🇭🇰 港交所SMICCodex · 实盘不做把握 5/10不做原因:证据不足🔁 +4 同一事件
北京时间·🕒 发布 08-27 18:24:00时区推断·⟳ 抓取 08-27 18:27:17·⚡ 决策 08-28 00:05:30 +5h38m·60.6 天前
中芯国际披露提质增效半年度评估，称AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流且部分产品涨价显现
本事件本身偏利好，但不是明确新增订单或正式指引上修；在无法完成强制行情、案例库和先例工具核验的情况下，不满足 ENTER 的执行与证据条件。
📄 原文SMIC↗ 原文
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR…
不做 中芯国际（00981.HK）
不做：公告方向偏正面，但更像半年度经营评估与已披露业绩叙事的扩散，未披露新增订单金额或正式指引上修；且缺少真实行情、抢跑和先例测算，无法给出可执行入场价。
不做 中芯国际（688981.SH）
不做：A股映射逻辑成立但同样缺少实时价格、涨跌停/抢跑检查和事件研究支持，盘前不应凭公告标题追单。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
结论摘要
公告确认中芯国际上半年营收、毛利率、产能利用率改善，并把AI配套芯片、海外订单回流和部分涨价列为经营改善因素；这对中芯国际基本面方向偏正面。但该文件属于提质增效行动评估，核心财务数据与需求表述已随半年度报告和媒体报道扩散，且本轮无法取得强制的真实行情、抢跑检查和历史先例测算，因此不给新仓。
消息传播链
- 港交所披露易发布中芯国际海外监管公告，载列公司在上交所刊发的提质增效半年度评估报告。
- 媒体报道中芯国际上半年营收386.35亿元、归母净利润44.67亿元，并引用AI需求、海外订单回流和涨价效应表述。
- 新浪财经同步收录A股公告文本，显示该评估报告进入公开公告渠道。
关键理由
- AI配套芯片需求、海外订单回流和本地化制造加强共同支撑中芯国际晶圆代工需求与产能利用率。
- 公司披露上半年营收386亿元人民币、同比增长19.4%，毛利率23.2%，显示销量、ASP和产品组合对业绩形成正向贡献。
- 量级上，386亿元上半年收入已是公司级经营基数，但本次公告未披露新增订单金额，无法估算相对市值的新增订单弹性。
主要风险
- 本公告不是独立新订单或涨价合同，可能只是半年度报告信息的再包装，预期差不足。
- 未能取得真实行情和近20日走势，无法判断港股/A股开盘前是否已经被同向重定价或存在抢跑。
反向证据
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例不足直接压低 confidence，并使本次从潜在正面催化降为不下单。
方向:缺少已用 event_study 验证的高相似先例，不能用历史样本支持方向性下单。
涨幅量级:未完成真实日线测算，无法校准本次可能涨幅、止盈止损或见光死概率。
形态:未能形成可审计样本，不能判断半年度经营评估类公告是否反复高开低走。
原文全文
展开原文 · 3,994 字
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整
性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而
引致的任何損失承擔任何責任。
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION
中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 *
（於開曼群島註冊成立之有限公司）
（股份代號：00981）
海外監管公告
本 公 告 乃 中 芯 國 際 集成 電 路 製 造 有 限 公 司（ Semiconductor Manufacturing International
Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。
茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《關於2026年度“提質增效重回報”行動方案的
半年度評估報告》，僅供參閱。
承董事會命
中芯國際集成電路製造有限公司
公司秘書 / 董事會秘書
郭光莉
中國上海，2026 年 8 月 27 日
於本公告日期，本公司董事分別為：
執行董事
劉訓峰
非執行董事
魯國慶
陳山枝
楊魯閩
黃登山
獨立非執行董事
范仁達
劉明
吳漢明
陳信元
*
僅供識別
中芯国际集成电路制造有限公司
关于 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的
半年度评估报告
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）积极贯彻落
实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动，于 2026 年 3 月 26 日
发布了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。公司根据行动方案
的内容，积极开展和落实各项工作，现将 2026 年上半年公司行动方
案主要举措的落实及进展情况报告如下：
一、海外订单回流，在地化制造继续加强
——人工智能产业推动与溢出效应持续，公司上半年收入同比增
长近两成
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集
成电路制造业领导者。基于国际化运营的理念，为全球客户服务，建
立了辐射全球的服务基地与运营网络。
2026年上半年，人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在
地化制造继续加强，公司在手订单充足。在供不应求的产品类别，公
司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续
外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提拉部
分产品备货。同时，公司紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产
品响应速度，确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。
公司经营业绩再上新台阶，上半年实现营收386亿元人民币，同
比增长19.4%；毛利率23.2%，同比增长1.3个百分点；息税折旧及摊销
1
前利润率63.4%，同比增长9.6个百分点。公司二季度末较2025年底新
增近1.68万片折合12英寸标准逻辑月产能，为帮助缓解产业链紧缺局
面，公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，上半年产能利用率达到
93.4%，同比增长2.3个百分点。
下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成
电路制造带来广泛的需求。供应链成本上升的压力已经向制造环节传
导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。总体来说，
我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。
二、持续做强先进、做优成熟、做大规模
——持续研发投入，构筑核心竞争优势
中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，
能快速有效地帮助客户实现新产品的导入验证到稳定量产。中芯国际
成功开发了 12 英寸和 8 英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”
晶圆代工和技术服务。
2026 年上半年，公司研发投入超 27 亿元人民币，同比增长 14.8%，
研发投入总额占营业收入比例为 7.1%。公司在集成电路领域内积累
了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至 2026 年 6 月 30
日，公司累计获得授权专利共 14,784 件，其中发明专利 12,891 件。
此外，公司累计登记集成电路布图设计 94 件。
在产品平台方面，公司持续发力做好布局。AI热潮直接带动电源
管理、数据传输等芯片需求，同时挤压NOR Flash、SLC NAND存储
2
器产能供应链，使得公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺平台需求旺
盛。公司车规工艺布局全面，覆盖逻辑、模拟BCD、嵌入式存储、独
立式闪存、显示驱动、图像传感器、功率器件等，经多年打磨，逐步
放量，尤其车规模拟BCD平台需求旺盛，订单饱满。公司ToF产品在
车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司Micro OLED平台
产品，已经应用在智能头戴显示、AI眼镜等新兴显示产品中。公司超
低功耗逻辑工艺平台产品，为云端AI以及边缘AI应用提供了有线及无
线连接解决方案。
下半年，公司将继续推进各工艺平台持续研发项目开发工作，以
技术创新为基石，在巩固自身技术优势的同时，为客户提供完整的解
决方案，深度协同，共同成长。
三、聚焦公司治理体系建设，以高效能治理赋能高质量发展
——对标 A 股持续深化治理，董事会建设稳步推进
公司是一家设立于开曼群岛并在香港联交所及上交所科创板两
地上市的红筹企业，作为一家“境外已上市红筹企业”，公司一直遵
循关于红筹企业的特殊规定，在最大程度上保留原有公司治理结构的
同时，积极对接并融合境内资本市场的治理理念。近年来，随着科创
板监管规则持续修订完善，A 股法规体系已发生深刻而系统的变化。
公司以此为契机，对标最新监管规定，全面梳理并审视公司治理差异，
持续完善董事会制度体系，健全运作机制，优化内控流程，推动公司
治理向 A 股监管要求进一步靠拢，切实提升境内中小投资者保护水
平与公司治理整体效能，努力实现从“遵循底线”向“主动对标、持
续优化”的治理升级。
3
2026 年上半年，公司贯彻落实 A 股监管法规要求并结合公司实
际情况，修订了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》
《董事及高级管理人员薪酬管理制度》等制度。新公司章程在股东临
时提案权、审计委和独董临时股东会召集权、股东权利征集等方面与
A 股新规接轨，进一步优化了治理机制与投资者保护。
下半年，公司将继续按照年度行动方案部署，持续推动各项工作
落地。在持续完善董事会建设的同时，开展董事会表现评核，强化内
部控制与风险管理，切实提升公司治理水平与投资价值，维护全体股
东特别是中小投资者的合法权益。
四、守主业、通市场，以高效、全面的沟通合理管理资本市场预
期
——务实行动，精准沟通，双向赋能
2026 年上半年，公司召开了 2 次季度业绩说明会，1 次年度股东
会和 1 次临时股东会。股东会方面，公司重视投资者的交流体验，为
了更好地服务股东，公司新建了专用会议中心，配备先进的音视频及
会议设施设备；会议过程中，除议案相关事项外，专门设置了非议案
相关的提问环节，充分保障股东的知情权与参与权；管理层与投资者
进行现场沟通后，董事会秘书与投资者关系团队亦在会后主动与投资
人深入交流，积极回应各方关切。对于季度业绩说明会，公司聚焦资
本市场关注的市场需求和行业趋势，同时涵盖公司生产、运营及财务
等多个维度；管理层对上述议题进行了系统性的梳理和解读，并积极、
细致地完成了投资者答疑环节；此外，公司也构建了会前、会中、会
后的全流程闭环管理，合理引导市场预期。
面对广泛的股东基数，公司亦通过公告、上证 e 互动、投资者咨
询电话和邮箱、公司官网、企业微信公众号、路演、反路演、调研、
4
券商大会等多渠道与投资者进行互动，坚持以专业、高效、规范的方
式统筹安排各类交流，及时回应市场关切，并收集投资者意见和反馈，
形成报告汇报给管理层。
此外，公司持续深化投资者关系管理，完善内部制度体系建设，
跨部门联动审核，全方位把关披露质量，将投资者沟通工作全面纳入
制度化、规范化轨道。
下半年，公司将持续聚焦主业，以保障公司可持续发展为第一要
务，坚持高质量发展；并继续响应监管要求，全面规范公司治理，筑
牢发展根基，提升公司核心竞争力。围绕“为股东力争长期价值”的
核心理念管理市场预期，深化与投资者的长期信任，推动公司价值的
持续释放。
五、深化 ESG 治理实践，推动绿色与社会责任协同发展
——ESG 建设纵深推进，可持续发展成效持续显现
2026 年上半年，公司将 ESG 建设全面融入提质增效重回报行动
中，统筹推进环境、社会责任与公司治理，推动 ESG 治理深度嵌入
经营决策全过程，持续完善 ESG 管理体系。围绕“双碳”目标，协同推
进降碳、减污、扩绿、落实厂区集约利用、原辅材料无害化管控、产
线清洁改造、废弃物资源化利用及能源低碳转型。
公司紧跟两地交易所 ESG 披露新规，对标气候信息披露要求开
展对标分析，细化落地举措，为高质量编制 2026 年度 ESG 报告夯实
基础。上半年，公司《2025 年环境、社会及管治（ESG）报告》获评
社会责任报告五星级评级，相关实践入选上交所《沪市公司可持续信
息披露代表性实践案例集》。
下半年，公司将有序开展“芯肝宝贝”公益捐赠仪式及集团公益活
动，进一步践行社会责任；持续推进绿色低碳改造，不断提升 ESG 信
5
息披露水平，实现社会效益与经营效益协同共进；持续深化全链条
ESG 管理，以可持续发展赋能企业高质量发展。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈
述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
中芯国际集成电路制造有限公司
董事会
2026 年 8 月 27 日
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性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而
引致的任何損失承擔任何責任。
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION
中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 *
（於開曼群島註冊成立之有限公司）
（股份代號：00981）
海外監管公告
本 公 告 乃 中 芯 國 際 集成 電 路 製 造 有 限 公 司（ Semiconductor Manufacturing International
Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。
茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《關於2026年度“提質增效重回報”行動方案的
半年度評估報告》，僅供參閱。
承董事會命
中芯國際集成電路製造有限公司
公司秘書 / 董事會秘書
郭光莉
中國上海，2026 年 8 月 27 日
於本公告日期，本公司董事分別為：
執行董事
劉訓峰
非執行董事
魯國慶
陳山枝
楊魯閩
黃登山
獨立非執行董事
范仁達
劉明
吳漢明
陳信元
*
僅供識別
中芯国际集成电路制造有限公司
关于 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的
半年度评估报告
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）积极贯彻落
实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动，于 2026 年 3 月 26 日
发布了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。公司根据行动方案
的内容，积极开展和落实各项工作，现将 2026 年上半年公司行动方
案主要举措的落实及进展情况报告如下：
一、海外订单回流，在地化制造继续加强
——人工智能产业推动与溢出效应持续，公司上半年收入同比增
长近两成
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集
成电路制造业领导者。基于国际化运营的理念，为全球客户服务，建
立了辐射全球的服务基地与运营网络。
2026年上半年，人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在
地化制造继续加强，公司在手订单充足。在供不应求的产品类别，公
司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续
外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提拉部
分产品备货。同时，公司紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产
品响应速度，确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。
公司经营业绩再上新台阶，上半年实现营收386亿元人民币，同
比增长19.4%；毛利率23.2%，同比增长1.3个百分点；息税折旧及摊销
1
前利润率63.4%，同比增长9.6个百分点。公司二季度末较2025年底新
增近1.68万片折合12英寸标准逻辑月产能，为帮助缓解产业链紧缺局
面，公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，上半年产能利用率达到
93.4%，同比增长2.3个百分点。
下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成
电路制造带来广泛的需求。供应链成本上升的压力已经向制造环节传
导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。总体来说，
我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。
二、持续做强先进、做优成熟、做大规模
——持续研发投入，构筑核心竞争优势
中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，
能快速有效地帮助客户实现新产品的导入验证到稳定量产。中芯国际
成功开发了 12 英寸和 8 英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”
晶圆代工和技术服务。
2026 年上半年，公司研发投入超 27 亿元人民币，同比增长 14.8%，
研发投入总额占营业收入比例为 7.1%。公司在集成电路领域内积累
了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至 2026 年 6 月 30
日，公司累计获得授权专利共 14,784 件，其中发明专利 12,891 件。
此外，公司累计登记集成电路布图设计 94 件。
在产品平台方面，公司持续发力做好布局。AI热潮直接带动电源
管理、数据传输等芯片需求，同时挤压NOR Flash、SLC NAND存储
2
器产能供应链，使得公司独立式闪存工艺平台及模拟工艺平台需求旺
盛。公司车规工艺布局全面，覆盖逻辑、模拟BCD、嵌入式存储、独
立式闪存、显示驱动、图像传感器、功率器件等，经多年打磨，逐步
放量，尤其车规模拟BCD平台需求旺盛，订单饱满。公司ToF产品在
车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司Micro OLED平台
产品，已经应用在智能头戴显示、AI眼镜等新兴显示产品中。公司超
低功耗逻辑工艺平台产品，为云端AI以及边缘AI应用提供了有线及无
线连接解决方案。
下半年，公司将继续推进各工艺平台持续研发项目开发工作，以
技术创新为基石，在巩固自身技术优势的同时，为客户提供完整的解
决方案，深度协同，共同成长。
三、聚焦公司治理体系建设，以高效能治理赋能高质量发展
——对标 A 股持续深化治理，董事会建设稳步推进
公司是一家设立于开曼群岛并在香港联交所及上交所科创板两
地上市的红筹企业，作为一家“境外已上市红筹企业”，公司一直遵
循关于红筹企业的特殊规定，在最大程度上保留原有公司治理结构的
同时，积极对接并融合境内资本市场的治理理念。近年来，随着科创
板监管规则持续修订完善，A 股法规体系已发生深刻而系统的变化。
公司以此为契机，对标最新监管规定，全面梳理并审视公司治理差异，
持续完善董事会制度体系，健全运作机制，优化内控流程，推动公司
治理向 A 股监管要求进一步靠拢，切实提升境内中小投资者保护水
平与公司治理整体效能，努力实现从“遵循底线”向“主动对标、持
续优化”的治理升级。
3
2026 年上半年，公司贯彻落实 A 股监管法规要求并结合公司实
际情况，修订了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》
《董事及高级管理人员薪酬管理制度》等制度。新公司章程在股东临
时提案权、审计委和独董临时股东会召集权、股东权利征集等方面与
A 股新规接轨，进一步优化了治理机制与投资者保护。
下半年，公司将继续按照年度行动方案部署，持续推动各项工作
落地。在持续完善董事会建设的同时，开展董事会表现评核，强化内
部控制与风险管理，切实提升公司治理水平与投资价值，维护全体股
东特别是中小投资者的合法权益。
四、守主业、通市场，以高效、全面的沟通合理管理资本市场预
期
——务实行动，精准沟通，双向赋能
2026 年上半年，公司召开了 2 次季度业绩说明会，1 次年度股东
会和 1 次临时股东会。股东会方面，公司重视投资者的交流体验，为
了更好地服务股东，公司新建了专用会议中心，配备先进的音视频及
会议设施设备；会议过程中，除议案相关事项外，专门设置了非议案
相关的提问环节，充分保障股东的知情权与参与权；管理层与投资者
进行现场沟通后，董事会秘书与投资者关系团队亦在会后主动与投资
人深入交流，积极回应各方关切。对于季度业绩说明会，公司聚焦资
本市场关注的市场需求和行业趋势，同时涵盖公司生产、运营及财务
等多个维度；管理层对上述议题进行了系统性的梳理和解读，并积极、
细致地完成了投资者答疑环节；此外，公司也构建了会前、会中、会
后的全流程闭环管理，合理引导市场预期。
面对广泛的股东基数，公司亦通过公告、上证 e 互动、投资者咨
询电话和邮箱、公司官网、企业微信公众号、路演、反路演、调研、
4
券商大会等多渠道与投资者进行互动，坚持以专业、高效、规范的方
式统筹安排各类交流，及时回应市场关切，并收集投资者意见和反馈，
形成报告汇报给管理层。
此外，公司持续深化投资者关系管理，完善内部制度体系建设，
跨部门联动审核，全方位把关披露质量，将投资者沟通工作全面纳入
制度化、规范化轨道。
下半年，公司将持续聚焦主业，以保障公司可持续发展为第一要
务，坚持高质量发展；并继续响应监管要求，全面规范公司治理，筑
牢发展根基，提升公司核心竞争力。围绕“为股东力争长期价值”的
核心理念管理市场预期，深化与投资者的长期信任，推动公司价值的
持续释放。
五、深化 ESG 治理实践，推动绿色与社会责任协同发展
——ESG 建设纵深推进，可持续发展成效持续显现
2026 年上半年，公司将 ESG 建设全面融入提质增效重回报行动
中，统筹推进环境、社会责任与公司治理，推动 ESG 治理深度嵌入
经营决策全过程，持续完善 ESG 管理体系。围绕“双碳”目标，协同推
进降碳、减污、扩绿、落实厂区集约利用、原辅材料无害化管控、产
线清洁改造、废弃物资源化利用及能源低碳转型。
公司紧跟两地交易所 ESG 披露新规，对标气候信息披露要求开
展对标分析，细化落地举措，为高质量编制 2026 年度 ESG 报告夯实
基础。上半年，公司《2025 年环境、社会及管治（ESG）报告》获评
社会责任报告五星级评级，相关实践入选上交所《沪市公司可持续信
息披露代表性实践案例集》。
下半年，公司将有序开展“芯肝宝贝”公益捐赠仪式及集团公益活
动，进一步践行社会责任；持续推进绿色低碳改造，不断提升 ESG 信
5
息披露水平，实现社会效益与经营效益协同共进；持续深化全链条
ESG 管理，以可持续发展赋能企业高质量发展。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈
述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
中芯国际集成电路制造有限公司
董事会
2026 年 8 月 27 日
6
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。