TechNews 科技新報Codex · 实盘不做把握 8/10
北京时间·🕒 发布 08:15:54时区推断·⟳ 抓取 08:16:10·⚡ 决策 08-04 08:38:15 +22m05s·84.7 天前
SK海力士与闪迪发布HBF首个开放标准规格
SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规格，定义8层和16层NAND堆叠、最高512GB容量及0.4TB/s至3.0TB/s带宽等级。
📄 原文TechNews 科技新報↗ 原文
SK 海力士宣布攜手 Sandisk 發布 HBF 首個標準規範
韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，公司聯手 Sandisk 共同發布下一代存儲技術的高頻寬快閃記憶體 （HBF，High Bandwidth Flash） 的首個標準規範。由於 HBF 是介於 HBM 和固態硬碟之間的新型儲存層級，不僅具…
不做 SK海力士（000660.KS）
同一HBF标准规格催化已多次处理且此前结论为不做；当前稿件无新增订单、金额或业绩增量。
不做 SanDisk（SNDKV.US）
与SK海力士共同发布规格属于已扩散技术路线图，缺少短期可量化商业增量，不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-08-03 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗
消息传播链
- 2026-08-03 23:30 UTC官方确认/否认SK海力士公司新闻源/已处理库声称一手 · 未核验已处理库显示SK海力士发布HBF开放标准并展示375层4D NAND技术。
- 2026-08-04 00:22 UTC财经媒体扩散news_center/已处理库非一手已处理库再次命中SK海力士发布HBF首个标准规格并展示375层第10代NAND，结论不做。
- TechNews转述HBF规格细节、Google与Tenstorrent生态参与及2027年NAND量产计划。市场反应:SK海力士盘中1592000韩元，较前收上涨1.6%。
关键理由
- SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规格，定义8层和16层NAND堆叠、最高512GB容量及0.4TB/s至3.0TB/s带宽等级。
- 该催化已在已处理库多次命中，最近包括08-04 00:22 UTC的SK海力士HBF规格不做处理，以及更早公司新闻源。
- 事件属于开放技术规格和2027年产品路线图，未披露订单、客户采购金额或短期收入增量。
主要风险
- 技术标准有长期产业意义，但短线交易边际弱且同催化已处理。
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
- stock_quote · 结果未知
- search_processed_events · 结果未知
- kb_search · 结果未知
- normalize_ticker · 结果未知
原文全文
展开原文 · 1,244 字
韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，公司聯手 Sandisk 共同發布下一代存儲技術的高頻寬快閃記憶體 （HBF，High Bandwidth Flash） 的首個標準規範。由於 HBF 是介於 HBM 和固態硬碟之間的新型儲存層級，不僅具備與 HBM 類似的高速資料傳輸能力，還可藉由N AND 快閃記憶體大幅提升容量。在 AI 推理普及、資料處理需求激增的背景下，其高頻寬與可擴展容量特性優勢備受矚目。
SK 海力士表示，此次發布的標準規範，是繼 SK 海力士 2025 年 8 月與 Sandisk 啟動 HBF 標準化合作，並於 2026 年 2 月成立聯盟後，歷時約六個月推出的首個成果。此規範定義了兩種容量配置，分別採用 8 層和 16 層堆疊 NAND 快閃記憶體晶片堆疊，最高支援 512GB 容量，並以三個等級 （ Grade 1~3 ） 設定頻寬標準，資料傳輸能力涵蓋約 0.4TB/s 至 3.0TB/s 等範圍 。
值得關注的是，HBF 與處理器之間採用業界標準 UCIe 互聯，使得 HBF 與 GPU、CPU等不同類型的晶片彈性連接奠定了基礎。此外，該規範涵蓋互聯介面與電氣特性、HBF Die 堆疊製程的可靠性與封裝指南，以及資料讀寫軟體使用指南等內容。此規範由全球最大的開放式資料中心技術合作組織 OCP（ Open Compute Project ） 正式發布，成為業界通用開放標準，而非企業私有標準。
目前，SK 海力士也計畫加速 HBF 在 AI 儲存市場的規模化落地，並加速建構生態體系。現階段，HBF 聯盟已匯聚了包括谷歌與 Tenstorrent。未來，公司將持續依托開放合作，不斷擴大生態體系，同時提昇技術成熟度與市場接受度。SK海力士強調，隨著代理式 AI 快速商業化，待處理資料規模激增，對處理速度和效率的要求也不斷提高。在此背景下，單一記憶體產品已難以滿足需求，因此需要採用 「分層記憶體（ Tiered Memory ）」 架構，整合特性互補的多種記憶體並協同最佳化。
尤其值得注意的是，SK 海力士還將首次公開目前開發進展順利的第十代 （V10） 由 375 層堆疊的 4D NAND 快閃記憶體晶圓和產品。較上一代，其效能功耗比提升 2.5 倍，特別適用於效能與能源效率要求極高的 AI 基礎設施環境，例如資料中心。SK 海力士計劃於 2027 年初啟動基於此 NAND 快閃記憶體的高效能、大容量企業級固態硬碟量產，進一步鞏固其在 AI 時代 NAND 快閃記憶體市場的領先地位。
此外，該公司還將展示面向行動終端、PC、汽車和機器人等多個領域的系列產品，全面呈現 SK 海力士引領 AI 時代的記憶體技術優勢以及客戶合作成果。SK 海力士副社長金千成表示，AI 應用的快速普及，正推動整個數據處理架構迎來重構的關鍵期。通過 HBF，公司將突破記憶體與儲存的邊界，助力構建提升系統整體效率的新架構。
(首圖來源：SK 海力士提供)
SK 海力士表示，此次發布的標準規範，是繼 SK 海力士 2025 年 8 月與 Sandisk 啟動 HBF 標準化合作，並於 2026 年 2 月成立聯盟後，歷時約六個月推出的首個成果。此規範定義了兩種容量配置，分別採用 8 層和 16 層堆疊 NAND 快閃記憶體晶片堆疊，最高支援 512GB 容量，並以三個等級 （ Grade 1~3 ） 設定頻寬標準，資料傳輸能力涵蓋約 0.4TB/s 至 3.0TB/s 等範圍 。
值得關注的是，HBF 與處理器之間採用業界標準 UCIe 互聯，使得 HBF 與 GPU、CPU等不同類型的晶片彈性連接奠定了基礎。此外，該規範涵蓋互聯介面與電氣特性、HBF Die 堆疊製程的可靠性與封裝指南，以及資料讀寫軟體使用指南等內容。此規範由全球最大的開放式資料中心技術合作組織 OCP（ Open Compute Project ） 正式發布，成為業界通用開放標準，而非企業私有標準。
目前，SK 海力士也計畫加速 HBF 在 AI 儲存市場的規模化落地，並加速建構生態體系。現階段，HBF 聯盟已匯聚了包括谷歌與 Tenstorrent。未來，公司將持續依托開放合作，不斷擴大生態體系，同時提昇技術成熟度與市場接受度。SK海力士強調，隨著代理式 AI 快速商業化，待處理資料規模激增，對處理速度和效率的要求也不斷提高。在此背景下，單一記憶體產品已難以滿足需求，因此需要採用 「分層記憶體（ Tiered Memory ）」 架構，整合特性互補的多種記憶體並協同最佳化。
尤其值得注意的是，SK 海力士還將首次公開目前開發進展順利的第十代 （V10） 由 375 層堆疊的 4D NAND 快閃記憶體晶圓和產品。較上一代，其效能功耗比提升 2.5 倍，特別適用於效能與能源效率要求極高的 AI 基礎設施環境，例如資料中心。SK 海力士計劃於 2027 年初啟動基於此 NAND 快閃記憶體的高效能、大容量企業級固態硬碟量產，進一步鞏固其在 AI 時代 NAND 快閃記憶體市場的領先地位。
此外，該公司還將展示面向行動終端、PC、汽車和機器人等多個領域的系列產品，全面呈現 SK 海力士引領 AI 時代的記憶體技術優勢以及客戶合作成果。SK 海力士副社長金千成表示，AI 應用的快速普及，正推動整個數據處理架構迎來重構的關鍵期。通過 HBF，公司將突破記憶體與儲存的邊界，助力構建提升系統整體效率的新架構。
(首圖來源：SK 海力士提供)
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。