英伟达 OCP 峰会开放 Vera Rubin 机架/供电/液冷/网络设计，Meta 采用 Spectrum-6、与思科推 USFP 光模块标准

輝達（NVIDIA）在美國聖荷西舉行的 Open Compute Project（OCP）全球高峰會上，公布一系列面向下一代 AI 基礎設施的開放設計與合作計畫，範圍涵蓋機架、供電、散熱、網路與營運軟體，目標是讓 AI 工廠能更快、更有效率地擴建，並提升可靠性與能源效率。
在硬體架構方面，輝達透過開放的 MGX 架構，向 OCP 貢獻了 Vera Rubin 機架與運算托盤設計。更新後的 MGX 1.2 規格加入了機架級盲插液冷、可互通的機架級互連基礎設施，以及專為更高功率 AI 系統打造的液冷 5,000A 匯流排，同時支援原生 19 吋設備與更高密度的機架設計。輝達表示，這套架構可支援最高 250kW 的機架部署，並透過標準化電力與散熱介面，簡化組裝、測試與維護流程。
輝達也公布了 Vera CPU 機架設計，將 MGX 開放架構延伸到代理式 AI 時代所需的專用運算平台，支援工具呼叫、協調與沙箱執行等工作負載。輝達指出，這讓合作夥伴能在共享的模組化基礎上部署專用基礎設施，同時維持一致的整合與服務模式。
在軟體層面，輝達為 DSX AI Factory 平台新增多項開源元件，包括可自動化交換器設定的 Config Manager、用於 GPU 叢集壓力測試的 Cluster Readiness Engine、負責機架硬體抽象與管理的 Rack Management Service，以及加速裸機部署與租戶導入的 Cluster API Provider。這些工具源自輝達營運 DGX Cloud 的經驗，目的是讓雲端業者與軟體夥伴更容易將 AI 工廠能力整合進多租戶平台。
輝達同時與超微（AMD）、Google、Meta 共同發布 Open Data Center Specification v0.7，為下一代 AI 工廠建立涵蓋供電架構、散熱基礎設施與實體佈局的共同藍圖；另與 Google、Meta、微軟（Microsoft）共同推出 OCP Grid Resilience Specification，規範大型 AI 基礎設施在電網擾動時應維持連線、主動回應，並在 2 秒內恢復至接近滿載。輝達表示，這些開放規格可讓全球製造商、主機代管業者與資料中心營運商有一致的目標可依循。
在供電設計上，Visionbay 公布了 K-1 AI 工廠平台，採用輝達 800VDC 參考架構，並結合 Vertiv 的電力與熱管理技術，為未來的 Vera Rubin 部署做準備。該設計以叢集級電力中心集中進行 AC 轉 DC 轉換，讓 800VDC 更靠近運算資源，以降低銅材與佈線需求，並支援分階段導入高密度 AI 基礎設施。
在網路部分，Meta 宣布採用 NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s 乙太網路交換器，打造更大規模的 Vera Rubin AI 工廠。搭配 Spectrum-X Multiplane 技術，GPU 流量可分散至最多 8 個獨立網路平面，協助支援超過 10 萬顆 GPU 的 AI 工廠，並提升韌性、降低基礎設施成本。輝達與思科（Cisco）則宣布 USFP 超高密度小型可插拔光學模組標準，目標是在接近現有 OSFP 的外形規格下，支援每通道 400Gb/s 的網路架構，並提升頻寬密度與能源效率。另一方面，輝達與 Google 也宣布，未來的 ConnectX-10 SuperNIC 與 BlueField DPU 將支援 Falcon Transport，以改善乙太網路環境下大規模 AI 與儲存工作負載的傳輸效率。
（圖片來源：輝達）