每日经济新闻快讯Codex · 实盘不做把握 8/10
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红板科技拟投不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板项目
项目总投资不超过50亿元，建设期48个月且预计2027年1月才开工，短线业绩兑现慢。
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红板科技：全资子公司拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
每日经济新闻 2026-07-23 19:33:12 每经AI快讯，7月23日，红板科技公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，…
不做 红板科技（603459.SH）
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- 转载红板科技拟投不超过50亿元建设高阶mSAP项目。
关键理由
- 项目总投资不超过50亿元，建设期48个月且预计2027年1月才开工，短线业绩兑现慢。
主要风险
- 该催化近72小时已多次处理，重复推卡会造成同一项目反复打扰。
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每日经济新闻 2026-07-23 19:33:12
每经AI快讯，7月23日，红板科技公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力，建设期48个月，预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端PCB领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。
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每经AI快讯，7月23日，红板科技公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力，建设期48个月，预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端PCB领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。
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