联电二季度EPS达3.39元并将2026年资本支出上调至20亿美元

晶圓代工大廠聯電 （UMC） 公佈 2026 年第二季營運報告，受惠於通訊與消費性電子領域的強勁需求，單季合併營收達新台幣 687.3 億元，歸屬母公司淨利高達 422.6 億元，EPS 寫下 3.39 元佳績，單季就超越 2025 年全年。而且，為因應客戶未來的強勁需求並佈局 AI 及矽光子商機，聯電董事會決議擴建新加坡與台南廠區，並將 2026 年資本支出上調至 20 億美元。
聯電 2026 年第二季財務表現強勁，合併營收為新台幣 687.3 億元，較上季的 610.4 億元成長 12.6%，與 2025 年同期相比亦增加 17%。在獲利指標方面，第二季毛利率達到 32.5%，營業利益率為 21.8%，營業利益較上季大幅成長3 2.6%。
值得注意的是，受惠於近期股市表現亮眼，聯電在第二季的投資與股利收入等業外收益來到新台幣 302.36 億元，大幅挹注了本期淨利。這使得第二季歸屬母公司淨利高達 422.6 億元 （約 13.4 億美元），普通股 EPS 達 3.39 元。累計，2026 年上半年，聯電合併營收達新台幣 1,297.7 億元，較 2025 年同期成長 11.3%。上半年整體毛利率為 30.9%，歸屬母公司淨利達 584.3 億元，上半年累計 EPS 高達 4.68 元。
在營運與出貨指標上，聯電第二季約當 12 吋晶圓出貨量達 112.9 萬片，較第一季成長 10.6%。聯電執行長王石表示，出貨量的成長主要歸功於通訊及消費性電子市場的需求回升，成功推升整體晶圓製造產能利用率從上一季的 79% 攀升至 85%。再從製程技術來看，22/28 奈米製程的營收佔比達到 37%，持續創下歷史新高，其中單純 22 奈米產品線即佔據第二季整體營收的 17.5%。整體而言，40 奈米（含）以下之製程貢獻了高達 52% 的營收。
在先進封裝與新技術佈局方面，聯電於本月達成重大里程碑。王石指出，聯電已成功將首批 12 吋矽光子 （Silicon Photonics） 量產晶圓交付給客戶。這不僅證明了聯電在 12 吋晶圓上具備卓越的高量產矽光子製造能力，聯電更預計於 2027 年推出可供一般客戶廣泛導入的矽光子平台，以因應未來龐大的市場需求。
而為了確保能迅速擴張以滿足客戶不斷增長的需求，並充分掌握由 AI 驅動的未來機會，聯電積極展開全球產能佈局。董事會正式通過兩項重大擴產計畫，包括擴建新加坡 P4 廠區的無塵室產能，並於台灣台南興建一座全新的晶圓廠。其中，新加坡廠區 （12i） 的產能預計在第三季將顯著提升至每月 19.2 萬片。
聯電強調，此擴建計畫將採取 「分階段推進」 策略，在嚴格維持資本紀律的前提下，保持產能建置的靈活性。為了支應上述擴展藍圖以及矽光子與先進封裝的需求，聯電宣佈將 2026 全年資本支出預算由原先的 15 億美元上調至 20 億美元。這筆資本支出中，高達 90% 將投入於 12 吋晶圓產能，10% 則用於 8 吋產能投資。
展望 2026 年第三季，聯電給出樂觀的營運預測，王石預估，電腦、通訊與消費性電子領域的終端需求將持續穩健，預期第三季晶圓出貨量將呈現 「高個位數（high single digits）」 的成長。此外，以美元計價的平均晶圓售價 （ASP） 預期將維持穩健，第三季毛利率預估將落在 30% 中段 （mid-30% range）。
特別值得注意的是，受惠於電源管理 IC、感測器與微控制器 （MCU） 的強勁需求帶動，8 吋產品組合出現顯著復甦，預期第三季整體產能利用率可望大幅提升至超過 90%。同時， 12 吋產能利用率也將維持在健康水位，持續為聯電的核心業務提供強勁動能。
(首圖來源：聯電提供)