南亞科拍板先進封裝新廠落腳屏東，2028下半年才裝機、產能2030年滿載，屬遠期產能規劃

記憶體大廠南亞科針對捨去原先評估的雲林，改設廠屏東的作法，總經理李培瑛於12日的法人說明會中親自說明強調，選擇屏東園區純粹是基於「客戶需求」與「能夠以最快速度交出 DRAM 產能」的考量，絕無任何政治因素。尤其，經評估全台灣整體條件後，屏東被認定為能最快速回應客戶產能需求的地點。同時，南亞科亦保持彈性，未排除未來繼續評估其他區域設廠的可能性。
南亞科原本考慮在雲林縣（虎尾產業園區）設廠，但因土地變更與審查程序卡關，最終於2026年10月1日經國科會科學園區審議會拍板，轉向進駐南部科學園區屏東園區。對此，李培瑛強調，由於客戶希望要南亞科最快開出產能，因應市場的強烈需求，因此選定屏東園區，而該考量絕無任何政治因素。
在新廠房與技術發展的規劃上，李培瑛指出，屏東新廠初期將以 3DIC 與 Wafer-to-Wafer Bonding（晶圓對晶圓堆疊）等後段先進封裝與測試製程為主力。此項佈局目的在因應 AI 應用的爆發性成長，滿足市場對高頻寬與客製化記憶體（Custom DRAM）的強勁需求，提供客戶客製化產品的製造與研發支援。南亞科屏東廠除了服務自身所有客戶群外，若晶圓代工夥伴有相關後段封裝合作需求，亦具備彈性產能可進行搭配協作。
關於營運時程與產能推升藍圖，南亞科屏東新廠預計將於 2028 年下半年正式開始引進設備並進行裝機。廠房規模初期與南亞科泰山 3A / 3AN 廠相仿。在產能規劃方面，新廠預計於 2028 年達到每月 3 萬片的產能，並計劃在 2030 年逐步拉升至 5 萬片的滿載規模。隨著先進封裝產能陸續到位，客製化記憶體等相關產品的營收貢獻預估將於 2028 至 2029 年起顯著放量。
至於，在財務與資本支出安排方面，屏東廠的資本支出將低於總投資額約 4,800 億元的泰山 5A 廠。建廠初期的資金投放主要集中於建築營造，後續則著重於先進設備的導入。而南亞科目前手頭淨現金水位約達 2,700 億元，財務體質健全且自由資金持續累積，屏東新廠的建造與設備引進將全數由自有資金負擔，無需進行銀行貸款。此外，由於業界對先進封裝產能的需求殷切，已有部分策略夥伴提出希望以策略性入股的方式進行合作，以確保未來的優先產能分配。
針對人力與組織佈局，南亞科採取「北部研發、屏東製造」的分工模式。前期的技術研發主要設於北部進行，目前核心研發與先進技術團隊人員已大多整備到位。屏東新廠則專注於生產製造，目前建廠所需的研發與製程工程師能力儲備進度已超過 70%。未來南亞科將在北部培訓設備與製程工程師，並於在地啟動人才招募與培育管道，逐步補足生產線技術人力，全力打造南部半導體先進封裝重鎮。
(首圖來源：科技新報攝)