TechNews 科技新報Codex · 实盘不做把握 5/10
北京时间·🕒 发布 10:11:37·⟳ 抓取 10:12:06 +29s·⚡ 决策 08-20 10:23:20 +11m14s·68.3 天前
味之素据报拟削减中国客户ABF供货，国产ABF替代链受关注
若味之素削减中国ABF供货属实，将把ABF国产替代从长期主题推向短期供应安全催化，华正新材、莲花控股和宏昌电子是被市场点名的替代路线。
📄 原文TechNews 科技新報↗ 原文
中國傳遭味之素大砍 ABF 供貨 30%，急尋國產化替代方案
根據中國媒體報導，日本化學材料大廠味之素（Ajinomoto）已告知中國客戶，將削減 30% 的 ABF 供貨量。 據悉，味之素削減供應的原因，是優先滿足日本客戶及海外核心客戶需求，這些客戶主要供應輝達、AMD 與英特爾加速器所使用的 F…
不做 华正新材（603186.SH）
受益逻辑成立但核心30%削供未获官方确认，且同一传闻8月10日已传播；未取得真实行情和市值数据，不能给可执行ENTER。
不做 莲花控股（600318.SH）
纽菲斯属于ABF替代期权但短期仍处技术落地和亏损期，增量无法量化且本次传闻非一手确认。
不做 宏昌电子（603002.SH）
GBF仍处认证和产业化推进阶段，缺少本次削供可直接转化为订单的证据，且无真实行情报价支持入场。
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研究档案
消息传播链
- 产业链资料已提到8月10日传出味之素计划缩减大陆地区30% ABF膜供给，说明本次具体传闻并非8月20日首次出现。
- TechNews转述中国媒体报道，并明确写明砍单30%尚未获得确认。
- 爱集微同题报道梳理华正新材、莲花控股纽菲斯等国产替代路线，但仍未提供味之素官方确认。
关键理由
- 若味之素削减中国ABF供货属实，将把ABF国产替代从长期主题推向短期供应安全催化，华正新材、莲花控股和宏昌电子是被市场点名的替代路线。
- 华正新材官方互动口径显示CBF仍处小批量订单和终端验证阶段，短期对业绩尚不重大，传闻催化更多是主题重估而非已量化订单。
- 莲花控股纽菲斯和宏昌电子GBF同样处于认证、试产或产能爬坡期，可靠性验证需1至3年，无法把30%削供直接换算为短期收入增量。
主要风险
- 核心30%削供尚未获得味之素或客户官方确认，且8月10日前后已有同一传闻在产业链资料中传播，存在新鲜度和price-in风险。
- 国产ABF替代材料尚未完全覆盖高层数AI加速器封装材料，短期业绩弹性无法可靠量化。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-08-20 · 影响 weakens
TechNews原文明确称砍单30%尚未获得确认，削弱直接追多确定性。
检索:味之素 削减 30% ABF 中国客户 未确认 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07 · 影响 weakens
公司互动口径显示CBF仍处验证和小批量阶段，短期订单金额无法量化且尚不影响业绩。
检索:华正新材 CBF 小批量订单 尚不影响经营业绩 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-31 · 影响 weakens
宏昌电子GBF仍在推进认证与应用，尚未看到大规模量产或新增订单确认。
检索:宏昌电子 GBF 增层膜 认证 产业化 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:先例不足叠加无真实行情报价，最终不输出可执行ENTER，仅保留候选回避。
方向:同类先例不足以量化本次A股ABF替代链的短线胜率。
涨幅量级:未能取得可用于event_study的同市场同机制先例，不能据此给止盈止损幅度。
形态:国产替代主题可能盘中急拉或一字，但本次传闻已有前置传播，见光死风险较高。
原文全文
展开原文 · 1,098 字
根據中國媒體報導，日本化學材料大廠味之素（Ajinomoto）已告知中國客戶，將削減 30% 的 ABF 供貨量。
據悉，味之素削減供應的原因，是優先滿足日本客戶及海外核心客戶需求，這些客戶主要供應輝達、AMD 與英特爾加速器所使用的 FC-BGA 載板。
ABF 是用於高階處理器封裝的絕緣積層材料，幾乎應用於所有高階處理器封裝。全球 ABF 市場高度集中，日本味之素以約 95% 市占率形成主導地位，目前公司月產能超 200 萬平方公尺，2026 年第二季已滿產運行，但新產能要到 2030~2032 年才能逐步落地，短期供給剛性極為突出。相比之下，中國 ABF 自給率則被認為低於 5%。
自 2023 年以來，味之素已投入約 250 億日圓擴產，預計到 2030 年將產能提高約 50%；此外，公司在日本岐阜縣可兒市（Kani City）購入的土地上，還規劃興建第三座工廠，但預計要到約 2032 年才會投產。
不過目前砍單 30% 尚未獲得確認，但 ABF 供應緊張的情況已相當明顯，而中國已開始因應此事。
中國已準備三種 ABF 國產替代材料進入認證
報導指出，在國產化替代方案上，華正新材開發的 CBF 膜是中國進展最快的產品。該公司聯合深圳先進電子材料研究院，採用改質環氧樹脂搭配矽微粉路線，產品線寬達 5μm，性能對標 ABF 膜。該產品 CBF 量產良率已超過 85%，經興森科技、深南電路驗證，並向長電科技、華為昇騰小批量供貨。
華正新材第一條年產 300 萬平方公尺的生產線已滿載運轉，第二條生產線則預計在 2026 年底投產，屆時產能將再增加一倍。
此外，以味精聞名的蓮花控股 4 月以約 1.03 億元人民幣收購深圳紐菲斯 51% 股權。紐菲斯開發的 NBF 膜據稱已完成所有 9 層以下積層產品的認證，9~11 層產品則仍在開發階段，目前並已由台灣載板廠進行驗證。
宏昌電子開發的 GBF 膜則與台灣晶化科共同研發，目前已通過中國主要封測廠驗證，並進入小量試產階段，目標在第四季擴大生產規模，並準備進入華為昇騰供應鏈。
不過，這三款中國國產 ABF 替代材料都面臨相同挑戰，即下游可靠性認證通常需要 1~3 年，必須經歷熱循環、濕熱老化及電氣測試等多項驗證，所需時間往往比研發本身還要長。此外，目前中國國產材料在高層數 ABF、尤其是旗艦級 AI 加速器所採用的高階封裝材料方面，仍無法完全取代味之素產品；包括特殊樹脂與球形二氧化矽填料等上游原料，也仍有部分依賴進口。
（首圖來源：武蔵清亮, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）
據悉，味之素削減供應的原因，是優先滿足日本客戶及海外核心客戶需求，這些客戶主要供應輝達、AMD 與英特爾加速器所使用的 FC-BGA 載板。
ABF 是用於高階處理器封裝的絕緣積層材料，幾乎應用於所有高階處理器封裝。全球 ABF 市場高度集中，日本味之素以約 95% 市占率形成主導地位，目前公司月產能超 200 萬平方公尺，2026 年第二季已滿產運行，但新產能要到 2030~2032 年才能逐步落地，短期供給剛性極為突出。相比之下，中國 ABF 自給率則被認為低於 5%。
自 2023 年以來，味之素已投入約 250 億日圓擴產，預計到 2030 年將產能提高約 50%；此外，公司在日本岐阜縣可兒市（Kani City）購入的土地上，還規劃興建第三座工廠，但預計要到約 2032 年才會投產。
不過目前砍單 30% 尚未獲得確認，但 ABF 供應緊張的情況已相當明顯，而中國已開始因應此事。
中國已準備三種 ABF 國產替代材料進入認證
報導指出，在國產化替代方案上，華正新材開發的 CBF 膜是中國進展最快的產品。該公司聯合深圳先進電子材料研究院，採用改質環氧樹脂搭配矽微粉路線，產品線寬達 5μm，性能對標 ABF 膜。該產品 CBF 量產良率已超過 85%，經興森科技、深南電路驗證，並向長電科技、華為昇騰小批量供貨。
華正新材第一條年產 300 萬平方公尺的生產線已滿載運轉，第二條生產線則預計在 2026 年底投產，屆時產能將再增加一倍。
此外，以味精聞名的蓮花控股 4 月以約 1.03 億元人民幣收購深圳紐菲斯 51% 股權。紐菲斯開發的 NBF 膜據稱已完成所有 9 層以下積層產品的認證，9~11 層產品則仍在開發階段，目前並已由台灣載板廠進行驗證。
宏昌電子開發的 GBF 膜則與台灣晶化科共同研發，目前已通過中國主要封測廠驗證，並進入小量試產階段，目標在第四季擴大生產規模，並準備進入華為昇騰供應鏈。
不過，這三款中國國產 ABF 替代材料都面臨相同挑戰，即下游可靠性認證通常需要 1~3 年，必須經歷熱循環、濕熱老化及電氣測試等多項驗證，所需時間往往比研發本身還要長。此外，目前中國國產材料在高層數 ABF、尤其是旗艦級 AI 加速器所採用的高階封裝材料方面，仍無法完全取代味之素產品；包括特殊樹脂與球形二氧化矽填料等上游原料，也仍有部分依賴進口。
（首圖來源：武蔵清亮, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。