广发证券研报上调ASIC与先进封装链预期，点名联发科、Marvell和英特尔

隨著全球 AI 晶片需求持續白熱化，大廠在客製化特殊應用晶片（ASIC）的布局正迎來新一輪洗牌。根據廣發證券（GF Securities）的最新半導體產業研究報告指出，儘管市場先前對 ASIC 瓜分 GPU 占比的情況寄予厚望。但輝達（Nvidia）憑藉其強大的生態系與台積電 CoWoS 產能，至 2027 年的 GPU 市場地位依舊堅如磐石。不過，報告同時看好聯發科、Marvell 與英特爾在 ASIC 與先進封裝領域的後續爆發力，並將其列為首選標的。
報告指出，與市場普遍認知相反，輝達在台積電 CoWoS 產能消耗的絕對優勢下，2027 年市佔率預計將維持穩定。隨著超微（AMD）的加入，GPU 的整體市佔率甚至呈現上升趨勢。輝達的新一代 Vera Rubin 平台在效能、整體擁有成本及供應鏈整合上，大幅領先競爭對手，甚至在亞馬遜（AWS）與 Google 等擁有自家ASIC的雲端服務供應商中，亦持續擴大版圖。根據台積電 CoWoS 產能分配預估，2025 至 2028 年間，輝達 GPU 的市佔將穩定維持在 53% 至 54% 的高水位，而 ASIC 的市佔率則預計從 2026 年的 40% 略降至 2028 年的 36%。
在 Google TPU 供應鏈方面，報告明確指出相較於博通（Broadcom），目前更看好聯發科的表現。因應封裝重新設計，博通研發的 Google TPU v8AX（Sunfish）2026 與 2027 年出貨量已被下修，預計於 2026 年底開始出貨，並在 2027 年第一季放量。雖然博通在 2027 年仍能保有 Meta Iris+ 與 ARKE 晶片約 5 萬顆 CoWoS 的市佔，但在 2027 年下半年，由於台積電產能將被聯發科Humufish（TPU v9t，採用台積電 N2 製程）的強勁拉貨搶佔，博通屆時恐難以將產能重新分配回 TPU 上。
儘管部分投資人因擔憂聯發科 Humufish 的流片進度、Google AI 模型發展放緩，以及超微（AMD）與 Marvell 的競爭，將聯發科視為資金偏緊的標的。但該報告預期，Humufish 的工程流片將在 2026 年 11 月左右進行，Google 與聯發科雙方已投入大量資源，成功率門檻也在可控範圍內。此外，聯發科另一款 TPU v8x（Zebrafish）在 2026 與 2027 年的出貨量預估維持在 2.5 萬與 18 萬顆不變。
另一大 ASIC 大廠 Marvell 則被預期將在 Google 與亞馬遜的晶片生態系中獲得豐厚回報。在 Google 方面，Marvell 的 CXL、DPU 與MPU（專為 Token 生成優化，預計 2028 年第二季在台積電 N2 製程投產）表現優異。預估到 2028 年，CXL 與 DPU 將各貢獻約 30 億美元營收，MPU 在 2028 年也將保守估計帶來 30 億美元貢獻。此外，Google 與 Marvell 的股權合作，更大幅提升了其在 2028 下半年拿下 TPU v10（Merope）的機會，且這預計不會影響聯發科已確認的 Icefish 項目合作。
在亞馬遜方面，Marvell 預計參與 Trainium 3 計畫，並在 2026 與 2027 年分別貢獻 10 億與 20 億美元營收。針對下一代 Trainium 4 晶片，得益於 Marvell 在收購 Celestial AI 後強化的光學網路擴充能力，其在 T4 的分配占比及平均售價將顯著提升，預計 2028 年可貢獻逾 30 億美元營收。
在先進封裝方面，報告強烈推薦英特爾（Intel）與 ABF 載板業者。原因是受惠於亞馬遜 AWS T3 採用英特爾的 EMIB-T 封裝技術，以及 Google Humufish/Triggerfish 在 2027 下半年至 2028 年的放量，報告將英特爾 2027 與 2028 財年的後段封裝營收預估分別大幅上調至 11 億與 70 億美元。
展望未來，英特爾極有機會奪下微軟、高通及Marvell 等美系 IC 設計業者的後段封裝訂單。總體而言，2026 年後的 ASIC 市場雖受 GPU 壓制，但在特定晶片世代交替與先進封裝技術驅動下，龍頭業者仍具備強勁的成長動能。
(首圖來源：Google)