大摩借OCP峰会点名光互连、800VDC、硬件安全根三主轴，给貿聯致茂台達信驊力旺优于大盘

隨著人工智慧（AI）算力需求呈現爆炸式成長，日前開放運算計畫（OCP）全球峰會正式登場。對此，外資摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）出具最新產業研究報告指出，本次峰會涵蓋三大核心技術變革，包括光互連傳輸架構躍升、800VDC 高壓供電與液冷轉型，以及晶片級遙測管理與硬體安全根（RoT）升級等。各領域的發展都攸關未來人工智慧基礎建設布局，值得投資人關注。\
隨著 AI 交換機與伺服器集群頻寬全面邁向 1.6T，智邦（Accton）與 Celestica 等廠商展出了基於 Broadcom Tomahawk 6 晶片的 1.6T 網路交換機。傳統可插拔光模組在高速傳輸下遭遇功耗瓶頸，而共封裝光學（CPO）雖具備低功耗與高頻寬密度優勢，但因製造良率與維修便利性（Serviceability）等問題，短期內全面普及仍面臨挑戰。
產業鏈正加速轉向更具可行性的過渡方案：
1.NPO 與 IPO/ICA 架構：近封裝光學（NPO）及中介層光學（IPO）在技術成熟度與供應鏈彈性上更具優勢[2]。TE Connectivity 展示了支援 224G/448G 的插座及中介層銅纜連接（ICA）技術，提供高密度連接並降低串擾，預計於 2027 年進入量產階段。
2.微型 VCSEL 革命：Credo 與 ALAB 積極推廣微型 VCSEL 光模組，其功耗僅 1–2 pJ/bit，遠低於 CPO/NPO 的 5–10 pJ/bit。Credo 展出的 1.6T ZeroFlap ALC 光纜在 50 公尺傳輸距離下，每端功耗僅 12W，並具備與銅纜相當的 1 億小時平均無故障時間。貿聯（BizLink）正與 Credo 及 ams-OSRAM 合作進行微型 VCSEL 模組組裝與光纖陣列（FA）對準技術。
3.銅纜短距傳輸：Credo 推出 1.6T AEC 銅纜用於機架間（Inter-tray）傳輸，而 Amphenol、TE、Molex 則提供 448G CPC 方案用於機架內超短距傳輸。
AI 單機架功耗由數十 kW 飆升至數百 kW，傳統低壓供電面臨傳輸損耗與纜線散熱極限。高壓直流電（HVDC）轉型已成趨勢。
1.800VDC 高壓架構：Nvidia 與台達電（Delta）聯合發表供電藍圖，展出由單台 660kW 的 800VDC 電源機架支援兩台 Vera Rubin NVL72 計算機架的參考設計。800VDC 架構能將轉換效率提升至 95%（傳統 480VAC 為 93%），每 100MW IT 負載每年可節省約 1,980 萬度電與 160 萬美元營運成本。預計高壓直流供電將於 2026 年底至 2027 年開始小規模導入。
2.液冷電源棚（Liquid Cooled Power Shelf）：因應 Vera Rubin Ultra 世代機架空間趨緊，電源棚正由風冷轉向液冷，可節省 1U 高度空間，預留更多算力元件位置。
3.固態變壓器（SST）：首度納入 Nvidia MGX 生態系，英飛凌（Infineon）預估 SST 能提升 2–5 個百分點的電力效率並減少 30% 以上的體積重量，預計 2030 年在小型變壓器市場創造超過 10 億美元的商機。
在機架管理與安全層面，Marvell 展示 OCTEON 架構的基礎設施管理控制器（IMC），主攻集群與機架層級的遙測與控制，與信驊（ASPEED）AST2700 負責的節點級遠端管理與安全形成功能互補。
同時，Open Caliptra 硬體安全根（RoT）標準獲得廣泛採納，帶動力旺（eMemory）子公司矽智財（PUFsecurity）在硬體加密模組與安全存儲的授權機會。此外，CXL 織布交換機（MARS）正持續推動機架級共享記憶體池（Memory Pooling）的發展。
1.貿聯（BizLink，投資評等「優於大盤」）：作為 Credo 的關鍵組裝夥伴，將受惠於微型 VCSEL 光模組與高速纜線的長期需求成長。
2.致茂（Chroma，投資評等「優於大盤」）：掌握 AI 晶片 SLT/FT 測試、電源測試及 CPO 光學測試設備關鍵技術。
3.台達電（Delta，投資評等「優於大盤」）與光寶科（Lite-On，投資評級「中立」）：AI 機架功耗提升及 800VDC 高壓直流電力的滲透將帶來長期營運綜效。
4. 信驊（ASPEED，投資評等「優於大盤」）與力旺（eMemory，投資評級「優於大盤」）：分別在伺服器 BMC 遠端管理與 Caliptra 硬體安全根（PUF IP）領域保持獨特優勢。
(首圖來源：影片截圖)