群创法说会重申AI先进封装与玻璃基板布局，二季度EPS改善

群創今日舉行下半年法人說明會，受惠於持續推動輕資產策略及優化產品組合，帶動獲利能力改善，第二季稅後淨利維持獲利，單季每股稅後純益（EPS）0.57 元，較前一季成長約 1.85 倍，顯示營運體質持續改善。該公司表示，高毛利的非顯示器及商用顯示器業務已成為成長主力，今年上半年營收占比已達 55%，雙軌轉型策略逐步發酵。
群創近年積極跨足半導體領域，鎖定 AI 晶片與高效能運算（HPC）所需的先進封裝商機。該公司指出，憑藉多年累積的大尺寸玻璃加工及面板級製程技術，已切入 TGV（玻璃通孔）技術，並與策略夥伴共同開發玻璃基板，希望藉由改善散熱、降低翹曲等特性，滿足下一世代 AI 晶片對高密度互連與高效能傳輸的需求。
據市調機構預估，2030 年 FOPLP 與玻璃基板封裝市場規模將達 80 億美元。群創認為，隨著 AI 運算需求持續升溫，玻璃基板可望成為先進封裝的重要技術方向，因此提前展開策略布局，攜手全球合作夥伴卡位新一波產業商機。
值得注意的是，群創近年持續加快「第二成長曲線」布局，從過去以顯示器製造為核心，逐步延伸至車用、醫療、智慧場域及半導體等高附加價值市場。其中，玻璃基板被市場視為 AI 晶片先進封裝的重要技術之一，除了可望改善大型晶片封裝時的翹曲問題，也有助提升散熱效率與訊號傳輸品質，因此吸引包括面板廠、封測廠及晶圓代工廠積極投入研發。
事實上，群創近期也頻頻釋出布局半導體的訊號。該公司日前宣布，將旗下半導體事業正式獨立，成立新公司群超半導體（InnoUltra），聚焦玻璃基板（Glass Core）、矽光子（Silicon Photonics）及 Co-Packaged Optics（CPO）等新世代半導體技術，藉此加快技術開發與商業化進程。市場普遍認為，此舉不僅有助於引進更多策略夥伴與外部資源，也代表群創正加速淡化面板景氣循環影響，朝半導體材料與先進封裝供應鏈轉型。
在 AI 伺服器需求持續帶動下，玻璃基板已成為近年全球半導體供應鏈積極投入的新戰場，包括英特爾、三星等國際大廠皆已投入相關技術開發。隨著產業逐步進入量產驗證階段，群創若能善用既有玻璃加工與製程能力，將有機會在新一波 AI 基礎建設浪潮中，打造面板業之外的全新成長動能。
（首圖來源：科技新報）