Eastmoney FinanceCodex · 实盘不做把握 5/10
北京时间·源无时间·以抓取为准·⟳ 抓取 22:15:39·⚡ 决策 07-10 22:17:14 +1m35s·108.8 天前
晶合集成完成港股挂牌上市，成为第三家A+H晶圆代工企业
这是H股挂牌后的媒体复盘，上市首日H股已按发行价收盘、A股也已完成当日交易，事件相位已经兑现。
📄 原文Eastmoney Finance↗ 原文
市值超700亿港元 晶圆代工再添A+H企业
_ 东方财富网 财经 焦点 股票 新股 期指 期权 行情 数据 全球 美股 港股 期货 外汇 银行 基金 理财 债券 直播 股吧 基金吧 博客 财富号 搜索 行情中心 指数 个股 板块 排行 黄金 自选股 自选基金 数据中心 资金流向 主…
不做 晶合集成（688249.SH）
H股挂牌已在当日完成且首日收平，盘后新闻只是上市复盘和行业背景，没有新的短周期收入/利润催化；A+H上市日相位更偏兑现，不追多。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-10 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗
关键理由
- 这是H股挂牌后的媒体复盘，上市首日H股已按发行价收盘、A股也已完成当日交易，事件相位已经兑现。
- A+H上市本身主要改善融资渠道和品牌影响力，但短周期内没有新增订单、利润或产能利用率的可量化超预期。
- 历史经验上A股在H股挂牌日附近更容易出现兑现压力，不能用H股上市新闻本身作为次日追多依据。
主要风险
- 若后续出现港股持续放量溢价或募投项目带来明确订单/产能落地，需重新评估。
原文全文
展开原文 · 2,565 字
市值超700亿港元 晶圆代工再添A+H企业 _ 东方财富网
财经
焦点
股票
新股
期指
期权
行情
数据
全球
美股
港股
期货
外汇
银行
基金
理财
债券
直播
股吧
基金吧
博客
财富号
搜索
行情中心
指数
个股
板块
排行
黄金
自选股
自选基金
数据中心
资金流向
主力排名
板块资金
个股研报
新股申购
转债申购
北交所申购
AH股比价
年报大全
融资融券
龙虎榜
限售解禁
IPO审核
大宗交易
估值分析
首页
>
财经频道
正文
市值超700亿港元 晶圆代工再添A+H企业
2026年07月10日 22:08
作者：
邹传科
来源：
上海证券报·中国证券网
小
中
大
东方财富APP
方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
手机上阅读文章
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
上证报中国证券网讯 7月10日，国内12英寸纯晶圆代工龙头企业
晶合集成
正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为继
中芯国际
、华虹
半导体
之后，国内第三家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。
上市首日，
港股收盘报32.30港元，与发行价持平，市值约718亿港元；其A股同日收报54.12元，总市值达1203.5亿元。
本次全球发售H股基础发行股数为2.16亿股，最终发售价定为每股32.30港元，处于招股价区间上限，所得款项净额约67.79亿港元。招股期间，香港公开发售获大幅超额认购，国际发售亦获得机构投资者的积极回应，此次IPO共引入包括
奇瑞汽车
香港、HHLR Advisors等在内的20名基石投资者。
募资用途方面，
计划将约53.6%的资金用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划系统升级，约13.3%用于在香港设立研发及销售中心以拓展国际市场，剩余约10.0%用作运营资金及一般企业用途。
回溯上市进程，公司于2025年9月29日首次向香港联交所递交H股上市申请，随后于2026年3月31日重新递交；2026年5月19日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，6月4日通过香港联交所上市委员会聆讯，6月30日正式刊发H股招股说明书并启动全球招股。
资料显示，
于2023年5月登陆科创板，主营业务聚焦12英寸晶圆代工，工艺覆盖150nm至40nm技术节点。公司产品广泛应用于
消费电子
、
汽车
电子
、工业控制、
人工智能
物联网
及存储等领域。根据弗若斯特沙利文统计，2020年至2025年，
在全球前十大晶圆代工企业中，产能与收入增速均位列第一；按2025年收入排名，公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业，展现出强劲的成长势头。
业绩方面，2023年至2025年，公司分别实现营业收入71.83亿元、91.20亿元和108.85亿元。2026年一季度，公司实现营业收入29.12亿元，归母净利润5066万元。
从行业趋势看，受集成电路国产替代进程加速与下游新兴应用需求爆发的双重推动，中国大陆集成电路市场增速持续领先全球。弗若斯特沙利文预测，全球集成电路市场规模将从2025年的6779亿美元增长至2030年的11150亿美元，年复合增长率11.2%；同期，中国大陆市场规模将从2464亿美元增长至4744亿美元，年复合增长率约14.0%。当前，国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已明确进入上行周期。
业内人士分析，A+H双上市平台将有效拓宽
的融资渠道，为核心技术研发、智能化改造及全球化布局提供长期资金支撑，同时显著提升公司国际品牌影响力，助力对接全球产业链优质资源。在成熟制程供需偏紧、
与AI终端需求持续释放的背景下，公司产能利用率有望维持高位，长期成长确定性突出。
值得一提的是，此次上市亦是合肥国资长期培育硬科技企业的重要成果，从2015年合资建厂，到2023年科创板上市，再到本次港股挂牌，合肥国资十一年持续赋能。以晶合集成为链主，合肥已搭建起涵盖晶圆制造、
存储芯片
、封装基板的完整
产业链，产业协同效应持续释放。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
文章来源：上海证券报·中国证券网
责任编辑：126
原标题：市值超700亿港元 晶圆代工再添A+H企业
郑重声明：
东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
举报
东方财富网
分享到微信朋友圈
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
沪股通
深股通
港股通(沪)
港股通(深)
热门资讯
国务院印发《十五五碳达峰行动方案》
长征十号乙首飞在即 概念股名单
三大指数收跌 近3800只股上涨
“果链”三巨头会师港股
焦点专题
2026年全国两会
党的二十届四中全会
第十二届Choice最佳分析师
OpenClaw刷屏
猪价刷新十余年低点
视频
一键关注财经大咖
热点推荐
国常会：全链条推动新兴支柱产业规模化发展 加强基础研究和关键软硬件攻关
新华社
911
人评论
2026-07-10
东方财富
扫一扫下载APP
东方财富产品
东方财富免费版
东方财富Level-2
东方财富策略版
妙想投研助理
Choice金融终端
证券交易
东方财富证券开户
东方财富在线交易
东方财富证券交易
关注东方财富
东方财富网微博
东方财富网微信
意见与建议
天天基金
基金交易
基金开户
活期宝
基金产品
稳健理财
关注天天基金
天天基金网微博
天天基金网微信
东方财富期货
期货交易
期货手机开户
期货电脑开户
期货官方网站
信息网络传播视听节目许可证：0908328号 经营证券期货业务许可证编号：913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱：
jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217
网站备案号:沪ICP备05006054号-11
沪公网安备 31010402000120号
版权所有:东方财富网
意见与建议:4000300059/952500
关于我们
可持续发展
广告服务
供应商平台
联系我们
诚聘英才
法律声明
隐私保护
征稿启事
友情链接
财经
焦点
股票
新股
期指
期权
行情
数据
全球
美股
港股
期货
外汇
银行
基金
理财
债券
直播
股吧
基金吧
博客
财富号
搜索
行情中心
指数
个股
板块
排行
黄金
自选股
自选基金
数据中心
资金流向
主力排名
板块资金
个股研报
新股申购
转债申购
北交所申购
AH股比价
年报大全
融资融券
龙虎榜
限售解禁
IPO审核
大宗交易
估值分析
首页
>
财经频道
正文
市值超700亿港元 晶圆代工再添A+H企业
2026年07月10日 22:08
作者：
邹传科
来源：
上海证券报·中国证券网
小
中
大
东方财富APP
方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
手机上阅读文章
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
上证报中国证券网讯 7月10日，国内12英寸纯晶圆代工龙头企业
晶合集成
正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为继
中芯国际
、华虹
半导体
之后，国内第三家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。
上市首日，
港股收盘报32.30港元，与发行价持平，市值约718亿港元；其A股同日收报54.12元，总市值达1203.5亿元。
本次全球发售H股基础发行股数为2.16亿股，最终发售价定为每股32.30港元，处于招股价区间上限，所得款项净额约67.79亿港元。招股期间，香港公开发售获大幅超额认购，国际发售亦获得机构投资者的积极回应，此次IPO共引入包括
奇瑞汽车
香港、HHLR Advisors等在内的20名基石投资者。
募资用途方面，
计划将约53.6%的资金用于研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划系统升级，约13.3%用于在香港设立研发及销售中心以拓展国际市场，剩余约10.0%用作运营资金及一般企业用途。
回溯上市进程，公司于2025年9月29日首次向香港联交所递交H股上市申请，随后于2026年3月31日重新递交；2026年5月19日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，6月4日通过香港联交所上市委员会聆讯，6月30日正式刊发H股招股说明书并启动全球招股。
资料显示，
于2023年5月登陆科创板，主营业务聚焦12英寸晶圆代工，工艺覆盖150nm至40nm技术节点。公司产品广泛应用于
消费电子
、
汽车
电子
、工业控制、
人工智能
物联网
及存储等领域。根据弗若斯特沙利文统计，2020年至2025年，
在全球前十大晶圆代工企业中，产能与收入增速均位列第一；按2025年收入排名，公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业，展现出强劲的成长势头。
业绩方面，2023年至2025年，公司分别实现营业收入71.83亿元、91.20亿元和108.85亿元。2026年一季度，公司实现营业收入29.12亿元，归母净利润5066万元。
从行业趋势看，受集成电路国产替代进程加速与下游新兴应用需求爆发的双重推动，中国大陆集成电路市场增速持续领先全球。弗若斯特沙利文预测，全球集成电路市场规模将从2025年的6779亿美元增长至2030年的11150亿美元，年复合增长率11.2%；同期，中国大陆市场规模将从2464亿美元增长至4744亿美元，年复合增长率约14.0%。当前，国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已明确进入上行周期。
业内人士分析，A+H双上市平台将有效拓宽
的融资渠道，为核心技术研发、智能化改造及全球化布局提供长期资金支撑，同时显著提升公司国际品牌影响力，助力对接全球产业链优质资源。在成熟制程供需偏紧、
与AI终端需求持续释放的背景下，公司产能利用率有望维持高位，长期成长确定性突出。
值得一提的是，此次上市亦是合肥国资长期培育硬科技企业的重要成果，从2015年合资建厂，到2023年科创板上市，再到本次港股挂牌，合肥国资十一年持续赋能。以晶合集成为链主，合肥已搭建起涵盖晶圆制造、
存储芯片
、封装基板的完整
产业链，产业协同效应持续释放。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
文章来源：上海证券报·中国证券网
责任编辑：126
原标题：市值超700亿港元 晶圆代工再添A+H企业
郑重声明：
东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本站立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
举报
东方财富网
分享到微信朋友圈
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
沪股通
深股通
港股通(沪)
港股通(深)
热门资讯
国务院印发《十五五碳达峰行动方案》
长征十号乙首飞在即 概念股名单
三大指数收跌 近3800只股上涨
“果链”三巨头会师港股
焦点专题
2026年全国两会
党的二十届四中全会
第十二届Choice最佳分析师
OpenClaw刷屏
猪价刷新十余年低点
视频
一键关注财经大咖
热点推荐
国常会：全链条推动新兴支柱产业规模化发展 加强基础研究和关键软硬件攻关
新华社
911
人评论
2026-07-10
东方财富
扫一扫下载APP
东方财富产品
东方财富免费版
东方财富Level-2
东方财富策略版
妙想投研助理
Choice金融终端
证券交易
东方财富证券开户
东方财富在线交易
东方财富证券交易
关注东方财富
东方财富网微博
东方财富网微信
意见与建议
天天基金
基金交易
基金开户
活期宝
基金产品
稳健理财
关注天天基金
天天基金网微博
天天基金网微信
东方财富期货
期货交易
期货手机开户
期货电脑开户
期货官方网站
信息网络传播视听节目许可证：0908328号 经营证券期货业务许可证编号：913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱：
jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217
网站备案号:沪ICP备05006054号-11
沪公网安备 31010402000120号
版权所有:东方财富网
意见与建议:4000300059/952500
关于我们
可持续发展
广告服务
供应商平台
联系我们
诚聘英才
法律声明
隐私保护
征稿启事
友情链接
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。