SEMI美洲區總裁預估2030年代末美國占全球最先進晶片產能或達40%，台積電德州評估屬法說會已揭露內容

美國晶圓廠建設項目持續增加，國際半導體產業協會（SEMI）美洲區總裁史托庫納斯接受中央社訪問時預估，若納入德州新增的晶圓廠，下個 10 年（2030 年代末）前，美國占全球最先進半導體產能比重有望達 40%。
針對德州晶圓廠擴張，史托庫納斯也指出，人才供給將是一大關鍵議題。
台積電董事長暨總裁魏哲家在法人說明會表示台積電正努力擴大美國產能，最近考慮在亞利桑那州以外的地方擴產，德州是其中一個選項，所以派團隊去德州進行評估。
SEMI美洲區總裁史托庫納斯（Joe Stockunas）今天在美國半導體展SEMICON West接受中央社專訪表示，台積電在美國的布局徹底改變美國半導體產業的面貌，已有超過70家不同公司在亞利桑那州投資；德州已有Terafab、三星電子（Samsung Electronics）和德州儀器（Texas Instruments），若台積電再加入，德州半導體產業陣容將更加強大。
Terafab是特斯拉（Tesla）和SpaceX計劃在德州打造的晶片製造廠。
SEMI在舊金山舉行SEMICON West，期間也發布最新12吋晶圓廠展望報告，預估全球12吋晶圓廠設備支出2029年將達2,270億美元。投資也從設備支出進一步轉化為產能擴張，2026年全球將有13座新廠進入營運或開始產出首批晶圓，2027年將增至23座。
美國方面，2026年預計有3座新的12吋晶圓廠或生產線動工，2027年預計有4座。
史托庫納斯並表示，就美國而言，隨著台積電新增加投資，美國占全球12吋晶圓廠設備支出的比重將會提高。Terafab人員有到SEMICON West現場，也期待他們推進計畫。
史托庫納斯指出，最先進製程半導體都是在台灣製造，晶片法（CHIPS Act）促使最先進製程半導體製造商在美國進行投資，美國占全球最先進製程半導體的比重，隨著德州晶圓廠擴張，可能達到40%，時間也許不是這10年期末，而是下個10年期末。
他表示，SEMI正爭取擴大投資稅額抵減的適用範圍，納入目前未符合資格的供應鏈投資，半導體供應鏈仍將維持全球分工，但應盡可能讓供應商在製造基地附近布局。
史托庫納斯指出，亞利桑那州和德州基礎設施最為完善，在這2地擴大產能是合理布局，接下來的關鍵是人才，必須確保建廠及營運所需要的人力充足。此外，供應鏈協作也至關重要，台積電在需求預測、供應商溝通及協調上都是世界級水準企業。
（作者：張欣瑜；首圖來源：shutterstock）