TechNews 科技新報Codex · 实盘不做把握 6/10
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KLA四季度营收36.6亿美元创新高并上修全球晶圆设备市场预估
KLA四季度营收36.6亿美元、非GAAP EPS 1.05美元，下一季度营收指引40亿美元正负2亿美元。
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科磊最新財報超預期！上修全球晶圓設備市場展望，盤後不漲遇賣壓
半導體設備大廠科磊（KLA）於 28 日公布 2026 會計年度第四季財報（截至 2026 年 6 月 30 日），單季營收達 36.6 億美元、創下新高，並優於市場預期；淨利達 13.6 億美元，每股稀釋盈餘（EPS）為 1.04 美元…
不做 科磊（KLAC.US）
财报和行业展望偏好但已广泛传播且股价显著下跌；没有明确可执行多头edge，也未满足做空红线。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-28 · 扩散 high · price-in 风险 high ↗
消息传播链
- TechNews转述KLA截至2026年6月30日季度财报、下一季度指引和WFE市场展望。市场反应:KLAC.US当日收跌6.18%至190.80美元。
- 中文媒体扩散KLA财报及盘后进一步下跌信息。市场反应:报道称盘后进一步跌至174.7美元附近。
关键理由
- KLA四季度营收36.6亿美元、非GAAP EPS 1.05美元，下一季度营收指引40亿美元正负2亿美元。
- 公司将2026年全球晶圆设备市场预估上修至低1500亿美元区间，先进封装制程控制系统营收预计约11亿美元、年增超70%。
- 但KLAC.US财报后收跌6.18%，盘后报道进一步跌至174.7美元附近，市场对估值、指引质量或半导体设备beta的消化偏负。
主要风险
- 超大市值设备龙头财报追多需要明确超预期增量；当前价格反应显示正面数字未形成可交易多头edge。
- 股价下跌本身不是风险信号证据，当前事件也没有正式指引下修或经营净损害达到风险库门槛。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-07-29 · 影响 weakens
KLAC.US财报后收跌6.18%，5日跌12.30%，20日跌31.46%，正面财报数字未转化为短线多头反应。
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工具调用 · 历史记录,结果未知(2 种)
- stock_quote · 结果未知
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原文全文
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半導體設備大廠科磊（KLA）於 28 日公布 2026 會計年度第四季財報（截至 2026 年 6 月 30 日），單季營收達 36.6 億美元、創下新高，並優於市場預期；淨利達 13.6 億美元，每股稀釋盈餘（EPS）為 1.04 美元，而非 GAAP 每股盈餘為 1.05 美元，同樣高於分析師估值。
2026 會計年度全年方面，GAAP 淨利為 48.3 億美元，每股稀釋盈餘為 3.66 美元，總營收達 135.8 億美元。根據科磊新聞稿，第四季營業活動現金流 9.064 億美元，2026 會計年度全年為 41.4 億美元；第四季自由現金流（Free Cash Flow）為 8.171 億美元，全年則為 37.7 億美元。
科磊總裁暨執行長 Rick Wallace 表示，6 月季度業績再次證明推動公司成長的趨勢持續增強，預期 2026 年下半年至 2027 年，整體業務動能將進一步加速。隨著 AI 基礎設施持續擴張，先進晶圓代工與邏輯晶片設計日益增加且愈趨複雜，加上記憶體產品的複雜度與效能規格持續提升，都帶動製程控制需求成長。
展望 2027 會計年度第一季（截至 2026 年 9 月底），KLA 預期總營收將落在 40 億美元（± 2 億美元）；GAAP 毛利率預估 61.6%（± 1 個百分點），非 GAAP 毛利率預估為 62.5%（± 1 個百分點）；GAAP 每股稀釋盈餘預估為 1.14 美元（± 0.10 美元），非 GAAP 每股稀釋盈餘則預估為 1.16 美元（± 0.10 美元）。
科磊指出，受惠於半導體製程控制需求持續強勁，營運動能可望延續到下一季。
談到產業前景，科磊將 2026 年全球晶圓設備市場預估上修至「低 1,500 億美元」區間，較先前「超過 1,400 億美元」的看法更為樂觀；先進封裝製程控制系統 2026 年營收可望達到約 11 億美元，年增超過 70%，成長速度將快於整體先進封裝市場。
科磊也更新了業務組合預期，指出半導體客戶相關的製程控制系統收入中，晶圓代工與邏輯客戶約占 73%，記憶體約占 27%；在記憶體業務中，DRAM 約占 90%，NAND 約占 10%。此外，KLA 預期截至 2026 會計年度末，訂單積壓將達約 125 億美元，並看好 2026 年下半年營運成長將較上半年提升約 20%，為 2027 年持續季增奠定基礎。
科磊雖然最新財報表現良好，但因近期市場多空不明，股價在財報出爐後出現顯著修正，終場下跌 6.18% 以 190.80 美元作收，盤後更進一步跌至 174.7 美元附近。
（首圖來源：科技新報）
2026 會計年度全年方面，GAAP 淨利為 48.3 億美元，每股稀釋盈餘為 3.66 美元，總營收達 135.8 億美元。根據科磊新聞稿，第四季營業活動現金流 9.064 億美元，2026 會計年度全年為 41.4 億美元；第四季自由現金流（Free Cash Flow）為 8.171 億美元，全年則為 37.7 億美元。
科磊總裁暨執行長 Rick Wallace 表示，6 月季度業績再次證明推動公司成長的趨勢持續增強，預期 2026 年下半年至 2027 年，整體業務動能將進一步加速。隨著 AI 基礎設施持續擴張，先進晶圓代工與邏輯晶片設計日益增加且愈趨複雜，加上記憶體產品的複雜度與效能規格持續提升，都帶動製程控制需求成長。
展望 2027 會計年度第一季（截至 2026 年 9 月底），KLA 預期總營收將落在 40 億美元（± 2 億美元）；GAAP 毛利率預估 61.6%（± 1 個百分點），非 GAAP 毛利率預估為 62.5%（± 1 個百分點）；GAAP 每股稀釋盈餘預估為 1.14 美元（± 0.10 美元），非 GAAP 每股稀釋盈餘則預估為 1.16 美元（± 0.10 美元）。
科磊指出，受惠於半導體製程控制需求持續強勁，營運動能可望延續到下一季。
談到產業前景，科磊將 2026 年全球晶圓設備市場預估上修至「低 1,500 億美元」區間，較先前「超過 1,400 億美元」的看法更為樂觀；先進封裝製程控制系統 2026 年營收可望達到約 11 億美元，年增超過 70%，成長速度將快於整體先進封裝市場。
科磊也更新了業務組合預期，指出半導體客戶相關的製程控制系統收入中，晶圓代工與邏輯客戶約占 73%，記憶體約占 27%；在記憶體業務中，DRAM 約占 90%，NAND 約占 10%。此外，KLA 預期截至 2026 會計年度末，訂單積壓將達約 125 億美元，並看好 2026 年下半年營運成長將較上半年提升約 20%，為 2027 年持續季增奠定基礎。
科磊雖然最新財報表現良好，但因近期市場多空不明，股價在財報出爐後出現顯著修正，終場下跌 6.18% 以 190.80 美元作收，盤後更進一步跌至 174.7 美元附近。
（首圖來源：科技新報）
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。