美光台湾劳资首次调解无共识但将继续第二次调解

受惠於全球人工智慧（AI）浪潮與高頻寬記憶體（HBM）需求激增，美光（Micron）近期營收與獲利創下新高。然而，台灣美光員工因薪酬不透明等現況深感不滿，桃園與台中兩大企業工會近期正積極醞釀罷工。對此，美光資方與桃園工會於 4 日進行首場正式勞資調解會議，雙方雖尚未達成共識，但已規劃召開第二次調解會議以延續實質對話。
本次勞資爭議的核心在於美光內部的「IPP（Incentive Pay Plan）績效獎金制度」。美光工會指出，IPP 的計算公式極度不透明，導致員工難以評估獎金發放標準；在公司獲利創下歷史新高的情況下，員工的實質報酬成長卻相當有限。
工會更進一步對比全球與台灣半導體同業的固定分潤比例，在三星（Samsung）部分提撥營業利益的 10.5% 作為分紅。而SK 海力士（SK Hynix）方面則是提撥營業利益的 10%。另外，台積電也提撥稅後淨利的 4.7%。因此，美光員工認為，現行獎金水準不僅遠低於競爭對手，也未能反映員工在 AI 超級週期中付出的大量辛勞。
目前，台灣美光桃園與台中工會的合計會員數已突破萬人。在近期舉辦多場罷工說明會後，初步統計有高達約 80% 的員工支持採取罷工行動。依據台灣《勞資爭議處理法》規定，工會發動合法罷工前，必須先經過法定的勞資爭議調解程序。若調解破裂，才能進行無記名罷工投票，並須取得全體會員過半數同意。
值得注意的是，台灣是美光全球最關鍵的生產基地，占其全球總產能高達約 60%，更是 HBM 的核心製造樞紐，目前已開始量產出貨 HBM4 並準備供應輝達（NVIDIA）新一代的 Vera Rubin 平台。若後續調解破局並引發實質罷工，不僅將重創美光自身的產能與獲利，更可能導致全球 AI 資料中心記憶體供應中斷，進而引發全球 DRAM 與 HBM 市場的價格劇烈波動。
面對工會的訴求與罷工危機，台灣美光官方接連於 9 月 1 日及 4 日釋出聲明。首先，預告發放歷年最高績效獎金。美光官方強調，團隊成員的努力與貢獻是公司成功的重要基礎，並正式宣布 2026 年將發放歷年來最高的績效獎金。針對員工高度關切的 IPP 相關方案，預計將在 2026 年 10 月正式對外公布。在此之前，美光承諾將持續透過既有溝通管道與團隊成員保持對話，尊重相關法定程序，期望能與員工達成共識。
至於，首場調解會後態度，美光的最新聲明指出，在與桃園工會進行正式調解會議後，美光重申今年的亮眼表現來自台灣及全球團隊成員的投入與卓越貢獻。雖然首場調解未達成共識，但美光衷心感謝桃園市政府在調解過程中的指導以及各方的建設性溝通，並已規劃召開第二次會議。美光強調將繼續傾聽團隊想法，以具競爭力的薪酬、績效獎勵、全球職涯發展機會等方式回饋員工，並期待在未來幾周內與團隊成員分享更多獎勵細節。
目前，勞資雙方雖在首次調解中暫無共識，但皆已為後續對話保留空間。全台美光員工與全球科技產業正密切關注第二次調解會議的發展，這也將是決定全球 AI 供應鏈是否會陷入記憶體中斷危機的關鍵關鍵。
(首圖來源：官網)