力积电董事长黄崇仁离世，公司称营运计划不受影响

力積電稍早發出重訊指出，董事長黃崇仁先生於今天中午因心肺衰竭於自宅中安詳離世；該公司指出，將由副董事長謝再居依法代理董事長職務，現有產銷與營運計畫均維持正常推進、不受影響。
黃崇仁深耕台灣半導體產業超過 30 年，從創立台灣首家中日合資 DRAM 廠，到帶領力晶歷經記憶體產業低谷、下櫃與巨額債務危機，再成功轉型為晶圓代工廠力積電並重新上市，其經營歷程也成為台灣半導體產業發展的重要縮影。
黃崇仁擁有美國紐約西奈山醫學院醫學博士學位，1980 年返台後曾任教於台北醫學院及台灣大學，之後看準台灣資訊產業發展契機投入創業，先後跨足電腦周邊、軟體及資訊產業，隨後進軍半導體領域。
1994 年，黃崇仁與日本三菱電機合作成立力晶半導體，成為台灣第一家中日合資 DRAM 製造商，希望降低台灣電子產業對進口記憶體的依賴。力晶於 1996 年完成首座 8 吋晶圓廠建置，不過投產後即遭逢全球 DRAM 價格崩跌，公司自創立初期便面臨市場逆風。
儘管如此，黃崇仁仍持續推動擴產與技術升級，陸續建置台灣首座 12 吋晶圓廠，並透過自建與併購擴大產能，一度躍居台灣 DRAM 產業龍頭。
然而，2008 年金融海嘯重創全球記憶體市場，加上 DRAM 長期供過於求，全球產業展開大規模重整，包括奇夢達、爾必達及多家台灣 DRAM 業者相繼退出市場。力晶也因長期虧損及沉重財務壓力，在 2012 年下櫃，當時負債規模約達新台幣 1,200 億元。
面對危機黃崇仁並未退出市場，而是推動力晶由標準型 DRAM 製造商轉型為晶圓代工廠，導入 Open Foundry 商業模式，同時布局邏輯晶片與記憶體製程，逐步改善產品結構與財務體質。歷經多年重整後，公司完成組織重組，由力積電承接晶圓製造業務，並於 2021 年重新掛牌上市。
黃崇仁當時曾表示，重新上市除了代表公司完成轉型，也是對多年支持力晶的股東有所交代。從下櫃、背負千億元債務，到重返資本市場，也讓力積電成為近年台灣半導體產業少見的大型企業重生案例。
近年隨著 AI 晶片需求快速成長，黃崇仁持續推動力積電尋求新定位。本月法說會中，他仍親自對外說明公司策略，強調力積電將不再只是成熟製程晶圓代工廠，而是朝結合記憶體、邏輯製程及先進封裝技術的「AI Foundry」發展。
力積電近年積極布局晶圓堆疊、矽中介層、矽電容等技術，並規劃切入 HBM 後段晶圓製造服務，希望掌握 AI 與 3D 封裝帶來的新商機。直到本月中旬，黃崇仁仍公開說明相關技術布局，展現持續推動公司轉型的決心。
（首圖來源：科技新報）