应用材料50亿美元EPIC研发中心正式揭幕，台积电等半导体巨头站台但无新增订单或财务信息

美商應用材料斥資 50 億美元在美國矽谷打造的 EPIC 中心正式揭幕，包括台積電、英特爾、美光、三星及 SK 海力士等邏輯晶片和記憶體巨擘都同步發表聲明力挺。EPIC 中心將匯聚領先晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴與學術研究人員，與應材科學家及工程師並肩協作，加速 AI 時代的晶片創新。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，三十年前，最先進的量產製程節點為 350 奈米；如今已來到 2 奈米。透過與產業攜手合作，我們已將特徵尺寸縮小 175 倍。展望 2 奈米之後的技術世代，與應材的合作可加速技術從研發走向高量產製造，推動未來高能源效率的 AI 架構，包括全新架構、低電阻佈線與先進封裝。
應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）指出，隨著 AI 基礎設施持續擴展，高效能運算需求正推動晶片製造技術藍圖邁向前所未有的複雜度。要在 AI 競賽中取得領先地位，產業必須重新思考、重塑合作模式，以開發並商業化新一代半導體技術。在 EPIC 中心，全球領先的晶片製造商、系統設計業者、設備合作夥伴與研究人員將與我們的團隊攜手合作，加速突破性材料創新，更快走向高量產製造。
EPIC 中心於應材位於加州桑尼維爾（Sunnyvale）的園區正式揭幕，是全球最複雜的研發建設工程之一。這座占地達 60 萬平方英尺的設施，設有近 4 英畝的先進無塵室空間，建造過程累計投入超過 600 萬個工時。其地基所使用的混凝土量足以填滿 34 座奧運標準游泳池；鋼筋結構所使用的鋼材則足以建造兩座艾菲爾鐵塔。覆蓋無塵室的 34 組屋頂桁架，每組跨度近 300 英尺，重量約相當於 12 輛校車。
EPIC 中心的創始合作夥伴包括台積電、英特爾、三星電子、美光與 SK 海力士；創新合作夥伴包括博通、愛德萬測試、SCREEN、鎧俠與貝思半導體；研究合作夥伴則包括亞利桑那州立大學（Arizona State University）、倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）、史丹佛大學（Stanford University）、加州大學柏克萊分校（UC Berkeley），以及加州大學洛杉磯分校薩穆埃利工程學院（UCLA Samueli School of Engineering）。
英特爾執行長陳立武表示，到 2030 年單一封裝內的電晶體數量將突破一兆個。隨著架構日益複雜、研發成本持續上升，必須加快速度，並與設備合作夥伴更緊密合作。EPIC 讓我們的團隊能與應材並肩投入材料與製程創新，協助加速技術開發、提升研發效率，並更快將新技術導入市場。
應材預期，EPIC 的營運模式將為合作雙方帶來效益。晶片製造商可優先接觸新一代材料與設備技術、縮短學習週期，並加速邁向量產。應材則能掌握未來世代的技術開發挑戰，協助公司布局研發投資，有利於為客戶創造價值，並讓應材的系統與服務更早納入客戶的技術規劃。
（首圖來源：應材）