MIC预计AI基础设施需求令HBM、DRAM、ABF载板及高阶CCL供应紧张延续至2028年

資策會產業情報研究所（MIC）今（8 日）發布資通訊產業趨勢預測，2026 年全球前十大市值業者已由 AI 算力業者主導，市值已逼近 30 兆美元。
MIC 副所長林柏齊表示，全球科技巨擘與政府部門加速建置 AI 基礎建設，加上美中科技對抗長期拉鋸使供應鏈體系分化，預期 HBM/DRAM、ABF 載板、ABF 增層膜、高階 CCL 等零組件的供需緊繃，僅 NAND 有機會於 2027 年底緩解，其餘將延續至 2028 年，進而排擠消費型產品出貨。
展望中長期，林柏齊認為，實體 AI 與通用 AI（AGI）將驅動下階段的商機，前端應用場景發展著重「五感認知」、後端算力建設發展著重「效能整合」，包含空間與深度感測、邊緣 AI 晶片、HVDC/SST 電源優化、全光網路等技術與供應鏈皆值得留意。
MIC 預估，2027 年主要資通訊產品出貨將以伺服器及資料中心供應鏈為主要成長動能。全球伺服器出貨量預估年增 12.4%，達 1,860 萬台，其中 AI 伺服器出貨量年增 17.8%，達 540 萬台；筆電出貨量則年減 4.7%，降至 1.6 億台；智慧型手機出貨量年減 2.3%，降至 10.48 億台；家用 CPE（包含 Wi-Fi 路由器、有線寬頻 CPE 及 5G FWA）市場需求維持穩健，預估年成長率約 2% 至 5%；交換器則受惠於資料中心持續布建，產值預估年增 12.3%。
林柏齊表示，台廠製造布局已確立區域化與在地化，伺服器與網通產能持續向東南亞、墨西哥與美國分散，筆電與手機以東南亞與印度為主要替代據點，全球資通訊產品的多區域供應鏈體系已大致底定，而半導體方面預估 2030 年本土產能占比仍有近八成。
同時，AI 點燃四大新終端產品商機，即 AI Box、Agent PC、移動機器人及 AI 眼鏡，將成為 2028 年最具百億級美元市場規模潛力的產品。隨著邊緣 AI 加速滲透企業營運，預估 2028 年滲透率將達 40~50%，AI Box 市場規模達 197 億美元，並帶動 IPC 廠與晶片新創轉型；Agent PC 也將從 AI PC 概念進階為在地推理與跨場景運作，成為企業管控 Token 成本的替代選項。
至於 2028 年移動機器人將大規模導入製造業場域，雙足與輪式人形機器人型態尚待發酵，預估市場規模達159億美元，而人形市場將於2032年超越自主移動機器人（AMR）；AI 眼鏡為貼身助理概念產品現階段市場共識，唯普及的關鍵仍須取決於時尚外型與價位，預估 2028 年全球出貨達2,300萬台，市場規模 69 億美元。
林柏齊表示，台灣作為全球AI晶片與基建供應鏈核心，產業與政府應善用AI紅利，深化製造優勢、改善產業結構。產業方面，應整合 AI 資料中心（AIDC）生態系，從既有硬體代工，升級為與國際雲端大廠（CSP）與晶片大廠共創的全球核心，鞏固先進者優勢，朝向AIDC 整體方案與跨國主權AI建置能量布局。
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