联电8月营收年增30.71%并创近四年高点，但属例行月营收披露

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 8 月合併營收新台幣 250.45 億元，相較 2025 年同期的 191.60 億元，年增率大幅成長 30.71%。累計 2026 年 1 至 8 月合併營收已達 1,786.59 億元，較 2025 年同期成長 14.66%，顯示整體營運重回強勁成長軌道 。
聯電先前第二季財報合併營收為新台幣 687.3 億元（季增 12.6%、年增 17%），單季毛利率達 32.5%，營業利益率達 21.8%。加上受惠於股市表現優異，單季投資與股利等業外收益達 302.36 億元，助攻歸屬母公司淨利達 422.6 億元，單季 EPS 攀升至 3.39 元，寫下單季歷史新高，更一舉超越 2025 年全年獲利。
聯電執行長王石先前指出，通訊和消費性電子市場的需求回升，成功帶動晶圓出貨。第二季 12 吋約當晶圓出貨量達到 112.9 萬片（季增 10.6%），整體產能利用率也從上一季的 79% 攀升至 85%。其中，22/28 奈米製程營收占比攀升至 37%，創下歷史新高，其中 22 奈米單一製程即貢獻 17.5%，40 奈米（含）以下之製程已合計貢獻整體營收達 52%。
在技術研發與新興領域布局上，先前聯電已經宣已成功將首批 12 吋矽光子（Silicon Photonics）量產晶圓交付予客戶，展現卓越的高量產製造能力。聯電更預計於 2027 年推出供一般客戶廣泛導入的矽光子平台，掌握次世代雲端與邊緣 AI 應用的高頻寬傳輸需求。
為因應客戶的長期承諾與 AI 商機，聯電董事會先前也決議採取「分階段推進」的嚴謹資本紀律策略，展開新加坡與台南兩地的擴產計畫。預計新加坡廠區 (12i)將擴建第四期（P4）廠區無塵室並採購設備，以擴充矽光子產能。新加坡廠區產能預計在第三季顯著提升至每月 19.2 萬片。
而台灣台南廠區將興建全新晶圓廠房，作為未來第七期（P7）與第八期（P8）廠區基地，藉此強化台灣頂尖製造與研發地位，並擴大先進封裝領域布局。為支持此全球布局，聯電宣布將 2026 年全年資本支出預算上調至 20 億美元（原為 15 億美元），其中高達 90% 將專注投入於 12 吋晶圓產能，10% 用於 8 吋產能投資。
展望 2026 年第三季，聯電對營運給出樂觀預期，包括電腦、通訊及消費性電子終端需求將維持穩健，第三季晶圓出貨量預計將有高個位數（high single digits）成長，毛利率預計將落在 30% 中段（mid-30% range）。
特別值得關注的是，受惠於電源管理 IC、感測器與微控制器（MCU）等需求回溫，8 吋產品組合出現顯著復甦，第三季 8 吋整體產能利用率可望大幅攀升至超過 90%，與持續維持健康水位的 12 吋產能共同為聯電的核心本業注入強勁動能。
(首圖來源：聯電提供)