弘塑科技董事長張鴻泰受訪稱訂單能見度至2028、SoIC濕製程獨供並布局美國，但坦言嚴重缺料，屬展會敘事性訪談無新增硬訂單

近年先進封裝成為業界焦點，隨著台積電擴大在美支出，同步帶動本土設備商加速海外布局。弘塑科技董事長張鴻泰在 SEMICON West 接受採訪時表示，公司已在美國亞利桑那州鳳凰城成立子公司，正積極招募人員，並規畫在愛達荷州博伊西（Boise）設立辦公室，以因應當地客戶與設備需求。
美國據點初期將以設備維護、售後服務為主，未來是否進一步擴大至組裝，甚至建立生產線，則將視客戶需求、設備數量及當地營運成本，分階段推進。張鴻泰表示，考量美國與台灣的成本結構不同，公司不會貿然投入大規模建設，而是先從部分組裝等方式著手，待客戶需求與供應鏈成熟度達到一定規模後，再評估後續投資。
他也認為，半導體製造在地化已是難以逆轉的趨勢，尤其部分大型客戶持續加碼美國投資，弘塑也已開始為長期布局做準備。不過，美國布局也面臨人力與簽證等問題，初期可能透過台灣人員輪調支援，長期則必須逐步培養當地人才，建立在地化團隊。
「目前市場在談 AI 瓶頸是先進封裝，先進封裝瓶頸包括半導體設備，對我們半導體設備商來說，我們現在的瓶頸就是『缺人、缺料』」。張鴻泰坦言，弘塑今年初至今已增加近 200 名員工，目前仍有約 200 個職缺待補，除了台灣少子化造成的人力供應壓力，公司也透過外籍人力及與研究單位、學校合作等方式，尋找更多人才來源。
零組件供應方面，張鴻泰表示，部分半導體設備使用的關鍵零件涉及管制品，必須詳盡申請，進而增加供應鏈管理的複雜度；另一方面，AI 需求快速增加，部分零組件供應商難以即時擴產，交期持續拉長，有的零件交期甚至長達兩年。
例如，電子風扇（e-fan）交期從約兩個月前的 8 個月，延長至近期的 10 個月，若明年進一步拉長至一年，也不令人意外，「過去設備商還能提前備料，如今已經進入搶料階段，而交期拉長也可能成為供應商調漲價格的前兆，形成交期更長、成本更高的循環」。
不過，面對供應鏈挑戰，弘塑對中長期需求仍抱持樂觀看法。張鴻泰表示，從客戶目前提供的預測來看，公司訂單能見度已延伸至 2028 年，預期至 2030 年以前，市場需求應不至於出現明顯下滑，至少可望維持持平；以目前掌握的需求推估，至 2028 年每年營收年增率至少可達 50%。
但他也強調，雖然對市場前景保持樂觀，仍須審慎看待供應鏈的限制，因為目前設備生產面臨的主要瓶頸已不只是產能，而是關鍵零組件短缺，「我們樂觀當中也要保守，因為現在瓶頸不是找料，而是嚴重缺料！」
設備布局部分，弘塑目前仍以 CoWoS 相關設備需求為主，隨著先進封裝技術從 2.5D 封裝走向 3D 堆疊 SoIC，以及未來的面板級封裝（PLP）。該公司也因為濕製程設備在 SoIC 供應鏈中可說是獨供狀態。
至於 CoPoS 設備可能面臨的技術挑戰，張鴻泰表示，設備仍須克服製程均勻度與設備機構設計等挑戰。弘塑主要投入濕製程設備，已針對相關需求開發設計並取得專利，期望在新封裝架構逐步發展時掌握機會。
此外，隨著晶片堆疊層數增加，混合鍵合（Hybrid Bonding）也成為弘塑重要的技術方向。張鴻泰表示，混合鍵合可分為晶粒對晶圓（die-to-wafer）與晶圓對晶圓（wafer-to-wafer）等不同方式，各自具有對位精度、產出效率及良率風險等優缺點。弘塑也將布局相關技術，包含在高真空、常溫條件下進行的表面活化鍵合（Surface Activated Bonding），藉由不同製程方式滿足客戶需求。
除了先進封裝，弘塑也正與客戶合作推進 CPO 相關專案。張鴻泰指出，公司濕製程設備可應用於蝕刻製程，透過特定角度的結構設計，改善光線進入後的反射表現，目前相關合作案仍在進行中。
市場關注 AI 是否存在泡沫風險，張鴻泰坦言，設備商通常會較早感受到市場變化，因為客戶一旦察覺需求轉弱，就可能迅速調整投資計畫。他也表示，現階段弘塑最直接的挑戰仍是訂單需求強勁、設備交付與零組件供應難以跟上，至於是否泡沫目前已無暇思考。
（首圖來源：科技新報）