工博会CIIF大奖揭晓：华虹宏力射频SOI获特别大奖、中微公司刻蚀设备等获大奖，属技术荣誉无业绩增量

工博会11个大奖 上海拿下9个 体现深耕先进制造硬核功底 也是重大任务牵引及全产业链协同攻关的结果 2026-10-13 来源：解放日报
记者 李晔
昨天，在第二十六届中国国际工业博览会（CIIF）开幕式上，颁发了1项CIIF特别大奖及10项CIIF大奖，以表彰代表全球工业和信息化融合前沿水平、在技术创新和模式创新上取得重大突破的工业产品。
上海华虹宏力半导体制造有限公司的“特色射频绝缘体上硅工艺平台关键技术及应用”获CIIF特别大奖。中微半导体“Primo UDRIE
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电容耦合等离子体刻蚀设备”、上海市塑料研究所“航空发动机用耐超高温自润滑YS15特种材料”、京东数智工业“工品智炼”工业商品数据智能生产与能力开放平台等10项成果获CIIF大奖。
本次拿下CIIF特别大奖的华虹宏力特色射频SOI工艺平台，凸显本土晶圆代工厂自主攻坚的非凡努力。手机、5G基站里负责收发无线信号的射频前端芯片，大多以绝缘体上硅（SOI）工艺制造。SOI是“硅层+绝缘层+硅基底”的“三明治结构”，在这样的夹层上做芯片，容错空间极小，对精度要求苛刻到原子级别。更难的是要兼容多套工艺，确保每一片晶圆的良率稳定。华虹宏力现已形成射频收发器、射频开关和低噪声放大器的规模量产。
上海市塑料研究所研制的航空发动机用耐超高温自润滑特种材料，同样瞄准我国工业领域的“卡脖子”难题，须攻克高分子材料的经典矛盾——耐高温的往往不好加工，耐磨自润滑的又容易强度不足。研发团队并未简单更换原材料，而是以创新思路，在分子层面“定制骨架”，用BPDA（联苯四甲酸二酐）这种特殊单体，在分子链上直接做出“有的地方硬、有的地方带韧性”的梯度刚性结构，相当于给材料内部焊上了“耐高温钢筋”，同时又留好了“可弯折的缓冲带”，从根本上解决了性能矛盾。再搭配多尺度碳填料和一体化成型工艺，此款特殊材料总体居于国内领先，满足了国家在航天航空领域重大战略需求。
华东师范大学研制的“FemtoSuper毫焦级高能量飞秒激光器”，相当于能制造出一束时间极短、能量又很高的超强超快激光。所谓飞秒，即千万亿分之一秒。过去，国产飞秒激光脉冲时间短，但激光能量偏弱，毫焦级别的高端光源基本要靠进口。华师大研发团队采用了“时域分割+相干合成再生放大”这套独门方法，相当于将一束光拆成多束，单独放大后，再精准对齐、重新合并成一束强光，其难点在于每一束光的时间、相位都要严丝合缝，并要确保光路里镜片、晶体没有任何微小震动和温度漂移，调试和稳定控制难度极大。目前，这一自主方案已实现工程化推广，既能做半导体、航空航天硬脆材料的超精密冷加工，也能支撑其他前沿基础科研。
本届工博会11个大奖，上海拿下9个，体现了上海深耕先进制造的硬核功底。高水平成果并非孤立出现，它们往往是持之以恒的研发投入、深厚的基础研究积累、国家重大任务牵引及全产业链协同攻关共同作用的结果。
记者 李晔
第二十六届中国国际工业博览会昨天在国家会议中心（上海）开幕。
开幕式上发布了“‘十四五’高新技术十大成果”，中外6家机构联合发布了《国际城市间产业链供应链开放合作倡议》，并举行合作启动仪式。开幕式上还发布了上海市产业地图2026版及区级千亿级产业集群名单，启动了“上海市加快发展新一代智能制造行动”。开幕式期间同步举办主旨论坛，发布了本届工博会十大亮点暨CIIF大奖。
本届工博会于10月12日至16日举办，总展览面积达31万平方米，特设国家展及10大主题展。其中，集成电路展（国芯展）为本届工博会首次单独设立。展会吸引来自全球24个国家和地区的3200余家中外展商参展。展会期间还将举办12场高规格论坛及百余场新品发布、供需对接、投融资路演等活动。
工业和信息化部总工程师王卫明，中国工程院党组成员、副院长陈杰，上海市委常委、副市长陈杰出席开幕式并致辞。