晶呈科技董事长专访：升级营运目标至「J39」，TGV玻璃新事业规划2027-2029年产能扩张

晶呈科技營運目標從「333」升級至「J39」。董事長陳亞理表示，公司過去以年營收成長 30％、毛利率 3 成、先進製程營收佔比至少 3 成為目標；隨特殊氣體及 TGV、GCB 等新事業推進，下一階段將追求「J」代表的跳躍式成長，並維持 3 成毛利率，同時將先進製程營收佔比拉升至 9 成。
其中，玻璃新事業將是晶呈下一階段重要成長引擎。因應 AI 先進封裝朝大型化、高密度互連發展，公司正加快 GCB（Glass Core Board）等玻璃微細加工佈局，並提前部署 TGV 產能，規畫 2027 年底 12 條、2028 年底 60 條、2029 年底 120 條產線；技術也將由目前「185-100-99」進一步挑戰「250-100-99」。
隨 AI 晶片封裝尺寸持續放大，底部基板除了承載更多晶片，也必須兼顧平坦度、尺寸穩定性及高密度互連。陳亞理指出，玻璃具備低熱膨脹係數、高平坦度及尺寸穩定等特性，當封裝尺寸及上方承載結構增加，基板本身也需要足夠厚度與支撐能力，使玻璃逐漸成為先進封裝的重要材料選項。
不過，玻璃愈厚，微細加工難度也愈高，其中關鍵之一就是 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。TGV 是在玻璃上形成大量微細通孔，再進行後續金屬互連；當玻璃厚度增加，孔必須做得更深，同時還要維持高度一致性。
談到通孔一致性的難度，陳亞理用了相當生活化的比喻。他笑稱，如果做出來的孔形狀各不相同，「這個像楊貴妃、那個像瑪麗蓮夢露，另外一個又像阿諾史瓦辛格」，後續形成導電結構後，各通孔截面積不同，電阻與發熱狀況也會出現差異，進而影響訊號傳輸與可靠度。
以晶呈目前 GCB 加工能力來看，已可做到「185-100-99」，分別代表可加工 1.85 mm 厚玻璃、100：1 通孔深寬比，以及約 99％真圓度；下一階段將挑戰「250-100-99」，即把玻璃厚度進一步提高至 2.5 mm，同時維持 100：1 深寬比及約 99％真圓度。
要讓大量通孔維持高度一致，製程能力是關鍵。陳亞理指出，晶呈並非單純以雷射直接將玻璃鑽穿，而是先透過雷射改變特定區域的玻璃結構，再利用氣態蝕刻移除改質區域，形成所需通孔，從關鍵製程到設備整合均由公司自行掌握。
陳亞理認為，如果整套設備可直接向外採購，競爭者同樣能夠取得，最終容易陷入同質化競爭。因此，晶呈從關鍵製程、設備整合到參數調校，都盡可能掌握在自己手中；這套模式除應用於玻璃微細加工，也延伸至特殊氣體純化等相關設備。
目前 TGV 業務佔晶呈營收仍僅約 2％至 3％，但隨客戶產品逐步由共同開發、驗證走向量產，陳亞理看好後續出貨規模放大，玻璃新事業可望成為推動公司「跳躍式成長」的重要動能。
為迎接後續需求，晶呈已提前部署產能。依公司規畫，TGV 產線預計 2027 年底累計達 12 條、2028 年底增至 60 條，2029 年底進一步擴至 120 條。陳亞理看好，未來數年玻璃需求將逐步由產品驗證邁向放量，高階 AI 通訊 ASIC 使用的 GCB，以及 CPO 相關玻璃元件，可望成為較早進入量產的應用。
背後成長動能來自 AI 算力與資料傳輸同步升級。陳亞理指出，GPU、CPU 等運算晶片效能快速提升後，晶片間資料交換速度也必須同步跟進，否則整體系統仍將受限於傳輸瓶頸。隨高速通訊 ASIC、CPO 及矽光子持續升級，也為玻璃材料與微細加工開啟新的應用空間。
玻璃新事業之外，特殊氣體仍是晶呈現階段主要營運基本盤，佔營收約 8 至 9 成。陳亞理表示，隨半導體製程持續向先進節點推進，製程複雜度提高，對特殊氣體純度、雜質控制及供應穩定度的要求也同步提升。
晶呈目前涉及的特殊氣體品項超過百種，不同氣體面對的競爭者各異，除產品品質外，在地供應也是重要競爭優勢。由於特殊氣體涉及危險品運輸，海外供應商必須準備更多鋼瓶，以因應庫存及長途運輸周轉；在臺生產則可縮短供應鏈及鋼瓶周轉時間。
陳亞理形容，「我們賣的是氣體，不是鋼瓶」，提高鋼瓶迴圈效率，不僅可降低資產佔用，也有助壓低整體供應成本。
從特殊氣體基本盤，到 TGV、GCB 等玻璃新事業，晶呈正建立第二條成長曲線，並由半導體特殊氣體供應進一步延伸至玻璃微細加工與關鍵元件。隨先進製程營收佔比朝 9 成邁進、玻璃產能逐步開出，公司也將營運目標由過去的穩健成長，轉向追求「J」型跳躍式成長。
（首圖來源：科技新報）