Supermicro发布液冷优化AI机架组合并称月交付最高3000个先进机架

Super Micro Computer, Inc.，一家專注於 AI、企業、儲存及 5G／邊緣運算的全方位 IT 方案供應商，其 Data Center Building Block Solutions ® （DCBBS）宣布推出全面的機架產品組合，專為關鍵任務、高密度 AI 資料中心部署而設計。
ORv3 標準讓 Supermicro 能為客戶提供一系列機架，簡化高運算密度系統的液冷方案整合，從而降低總體擁有成本（TCO）。Supermicro DCBBS 機架均經出廠前測試，並以通過震動及衝擊測試的板條箱出貨，納入 Supermicro DCBBS 產品組合。上述針對不同工作負載最佳化的機架及叢集規模解決方案，均已完成驗證，可於交付當日即時通電上線運作。
Supermicro 總裁兼執行長梁見後表示：「AI 基礎架構的成功，有賴於正確的基礎支撐。我們專為 AI 打造的機架產品組合，旨在加速部署的每個環節。作為 DCBBS 技術的核心組成部分，這批高密度、液冷最佳化機架讓客戶得以更快部署 AI 叢集，最大化運算密度、增強可靠性並降低總體擁有成本。憑藉龐大的製造規模，我們每月可從全球各地的生產設施合共交付多達 3,000 個先進機架，其中包括 2,000 個液冷機架，可即時部署至現有或全新資料中心。所有機架均已具備隨插即用能力，可在客戶的資料中心立即安裝啟用。」
透過採用標準化全模組化架構、原廠預裝及最佳化物流配送，Supermicro 有效消除繁複的整合及部署瓶頸。配合機架整合服務及模組化 DCBBS 產品組合，Supermicro 具備大規模交付完整機架規模資料中心基礎架構方案的實力，大幅簡化部署流程，為客戶縮短上線時間（TTO）。
所有機架均由 Supermicro 全程自主研發設計，採用強化機箱結構，經認證靜態承載量高達 5,500 磅／2,500 公斤，大幅超越業界普遍標準。穩固的機架架構足以承載機架規模叢集的龐大重量，涵蓋全配置 GPU 加速系統、供電系統及液冷元件，確保在關鍵任務環境中維持毋庸置疑的結構可靠性。Supermicro 採用優質材料配合高精度製造技術，並建立嚴謹的品質保證體系，當中以 GR-63-CORE Zone 4 地震及震動資格認證為重點測試項目，務求在最嚴苛的運行壓力下仍能確保系統穩定性。
在液冷最佳化設計方面，各款機架均支援順暢整合機架內及機櫃列式冷卻液分配單元（CDU）、側掛式設備、後門熱交換器（RDHx）及液冷歧管。冷卻液供應及回流管路設有清晰獨立的專用佈線通道，最佳化路由佈局以提升效率及可維護性，並將電源與網路線纜完全分隔，有效杜絕訊號干擾。
產品組合概覽：
- NVIDIA Vera Rubin／GB300 平台（MGX）：提供 750mm 及 600mm 兩種寬度的 48U 及 52U 機架，均內建匯流排。
- OCP ORv3 平台：內建匯流排的 44OU 及 48OU 21 吋機架。
- EIA 標準平台：48U 及 52U 19 吋機架。
DCBBS 以經驗證的元件及子系統為基礎，提供完整的模組化 AI 基礎架構，支援從單台伺服器、網路設備，到完整機架規模及資料中心級解決方案的彈性部署，並涵蓋軟體與服務支援。
Supermicro 憑藉全面的 AI 基礎架構解決方案持續引領業界，協助全球各地的企業建構可擴展、高效節能且符合環保理念的 AI 資料中心。Supermicro 全系列機架現已正式公開發售。
（本文由 PR Newswire 授權轉載）