ACM Research 技术专家 SEMICON West 受访泛谈清洗与先进封装设备布局，无订单/业绩等新增催化

美商 ACM Research 首席技術專家 Sally-Ann Henry 於 SEMICON West 受訪時表示，清洗製程在先進半導體製造中扮演關鍵角色，隨著晶片架構日益複雜，清洗設備的重要性預期將持續提升。公司也持續擴大產品組合，從既有的濕式清洗設備，延伸至先進封裝、面板級封裝、沉積及其他製程設備，並以客戶需求為基礎推動技術創新。
Henry 指出，ACM Research 成立於 1998 年，總部位於美國加州弗里蒙特，2017 年在美國股市上市，目前已建立涵蓋美國、歐洲、新加坡、台灣、韓國及中國等地的全球營運網絡。公司最初以清洗設備起家，產品涵蓋單晶圓清洗、表面預處理、晶圓斜角清洗、背面清洗及光阻去除等濕式製程，也提供高溫 SPM 設備，以及結合批次清洗與單晶圓清洗的 Tahoe 設備。
除了清洗設備，ACM Research 近年也積極拓展先進封裝市場，布局晶圓級封裝與面板級封裝相關設備，涵蓋清洗、蝕刻、塗佈、顯影及銅電鍍等製程。面板設備則支援多種尺寸，包括 310 × 310、510 × 515 及 600 × 600 毫米等規格，持續擴大面板級封裝的設備布局。此外，ACM Research 近一至兩年也陸續推出爐管、原子層沉積（ALD）、塗佈顯影軌道機（Track）及電漿增強化學氣相沉積（PECVD）等產品，進一步擴大設備業務範圍。
談到設備開發的技術挑戰，Henry 表示，清洗製程的核心在於缺陷率控制，必須確保晶圓表面潔淨，同時避免引入額外顆粒；若製程涉及微蝕刻，也必須維持晶圓表面的高度均勻性。沉積設備同樣面臨低缺陷率與高均勻度的要求，避免製程缺陷在後續步驟中影響晶片品質。
ACM Research 方面進一步指出，先進半導體元件的製造流程可能包含約 1,000 道製程步驟，其中約 30% 涉及清洗，顯示清洗在整體製造流程中的重要性。隨著元件架構與製程持續複雜化，設備除了必須兼顧缺陷率及均勻度，也需要提升產能與整體效能，這些需求將為未來三至五年的設備市場帶來機會。
在技術差異化方面，Henry 表示，ACM Research 具備兆聲波（Megasonics）清洗技術，可協助去除晶圓表面的顆粒與缺陷；此外，Tahoe 設備結合批次與單晶圓清洗，也構成公司產品組合的差異化特色。公司近期另一項進展則是高溫 SPM 設備，可用於去除較難清除的光阻，包括經過離子植入或電漿蝕刻後的光阻，目前正向全球市場推廣，相關需求也來自客戶主動提出的要求。
除了清洗設備外，ACM Research 也有推出 Ultra ECP ap-p 面板級水平電鍍設備、Ultra C bev-p 面板級邊緣濕式蝕刻設備等解決方案，分別從電鍍、清洗與邊緣蝕刻三個關鍵製程切入，來解決大型面板在量產過程中的核心痛點。
面對地緣政治與全球半導體供應鏈調整，ACM Research 表示，公司採取全球化營運策略，持續在台灣、韓國、歐洲、美國、馬來西亞及新加坡等市場拓展業務，並與客戶密切合作，依據實際製程需求開發設備。針對 CoWoS 等先進封裝技術，公司則以晶圓級封裝與面板級封裝的整體設備需求為布局方向，透過擴充產品線，掌握 AI 與 HPC 帶動的先進封裝商機。
（首圖來源：科技新報）