TechNews 科技新報Doubao · 实盘不做把握 6/10不做原因:已被定价
北京时间·🕒 发布 10:45:24·⟳ 抓取 10:45:28 +4s·⚡ 决策 10-16 10:47:04 +1m36s·11.3 天前
美銀重申聯發科買進、目標價6,200元，引述已曝光的字節跳動ASIC洽談與三星旗艦滲透題材
本條科技新報為二手券商報告轉述，核心催化（字節跳動洽購聯發科ASIC）係彭博10月15日首發、已廣泛擴散，10月16日台股盤中聯發科已上漲約3.5%反應；BofA為重申買進、維持目標價（非升級），新增的三星滲透與2029年營收均為未經證實的遠期分析師假設，無當日可交易的新增事實。
📄 原文TechNews 科技新報↗ 原文
ASIC 合作擴大及高階手機市占提升，美銀給聯發科目標價 6,200 元
美銀證券（BofA Securities）在最新的研究報告中，重申對聯發科的「買進」投資評等，並維持目標價為新台幣6,200 元。報告指出，聯發科除了既有的 Google TPU 及 xAI 合作外，正進一步拓展特殊應用晶片（ASIC）客…
不做 聯發科（2454.TW）
核心字節ASIC消息為彭博10/15首發並已廣泛擴散，10/16盤中股價已上漲約3.5%反應；BofA僅重申買進、維持目標價而非上調，新增三星/2029營收皆為未經證實的遠期分析師假設，當日無增量edge，不追高；另即時行情工具暫不可用，無法核驗精準盤口。
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研究档案
结论摘要
字節ASIC傳聞已於前一日由彭博曝光並在今日盤中推升聯發科約3.5%，BofA報告只是重申買進、維持6,200元目標價，業績彈性落在2027–2029年且未獲官方確認，屬已部分price-in的軟催化，不追。
消息传播链
- 轉述BofA重申買進、目標價6,200元，內容承自彭博前一日字節ASIC傳聞，無新增一手事實
- 10/16聯發科盤中交易於約4,310元、上漲3.48%，顯示傳聞已被即時定價
关键理由
- 分析師給出2029年字節ASIC 200–250億美元及三星旗艦約5%營收的長線增量，敘事正面但時間久遠
主要风险
- 字節合作仍處洽談階段、無官方確認，金額與數量為分析師推算，存在傳聞證偽風險
- 今日亞洲半導體板塊整體處於selloff氛圍，個股高開後易回落
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-10-16 · 影响 weakens
10/16亞洲半導體板塊selloff延續，且報告自承近期股價因TPU競爭疑慮拉回，板塊逆風削弱追高性價比
检索:MediaTek TPU competition concerns ASIA chip selloff October 2026 原文 ↗
先例如何影响了这次决策
对本次决策的影响:本次為已price-in的分析師舊聞重申，不構建新ENTER，故不再構造歷史先例面板；結論直接由新鮮度與增量事實判定。
工具执行结果 · 成功 3 · 降级 0 · 失败 1 · 取消 0
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行情服务暂不可用；本次无法核验该标的价格和可执行条件。请基于其余证据继续判断并明确标注行情降级；不得仅因工具故障自动给出 AVOID 或 ENTER，也不得编造价位。 - web_search 成功 doubao_search · 1,669 ms
豆包搜索结果（原始查询:MediaTek Bytedance ASIC turnkey partnership BofA 6200；API SearchType:web） - web_search 成功 doubao_search · 1,777 ms
豆包搜索结果（原始查询:聯發科 2454 股價 10月16日 字節 ASIC 漲；API SearchType:web）
原文全文
展开原文 · 1,017 字
美銀證券（BofA Securities）在最新的研究報告中，重申對聯發科的「買進」投資評等，並維持目標價為新台幣6,200 元。報告指出，聯發科除了既有的 Google TPU 及 xAI 合作外，正進一步拓展特殊應用晶片（ASIC）客戶至字節跳動（Bytedance）。同時，高階手機晶片打入三星旗艦機供應鏈，預計自 2027 年起為營運帶來強勁成長動能。
美銀報告引述外媒消息指出，字節跳動正與聯發科洽談 ASIC 設計與一站式委託服務（Turnkey）合作。預計雙方將於 2027 年上半年共同開發 AI 推理晶片，2028 年上半年設計定案，並於 2029 年初量產貢獻營收。
聯發科除提供晶片設計外，亦協助採購高頻寬記憶體（HBM）與載板等零組件，拉高整體產品平均售價（ASP）。以年需求 100 萬顆、單價 2 萬至 2.5 萬美元計算，此專案預計於 2029 年為聯發科帶來 200 億至 250 億美元的營收貢獻。此前，美銀已預估聯發科 2028 年營收中，將有 450 億美元來自 Google TPUv8/v9，以及 90 億美元來自 xAI 加速器專案。
雖然 2026 年下半年手機晶片拉貨因記憶體成本上升而略低於季節性水準，但聯發科高階手機晶片展現強韌競爭力。報告指出，聯發科預計打入過往由高通與三星自家晶片主導的三星旗艦手機供應鏈。若以三星旗艦手機年出貨量 3,000 萬至 3,500 萬支、聯發科取得 30% 滲透率且晶片單價高於 200 美元推算，該業務預計自 2027 年下半年起，可為聯發科手機營收帶來約 20% 的額外成長，並佔總營收約 5%。
美銀預估，聯發科財務表現將在 2027 年迎來爆發點。營收預估將從 2024 年的 5,305.86 億元、2026 年的 6,677.25 億元，暴增至 2027 年的1.287 兆元，並於 2028 年達到2.476 兆元。每股盈餘（EPS）預估 2024 至 2026 年 EPS 分別為 66.84 元、66.17 元與 68.59 元，2027 年跳升至164.47 元（年增 139.8%），2028 年更將達到396.85 元（年增 141.3%）。
美銀表示，近期股價因市場對 TPU 競爭疑慮有所拉回，但隨著 ASIC 合作專案擴大及高階手機市占提升，長線重估潛力極佳，因此給予目標價 6,200 元。
(首圖來源：科技新報攝)
美銀報告引述外媒消息指出，字節跳動正與聯發科洽談 ASIC 設計與一站式委託服務（Turnkey）合作。預計雙方將於 2027 年上半年共同開發 AI 推理晶片，2028 年上半年設計定案，並於 2029 年初量產貢獻營收。
聯發科除提供晶片設計外，亦協助採購高頻寬記憶體（HBM）與載板等零組件，拉高整體產品平均售價（ASP）。以年需求 100 萬顆、單價 2 萬至 2.5 萬美元計算，此專案預計於 2029 年為聯發科帶來 200 億至 250 億美元的營收貢獻。此前，美銀已預估聯發科 2028 年營收中，將有 450 億美元來自 Google TPUv8/v9，以及 90 億美元來自 xAI 加速器專案。
雖然 2026 年下半年手機晶片拉貨因記憶體成本上升而略低於季節性水準，但聯發科高階手機晶片展現強韌競爭力。報告指出，聯發科預計打入過往由高通與三星自家晶片主導的三星旗艦手機供應鏈。若以三星旗艦手機年出貨量 3,000 萬至 3,500 萬支、聯發科取得 30% 滲透率且晶片單價高於 200 美元推算，該業務預計自 2027 年下半年起，可為聯發科手機營收帶來約 20% 的額外成長，並佔總營收約 5%。
美銀預估，聯發科財務表現將在 2027 年迎來爆發點。營收預估將從 2024 年的 5,305.86 億元、2026 年的 6,677.25 億元，暴增至 2027 年的1.287 兆元，並於 2028 年達到2.476 兆元。每股盈餘（EPS）預估 2024 至 2026 年 EPS 分別為 66.84 元、66.17 元與 68.59 元，2027 年跳升至164.47 元（年增 139.8%），2028 年更將達到396.85 元（年增 141.3%）。
美銀表示，近期股價因市場對 TPU 競爭疑慮有所拉回，但隨著 ASIC 合作專案擴大及高階手機市占提升，長線重估潛力極佳，因此給予目標價 6,200 元。
(首圖來源：科技新報攝)
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
0ead827642· 2026-10-16 10:47 · doubao / doubao-seed-evolving-latest-version · 策略包2226518bfdee当前