财联社电报Codex · 实盘不做把握 5/10
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四会富仕泰国二期工厂奠基并引入MSAP产线，预计年底投产瞄准AI高密度PCB
事件方向本身偏利多，MSAP产线对应AI服务器、1.6T/3.2T光模块、HBM模组等高密度PCB需求，符合AI PCB工艺升级趋势。
📄 原文财联社电报↗ 原文
四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产 关于我们 网站声明 联系方式 用户反馈 网站地图 帮助 首页 电报 话题 盯盘 VIP FM 投研 下载 全部 加红 公司 看盘 港美股 基金 提醒 2026年07月03日…
不做 四会富仕（300852.SZ）
本次只是泰国二期奠基和年底投产预期，未披露订单、客户、产能或业绩量级；同一AI PCB/MSAP叙事已在5月被机构覆盖，且股价在消息前明显上涨后连续回落，短线正期望不足。
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研究档案
消息传播链
- 机构已在5月讨论四会富仕泰国产能和AI电源板、光模块板、OCS板变化，说明核心AI PCB扩产叙事并非7月3日首次出现。
- 人民财讯称据四会富仕消息，泰国子公司一品电路二期工厂奠基并导入MSAP产线，瞄准AI高密度PCB场景。
- 财联社转发同一消息，并提到光模块领域2026年MSAP相关市场规模预计120亿至130亿元、期待年底投产。市场反应:四会富仕当日收跌5.97%，消息未带来正向收盘反应。
- 2026-07-03市场反应stock_quote非一手行情显示四会富仕7月1日涨20.00%，7月2日跌12.64%，7月3日再跌5.97%，事件窗口更像前期AI PCB交易后的兑现而非低位新催化。市场反应:300852.SZ收68.26元，较前收72.59元下跌5.97%。
关键理由
- 事件方向本身偏利多，MSAP产线对应AI服务器、1.6T/3.2T光模块、HBM模组等高密度PCB需求，符合AI PCB工艺升级趋势。
- 内部KB显示5月已有机构跟踪四会富仕泰国产能和AI业务变化，称泰国定位承接AI订单、2H26有望转盈，说明本次并非全新叙事。
- 量级上，公司未披露本次MSAP产线投资额、产能、客户订单或收入贡献；现有可核实信息只能证明建设进度，无法把120亿至130亿元行业市场规模可靠映射为四会富仕短期收入或利润增量。
主要风险
- 股价在消息前20个交易日已上涨32.57%，7月1日单日涨停后连续两日大跌，说明AI PCB/MSAP预期已有较强拥挤和兑现压力。
- 本次是奠基与年底投产预期，不是量产、订单或客户认证落地，且公司过往扩产、定增和股东减持曾被媒体质疑，基本面兑现仍需跟踪。
反向证据
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四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
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2026年07月03日 14:33:46
财联社7月3日电，据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。
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财联社7月3日电，据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。
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这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。