财联社电报Codex · 实盘不做把握 5/10
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胜达克半导体再次启动上市辅导，半导体测试设备国产化主题获得报道
胜达克半导体是未上市公司，本次只是上市辅导启动，不是订单、业绩、并购或监管落地，无法直接转化为已上市公司的短周期收入或利润增量。
📄 原文财联社电报↗ 原文
胜达克半导体启动上市辅导 系半导体测试设备厂商 高瓴资本、中芯聚源等投了 胜达克半导体启动上市辅导 系半导体测试设备厂商 高瓴资本、中芯聚源等投了
胜达克半导体启动上市辅导 系半导体测试设备厂商 高瓴资本、中芯聚源等投了 关于我们 网站声明 联系方式 用户反馈 网站地图 帮助 首页 电报 话题 盯盘 VIP FM 投研 下载 原创 半导体芯片 2026-07-03 18:18 星期五…
不做 中芯国际（688981.SH）
硬理由：中芯国际只是通过产业基金投资方线索间接相关，事件对其收入、利润或市值没有可量化短周期影响。
不做 华峰测控（688200.SH）
硬理由：胜达克是潜在竞品，上市辅导不是华峰测控订单、业绩或政策利好，无法证明华峰测控短期收入/利润受益。
不做 长川科技（300604.SZ）
硬理由：胜达克上市辅导只提供行业主题曝光和竞争供给信息，不能直接证明长川科技获得订单、份额提升或利润增量。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-03 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
消息传播链
- 报道称证监会官网显示胜达克半导体启动上市辅导，并说明其2022年12月已曾签署辅导协议、后续未正式申报IPO。市场反应:事件发生时A股已收盘，688981.SH当日收跌2.6%，688200.SH当日涨3.1%，300604.SZ当日涨0.4%，无法证明由该事件驱动。
关键理由
- 胜达克半导体是未上市公司，本次只是上市辅导启动，不是订单、业绩、并购或监管落地，无法直接转化为已上市公司的短周期收入或利润增量。
- 中芯国际（688981.SH）仅通过中芯聚源出现在投资方名单中，影响链条过长且胜达克融资/估值变化对中芯国际体量几乎不可量化。
- 华峰测控（688200.SH）和长川科技（300604.SZ）同属半导体测试设备链，但胜达克推进上市更偏竞争供给增加或行业主题曝光，不构成明确同向交易催化。
主要风险
- 如果后续胜达克披露重大客户订单、并购重组或与上市公司存在实质股权/业务绑定，届时需重新评估。
- 半导体设备板块近期本身波动较大，主题联动可能带来短线情绪，但本事件缺少可验证的上市公司业绩传导。
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原创
半导体芯片
2026-07-03 18:18 星期五
科创板日报记者 陈俊清
责编
曾乐
①胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。
②胜达克半导体是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。
《科创板日报》7月3日讯（记者 陈俊清）
今日（7月3日），证监会官网显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司（下称“胜达克半导体”）启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。
需要注意的是，这
并非胜达克半导体首次启动上市辅导
。其最早于2022年12月与国泰君安证券签署辅导协议。但辅导持续至2023年6月，后续未再披露更新的进展报告，该公司未正式递交IPO申报材料。
据了解，胜达克半导体成立于2016年2月22日，是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。该公司总部设于上海，并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室，并在日本和马来西亚设立子公司。
从其发展历程来看
，2017年，胜达克半导在中国大陆市场推出“AdaptStar”系列SoC芯片自动测试系统，可满足
数字及数模混合信号类集成电路测试需求。
2023年公司全新推出专用开短路测试机“IntroStar”。实现计算机、可穿戴设备、通讯网络、办公自动化、智能交通、汽车电子、家用电器、工业自动化等多领域应用场景全覆盖。
产品方面
，胜达克半导体目前的产品家族涵盖AdaptStar测试机系列、专业的开短路测试机以及轻量化产业级集成电路测试机。据悉，该公司公司自主研发的AdaptStar系统集成电路测试机采用FPGA控制技术，最大测试频率达250MHz，拥有高达1152个测试通道。
《科创板日报》记者注意到，在今年举行的SEMICON China 2026国际半导体展上，胜达克半导体重点展出了家族新成员AdaptStar D与AdaptStar E。其中，AdaptStar D面向高性能、高密度测试需求打造，具备16个功能模块插槽，拥有2048路数字通道的配置；AdaptStar E则聚焦轻量化与教学应用场景，最大传输速率为500Mbps。
工商信息显示，
胜达克半导体已历经四轮融资
，投资方中涉及众多产业资本。该公司最近一期的融资金额为亿元级，发生在2022年8月，由高瓴资本、永鑫资本、广东恒奕泰等共同完成。
同时，该公司投资方还包括九鼎投资、中芯聚源、元禾璞华、华业天成资本、芯跑资本、国策投资、武岳峰科创、新潮集团、金浦投资等。
股权结构方面
，工商信息显示，胜达克半导体控股股东为SandTek Corporation，持股比例为39.16%。此外，该公司前五大股东还包括珠海胜泰克科技中心（有限合伙）、胜达克半导体董事长兼总经理JIN WEI、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），持股比例分别为11.05%、9.66%、3.64%、2.51%。
半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。
从结构上看，观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平，而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间。
华创证券近期在研报中表示，AI与先进封装驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段，建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商。
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2026-07-03 18:18 星期五
科创板日报记者 陈俊清
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曾乐
①胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。
②胜达克半导体是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。
《科创板日报》7月3日讯（记者 陈俊清）
今日（7月3日），证监会官网显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司（下称“胜达克半导体”）启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。
需要注意的是，这
并非胜达克半导体首次启动上市辅导
。其最早于2022年12月与国泰君安证券签署辅导协议。但辅导持续至2023年6月，后续未再披露更新的进展报告，该公司未正式递交IPO申报材料。
据了解，胜达克半导体成立于2016年2月22日，是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。该公司总部设于上海，并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室，并在日本和马来西亚设立子公司。
从其发展历程来看
，2017年，胜达克半导在中国大陆市场推出“AdaptStar”系列SoC芯片自动测试系统，可满足
数字及数模混合信号类集成电路测试需求。
2023年公司全新推出专用开短路测试机“IntroStar”。实现计算机、可穿戴设备、通讯网络、办公自动化、智能交通、汽车电子、家用电器、工业自动化等多领域应用场景全覆盖。
产品方面
，胜达克半导体目前的产品家族涵盖AdaptStar测试机系列、专业的开短路测试机以及轻量化产业级集成电路测试机。据悉，该公司公司自主研发的AdaptStar系统集成电路测试机采用FPGA控制技术，最大测试频率达250MHz，拥有高达1152个测试通道。
《科创板日报》记者注意到，在今年举行的SEMICON China 2026国际半导体展上，胜达克半导体重点展出了家族新成员AdaptStar D与AdaptStar E。其中，AdaptStar D面向高性能、高密度测试需求打造，具备16个功能模块插槽，拥有2048路数字通道的配置；AdaptStar E则聚焦轻量化与教学应用场景，最大传输速率为500Mbps。
工商信息显示，
胜达克半导体已历经四轮融资
，投资方中涉及众多产业资本。该公司最近一期的融资金额为亿元级，发生在2022年8月，由高瓴资本、永鑫资本、广东恒奕泰等共同完成。
同时，该公司投资方还包括九鼎投资、中芯聚源、元禾璞华、华业天成资本、芯跑资本、国策投资、武岳峰科创、新潮集团、金浦投资等。
股权结构方面
，工商信息显示，胜达克半导体控股股东为SandTek Corporation，持股比例为39.16%。此外，该公司前五大股东还包括珠海胜泰克科技中心（有限合伙）、胜达克半导体董事长兼总经理JIN WEI、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），持股比例分别为11.05%、9.66%、3.64%、2.51%。
半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。
从结构上看，观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平，而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间。
华创证券近期在研报中表示，AI与先进封装驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段，建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商。
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