财联社电报Codex · 实盘可交易 · 做多市场:韩股▼ 亏 -10.46% · 已结算把握 5/10
北京时间·🕒 发布 07-06 07:57:05时区推断·待核决策时所见发布时间偏差 −1d18h(已更正)·⟳ 抓取 07-06 07:57:05回填·⚡ 决策 07-04 15:08:42·115.0 天前
三星电机与住友化学子公司正式成立玻璃基板合资公司，计划2027年下半年建立供应体系
三星电机（009150.KS）是本次GlaSSEM合资公司的控股方，持股66.2%，从此前MOU推进到正式协议，确认其在AI/HPC先进封装玻璃芯材料上的量产投入。
📄 原文财联社电报↗ 原文
加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产 加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产
加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产 关于我们 网站声明 联系方式 用户反馈 网站地图 帮助 首页 电报 话题 盯盘 VIP FM 投研 下载 原创 玻璃基板 2026-07-04 13:19 星期六 科…
▼ 亏 -10.46%入场 07-06 开盘 @1,989,000 → 离场 07-07 开盘 @1,791,000
日 K 取自复盘打分切片 · 蓝点/蓝虚线 = 纸面入场价 · 灰虚线 = 纸面离场 · 持有期红底 = 赚(价格在入场线上方)、绿底 = 亏
💡 交易逻辑三星电机（009150.KS）是本次GlaSSEM合资公司的控股方，持股66.2%，从此前MOU推进到正式协议，确认其在AI/HPC先进封装玻璃芯材料上的量产投入。
怎么买 开盘买入 不高于昨收 +4%（超上限不成交）
怎么卖 止盈 +7%(半仓)/+14%(清仓) · 止损 -6% · 时间止损 5日
失效/反转 若公司或住友化学后续澄清供应体系时间显著延后、客户验证不及预期，或下个交易日高开超过前收4%则放弃追入。
不做 沃格光电（603773.SH）
硬理由是不具备本次三星电机-住友合资公司的直接订单、股权或客户确认，且内部定量库显示其TGV/先进封装玻璃基板2025年收入贡献极低，本事件无法在短周期内直接改变公司收入或利润。
不做 三星电子（005930.KS）
硬理由是本次出资、控股和经营主体为三星电机而非三星电子；三星电子市值约2032万亿韩元，合资项目对其缺少可量化短线收入/利润增量，属于超大市值间接受益。
展开详情(成交明细 / 研究档案 / 原文全文 / 决策记录链)
分时走势
做多 009150.KS 三星电机
建仓日早于近 30 天,只有日线图
成交明细 · 纸面
做多 009150.KS 三星电机
| 收益状态 | -10.46% 已平仓 |
|---|---|
| 进场成交 | 2026-07-06 · 开盘 · @1.989e+06 |
| 离场成交 | 2026-07-07 · 开盘 · @1.791e+06 |
| 毛收益 | -9.96% |
| 成本 | +0.50% |
| 净收益 | -10.46% |
| 计入收益 | -10.46% |
| 计入 | 同日重复,不计入曲线 |
| 建仓日 | 2026-07-06 · 进场不早于新闻时刻 + 2 分钟 |
收益口径 event_time_plus_2min_10min_walk_open_topup_to_next_open_exchange_calendar_fill_model_local_notional_v9 · method_id m8db1cbc8f2d · 截至 2026-10-27 14:42
研究档案
消息传播链
- 三星电机宣布已与住友化学集团签署MOU，拟设立玻璃芯合资公司，说明合作方向并非首次出现。
- 财联社已报道三星电机计划近期与住友化学签署正式协议，投资约5000亿韩元，说明本次正式落地前已有预期传播。市场反应:三星电机6月29日至7月1日累计上涨约10%以上，随后7月2日大跌12.7%。
- 住友化学公告子公司将与三星电机成立玻璃芯基板合资公司，并计划在2027财年下半年建立供应体系。
- The Elec报道三星电机董事会批准收购GlaSSEM 66.2%股权，出资3191亿韩元，补充了股权与投资金额。
- 中文市场在周六继续扩散正式协议细节，并强调2027年下半年投产、TGV工艺和先进封装应用。市场反应:韩国、A股、港股此时均为周末闭市，无法连续成交。
- 2026-07-03市场反应stock_quote非一手三星电机（009150.KS）7月3日收涨3.27%，5日基本持平，20日上涨13.2%，显示有主题预期但未出现单日极端重定价。市场反应:009150.KS收于1989000韩元，较前收1926000韩元上涨3.27%。
关键理由
- 三星电机（009150.KS）是本次GlaSSEM合资公司的控股方，持股66.2%，从此前MOU推进到正式协议，确认其在AI/HPC先进封装玻璃芯材料上的量产投入。
- 量级上，三星电机本次现金加实物出资约3191亿韩元，约占其150.3万亿韩元市值的0.2%，短期不是利润级别催化，但它把玻璃基板从送样/试产推进到2027年下半年供应体系建设，强化中长期重估逻辑。
- 内部定量库显示玻璃基板仍处0到1早期，沃格光电等A股TGV业务2025年收入贡献极低，因此本次更适合买直接控股且有客户送样基础的三星电机，而不是追无直接订单的国内主题股。
主要风险
- 该合作的MOU在8个月前已有官方披露，6月29日前后也已有韩媒和财联社预告，正式协议的新鲜度中等偏低，韩国市场7月3日已上涨3.3%。
- 玻璃基板全面投产在2027年下半年以后，当前仍是资本开支和客户验证阶段，短期收入/利润增量无法精确量化。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 web · 日期 2026-07-02 · 影响 weakens
公开报道均指向2027年下半年或以后建立供应/量产体系，短期业绩贡献有限，但未发现否认合资或客户验证受阻的信息。
检索:Samsung Electro-Mechanics glass substrate joint venture risk delay commercialization 2027 2028 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-04-09 · 影响 supports
内部库显示三星电机此前已向苹果、Broadcom等送样并建设试产线，支持中长期逻辑，但未给出玻璃基板当前收入占比。
检索:三星电机 009150 玻璃基板 营收 占比 FC-BGA 玻璃基板 2026 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 日期 2026-05-25 · 影响 weakens
定量库显示玻璃基板/TGV先进封装营收仍处早期，沃格光电等公司2025年贡献极低，说明产业化节奏是主要风险。
检索:玻璃基板 TGV 产能 份额 营收 三星电机 沃格光电 天承科技 彩虹股份 先进封装 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-05-18 · 影响 none
沃格光电具备TGV产线和技术展示，但与三星本次JV无直接关系，且业绩仍承压，因此不把它作为本事件的核心交易标的。
检索:沃格光电 603773 玻璃基板 TGV 营收 占比 客户 验证 近期 风险 原文 ↗
工具调用 · 历史记录,结果未知(3 种)
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展开原文 · 1,735 字
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玻璃基板
2026-07-04 13:19 星期六
科创板日报
责编
龚闯
①总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内；
②三星电机企划组组长（副总裁）李东宇将被任命为该公司CEO；
③三星电机持股比例将为66.2%。
《科创板日报》7月4日讯
据朝鲜日报报道，
三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板
。
合资企业暂定名为GlaSSEM，其名称融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的含义。
GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，预计全面投产时间为2027年下半年
三星电机企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）将被任命为该公司CEO。据介绍，李东宇曾任三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持组组长，并自2024年底起担任三星电机公司企划组组长。
另外，GlaSSEM的注册资本为4821亿韩元，已发行股份总数为9642万股，
三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金和800亿韩元实物出资的方式收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机持股比例为66.2%
三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）表示：“成立合资企业旨在确保玻璃基板领域的核心竞争力。”他补充道：“我们将最大限度地发挥两家公司的协同效应，引领下一代半导体衬底市场。”住友化学集团董事长岩田圭一表示：“这将有助于提升两家公司在先进半导体材料领域的竞争力。”
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，放置在半导体芯片下方。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。
光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层。除此之外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。
广发证券称，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。
（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。
（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。
（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。
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龚闯
①总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内；
②三星电机企划组组长（副总裁）李东宇将被任命为该公司CEO；
③三星电机持股比例将为66.2%。
《科创板日报》7月4日讯
据朝鲜日报报道，
三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板
。
合资企业暂定名为GlaSSEM，其名称融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的含义。
GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，预计全面投产时间为2027年下半年
三星电机企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）将被任命为该公司CEO。据介绍，李东宇曾任三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持组组长，并自2024年底起担任三星电机公司企划组组长。
另外，GlaSSEM的注册资本为4821亿韩元，已发行股份总数为9642万股，
三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金和800亿韩元实物出资的方式收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机持股比例为66.2%
三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）表示：“成立合资企业旨在确保玻璃基板领域的核心竞争力。”他补充道：“我们将最大限度地发挥两家公司的协同效应，引领下一代半导体衬底市场。”住友化学集团董事长岩田圭一表示：“这将有助于提升两家公司在先进半导体材料领域的竞争力。”
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，放置在半导体芯片下方。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。
光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层。除此之外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。
广发证券称，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。
（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。
（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。
（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。
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沪金信备 [2021] 2号
决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。