科创板日报盘点6月科创板机构调研，订单景气、AI落地与全球化成为关注主线

①美埃科技、盛美上海、奥比中光、精智达、奥普特为最受关注的五大企业，分别获142家、133家、107家、90家、80家机构调研； ②从调研内容看，机构6月聚焦订单景气、AI技术落地与全球化突围三大主线。
《科创板日报》7月6日讯（记者 黄修眉） 6月1日至6月30日，共有159家科创板公司获机构调研。其中，半导体、光学光电子、医疗器械、自动化设备、环保设备为最受关注的五大领域。
具体到个股，美埃科技、盛美上海、奥比中光、精智达、奥普特6月受机构调研的数量排名前五，分别获142家、133家、107家、90家、80家机构调研；获调研数超50家的企业共有16家，获调研超百家的企业有3家。
机构关注订单景气、产能扩张与供应链保障
机构在6月的调研中，聚焦产业链上游的确定性，重点关注半导体设备、高端存储厂商的新签订单增速、在手订单储备以及产能爬坡进度。
因洁净室成为全球晶圆厂、封装厂扩产的卡脖子环节，美埃科技在6月备受机构关注，共有142机构对其进行了调研。
美埃科技在调研中表示，随着中美贸易在高科技行业的摩擦加剧，半导体行业国产化趋势逐渐加速，国内半导体龙头企业逐步开启国产供应链整合及重塑，大量国内代工及制造企业开始研发并新建高标准芯片及半导体材料厂房。放眼全球，国内外半导体行业的高速发展将带来大量的洁净室净化设备需求，行业发展空间进一步扩大。
盛美上海在机构调研中透露，公司2026年第一季度新签订单同比增长高达65%，并坚定维持全年82至88亿元的营收指引；其电镀设备新签订单占比已提升至约30%，同时临港Mini-line产线的投入使用将大幅缩短客户端工艺验证周期。
在供应链安全方面，佰维存储成为焦点。该公司披露已锁定晶圆长期采购合同，以抵御周期波动，其惠州基地主攻SiP及存储封测，东莞基地则布局2.5D及Chiplet等先进封装技术。
佰维存储在调研中表示，公司此前于3月披露签订长期采购合同，提前锁定未来24个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA；将在2026年继续做好LTA的执行，同时会积极推进其他长期采购合约，保障供应资源。
此外，三孚新科的MSAP制程及玻璃基板表面处理方案获得市场高度关注，其HVLP4/5铜箔电镀设备正配合下游客户加速导入；精智达则因半导体存储测试设备的国产化逻辑清晰，受到机构关于海外客户突破的密集询问；澳华内镜方面，随着ERCP手术机器人进入注册临床阶段，机构对其内窥镜新品的渠道补库存预期显著增强。
新技术与AI新兴场景布局成聚焦重点
与此同时，机构在调研中集中关注前沿技术落地及AI赋能场景的挖掘，其密切关注各公司如何将研发优势转化为具体的产品力，特别是在人形机器人、AI算力基础设施及先进封装领域的布局。
奥比中光被视作“视觉感知底座”，其多款3D相机已适配NVIDIA Jetson Thor及Isaac Sim平台，且自研的iToF/dToF及ASIC算力芯片已有超10款成功流片；奥普特则展示了其在工业AI质检领域的爆发力，该板块一季度收入同比增长近三倍，并与越疆科技达成战略合作，共同打造“手眼脑一体化”的具身智能工业方案。
佰维存储在调研中进一步提到，在AI新兴端侧领域，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、 阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。公司为Meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。
华润微在调研中表示，公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。得益于AI领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
炬光科技在调研中表示，目前市场预计NPO产业正在加速发展，从供应链角度看，NPO并非颠覆性的全新体系，而是基于传统可插拔光模块供应链，向“硅光+光引擎+交换机封装”方向的升级演进。
因此，在微光学元器件及衬底材料等核心环节，炬光科技目前在可插拔光模块的供应链地位与客户资源具有极高的复用性，公司不仅能够无缝承接NPO带来的增量需求，更能依托现有技术优势，积极适配NPO等新形态的技术需求，实现业务的持续增长。
企业回应海外布局与中长期战略规划
此外，机构将目光投向企业的全球化战略与长期增长天花板，试图厘清公司在行业周期波动中的生存逻辑与扩张路径。
九号公司在机构调研中提到，公司的两轮电动车出海，不能简单照搬中国产品，也不能只依靠价格竞争。海外市场尤其是东南亚市场，燃油两轮车保有量大，用户对续航、补能、耐用性、载重、维修便利性和使用成本有明确要求。因此，出海的核心是本地化产品、本地化渠道、本地化供应链、本地化补能和本地化服务体。
该公司研发投入重点将从单点创新，逐步转向底层技术平台、电子电气架构、操作系统、核心零部件、软件生态和服务能力。公司希望通过统一的技术平台，让不同产品之间在电池、电控、OS、传感器、通信、App、云服务、供应链和制造体系上实现复用，提高研发效率并增强长期壁 垒。
德马科技在调研中提到，公司将聚焦智慧物流核心主业，全面落地全球化2.0战略，夯实全球本土化运营能力，实现主业稳健增长与高质量升级。产品端，公司将持续做大智能辊筒、四向穿梭系统、智能分拣装备等优势产品规模，迭代升级智能物流成套装备与系统集成解决方案。
全球化布局方面，德马科技将持续依托“中央工厂+区域工厂+本地组装”的全球化制造体系，深耕欧美澳成熟市场、完善本地化研发与服务体系，同时加速布局东南亚、中东、拉美等新兴市场，持续提升全球市场渗透率与海外营收占比。
此外，盛美上海在巩固韩国业务的同时，加速拓展东南亚等市场，且核心零部件的国产化已取得实质性突破；奥普特依托庞大的存量客户群，正借助锂电产业链的出海浪潮，加速在东南亚、欧洲及北美市场的布局，旨在确立其全球机器视觉方案供应商的地位；奥比中光则强调深化与英伟达的生态绑定，以此加速海外3D传感模组在机器人及支付场景的渗透。