原集微二维半导体8英寸中试线全线贯通并启动代工流片服务

①原集微7月9日宣布二维半导体工程化示范工艺线全线贯通，并正式启用； ②今年下半年，原集微团队将基于刚通线的8英寸中试平台，打通等效硅基90nm的工艺路径。
《科创板日报》7月9日讯（记者 郭辉）国产二维半导体技术迎来产业化新进展。
今日（7月9日），原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式，在上海浦东新区川沙新镇举行。
在活动现场，由原集微建设的世界首条8英寸二维半导体中试线宣布正式启用。车间内，光刻机、刻蚀机等成套半导体设备联动运行，技术人员持续开展工艺稳定性调试。
原集微方面表示，公司将持续推动二维半导体，从实验室向工业化标准设计迈进。下一步将以工艺线全线贯通为新起点，稳步构建涵盖存储、模拟、逻辑等领域的二维半导体完整代工工艺谱系，推进二维半导体在端侧智能、射频通信、物联网应用等场景落地。
通过政府政策、资本市场、产业资源等多方协同，上海正在打造世界领先的下一代原子级芯片制造的特色产业集群。
“二维半导体技术走出实验室”
原集微科技二维半导体工程化示范工艺线于今年1月完成点亮，其后用时半年多，完成全部设备二次调试与工艺优化。
《科创板日报》记者获悉，区别于实验室小型试制平台，当前其整条产线已具备完整流片与工程化试制能力，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。
据了解，当硅基芯片制程逼近2纳米时，已达到传统硅沟道半导体材料的物理极限，而二维半导体（如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒）能够凭借晶圆级原子平整的“平面电子高速公路”结构，在短沟道尺度下具有天然强栅控能力，并能大幅简化工艺，在三维竖向上可省去大量微纳加工流程。超越摩尔定律的半导体技术路径，已在二维半导体方向上形成收束。
这条中试线实现全流程稳定打通，标志着我国二维半导体技术彻底走出实验室，迈入工程化验证、小批量流片新阶段。
原集微成立于2025年2月，该公司由复旦大学特聘教授、国家级领军人才包文中创办，系复旦大学科技成果转化衍生公司。原集微已经成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。
原集微科技董事长包文中在今日（7月9日）的通线仪式现场，首次向业界系统阐述了原集微未来五年的战略规划：
今年下半年，团队将基于刚通线的8英寸中试平台，打通等效硅基90nm的工艺路径，推动二维半导体从实验室“手搓”器件向工业化标准设计迈进。
在异质集成方面，原集微将积极推动二维与硅基芯片的融合，通过键合、混合键合等技术不断升级先进封装能力，逐步构建2.5D及准3D IC的设计制造平台。
在产品应用方面，包文中重点介绍了在DRAM领域的布局。二维半导体的超低漏电特性可大幅降低刷新功耗，有望在端侧及大算力场景中率先落地，未来结合三维堆叠技术逐步提升DRAM的容量；同时，二维半导体作为极致的SOI材料，在射频模拟电路、抗辐照通信、脑机接口等场景中具备独特优势。此外，该平台还将支撑光电传感、量子计算等前沿领域的器件研发与制造。
原集微今日（7月9日）宣布启动代工流片服务，并正式发布基于其8英寸中试线平台的500纳米 PDK 0.1版本。
据原集微技术总监王印介绍，该PDK面向高校和研究所科研客户，是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容目前主流EDA工具链的工艺IP，包含Pcell、DRC、LVS、PEX等工具包，为客户提供了从设计到制造的全流程工具支撑。该套工艺库良率大于99.99%、各方面指标突破了二维半导体的国际记录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级制造。
上海将打造二维半导体产业高地
上海市科委先进材料处处长方浩在活动现场致辞表示，二维半导体已被公认为下一代半导体最具潜力的发展方向，围绕该领域的国际竞争已全面展开。
“上海将二维半导体纳入未来产业方向予以重点培育。”方浩表示，一是强化科研攻关，重点布局二维半导体晶圆级材料制备等关键环节研发；二是联动高校、园区、创投机构搭建协同创新平台，提供全链条服务赋能；三是推动产业生态培育，支持龙头企业组建创新联合体，形成"研发-中试-量产"完整闭环，助力上海建设二维半导体产业高地。
从年初分段点亮到如今剪彩全线贯通，原集微在上海迅速完成整套工程化产线调试落地、推动上海二维半导体产业高地建立过程中，全程得到从政府政策、资本市场、产业资源等多方协同支持。
原集微在2025年12月完成亿元规模天使轮融资后，又分别在今年4月、6月，接连获得赛微电子、华控基金、浦东基金、国开科创等产业公司以及政府或市场化资金的投资。
赛微电子是一家半导体行业MEMS晶圆代工企业。赛微电子总经理张阿斌在通线仪式现场表示，原集微二维半导体中试线从点亮到通线仅用数月，是政企校协同创新的重要成果，对二维半导体产业化具有里程碑意义。
“赛微电子作为股东及本土MEMS代工厂，深度参与原集微产线建设，双方团队在设备选型、工艺联调、良率爬坡等环节高度协同。”张阿斌表示，未来赛微电子将在设备运维、工艺优化、供应链配套等方面提供务实支持，助力产线从“跑通”迈向“跑顺”与“跑量”，并期待二维半导体与MEMS技术融合催生更多国际竞争力的新产品。
原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式现场，同步举行了产研协同战略签约仪式。北京大学、清华大学、上海交通大学、南京大学等高校团队，与原集微科技创始人包文中进行校企合作研发签约，标志着原集微在二维半导体领域的晶圆代工服务正式向高校科研团队开放。
此外，西安先导院、上海二维星科技有限公司，还与原集微科技进行产业链战略合作签约，各方将围绕工艺平台共享、成果转化及产业生态共建等方面展开深度合作。
产业与资本的多方入局，将为二维半导体产线持续迭代、工艺良率提升、技术落地应用提供资金、设备、材料多重支撑。