盛美上海称多款新品进入验证和交付阶段并维持2026年82亿至88亿元收入指引

①盛美上海多个新产品在加速进入客户验证、市场导入及批量交付阶段； ②盛美上海预计2026年全年设备出货增长将继续快于营收增长，对实现40亿美元长期营收目标充满信心。
《科创板日报》7月15日讯（记者 陈俊清） “2026年将是一个多新产品平台加速放量的重要一年。随着行业需求的持续升级，以及公司多产品平台战略不断推进，盛美上海多个新产品在加速进入客户验证、市场导入及批量交付阶段。”盛美上海财务负责人LISA FENG在今日（7月15日）举行的2026年第一季度业绩说明会表示。
《科创板日报》记者注意到，今年一季度，公司多产品平台战略持续落地兑现。高温单片SPM清洗设备进入规模交付阶段，首台PECVD碳氮化硅设备正式发往客户端验证。公司同时宣布，维持2026年全年82-88亿元的营业收入指引不变。
高温单片SPM正逐步放量
今年一季度，盛美上海营业收入14.76亿元，同比增长13.06%，归母净利润1.04亿元，同比减少57.66%。从收入结构来看，电镀炉管以及其他前道设备是本季度收入增长的核心驱动力，营收同比增长78.20%。先进封装以及其他后道设备同比增长24.08%。
同期，盛美上海清洗设备营业收入收为8.62亿元，同比减少6.58%。对此，LISA FENG表示，主要是由于新一代清洗产品对本季度营收的贡献相对有限。公司高温单片SPM的产品已于一季度开始向客户交付，该产品线后续具备较大的放量空间。
业绩说明会上，公司董事、总经理王坚对各业务线的进展进行了拆解，核心产品的技术差异化与市场拓展节奏成为亮点。
尽管清洗业务短期营收承压，但盛美上海核心新品高温单片SPM正进入放量周期。王坚表示，新一代清洗产品目前仍处于收入逐步释放阶段，但这一阶段性的波动并不影响公司对清洗业务长期发展的信心。其透露，公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段。预计到今年年底，将在多个客户端累计交付15台至20台以上设备。
据悉，盛美自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异。在15纳米颗粒标准下，可实现低于15颗的控制水平。“全球多家客户对公司的SPM产品表现出浓厚兴趣。该产品线未来几年有望持续扩大市场份额。”王坚称。
电镀炉管及其他前道设备是盛美上海本季度增长最快的业务板块，增长主要得益于电镀业务的持续突破。2025年四季度，公司向客户交付了全球首台支持515×510毫米面板级尺寸的面板级水平电镀设备，并持续推进客户合作及订单储备。
王坚表示，目前公司已同时布局515×510毫米和310×310毫米两种主流面板尺寸平台，以满足不同客户的技术路线需求。公司预计，随着515×510毫米面板尺寸设备客户端验证的顺利推进，该设备有望逐步进入量产订单阶段。与此同时，310×310毫米面板尺寸设备也将在今年持续推进更多客户端验证工作。
在立式炉管方面，公司相关设备目前正在多家客户处推进验证，涵盖LPCVD、氧化炉、热ALD、PEALD以及超高温退火等关键应用领域。公司预计，炉管业务有望在2026年后续季度逐步提升收入贡献。
维持全年营收指引 锚定40亿美元长期目标
出海是当前半导体厂商面临的重大机遇之一。2026年一季度，盛美上海宣布获得来自全球多家客户的先进封装设备订单。同时，公司向全球领先的半导体封装厂商交付了面板级先进封装负压清洗设备，同时向新加坡一家领先的OSAT客户交付多台晶圆级先进封装设备。
王坚表示，PECVD方面，今年4月，盛美上海向一家领先的半导体制造商交付了首台PECVD碳氮化硅设备。该设备已在盛美上海临港实验室完成了工艺指标验证，现已发往客户端进行最终验证。Track方面，2025年9月，公司向主要客户交付了高产能KrF工艺Track设备，该设备产能超过每小时300片晶圆，预计2026年进入量产验证阶段。
盛美上海董事长HUI WANG在业绩会上向《科创板日报》记者表示，公司目前已在韩国设立研发与生产基地，可实现多元化海外供货。预计今年将在东南亚市场取得一定突破，面板级设备也有望进入中国台湾市场。
当前，随着芯片厂商需求提升，晶圆厂商扩产需求提升，半导体设备订单确定性愈发凸显。长鑫存储与长江存储扩产节奏明确，设备采购需求持续攀升。此背景下，盛美上海也在进行积极扩产。
王坚表示，临港研发制造中心方面，厂房A已进入量产运营阶段，厂房B将在装修完成后逐步投入使用。两栋厂房全面投产后，预计可提供约人民币200亿元的年产能。
今年一季度，盛美上海公布2026年度经营业绩预测的公告，预计2026年全年的营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间。公司会上表示维持这一预期不变。“公司预计2026年全年设备出货增长将继续快于营收增长。我们对实现40亿美元长期营收目标充满信心。”王坚表示。