TCL中环拟投资119.6亿元建设12英寸半导体大硅片深圳项目

①公司规划建设集成电路用半导体大硅片深圳项目，项目总投资预计约119.6亿元； ②公司本月宣布两项投资合计高达145.6亿元，横跨光伏与半导体两大主业； ③截至2026年一季度末，公司资产负债率68.19%。
财联社7月17日讯（记者 刘梦然）TCL中环（002129.SZ）正在同时进行两场“战役”。继本月初抛出26亿元BC技术产线技改方案后，公司今日晚间再度宣布，拟投资超百亿元建设集成电路用半导体大硅片项目。两项投资合计高达145.6亿元，横跨光伏与半导体两大主业。
据今日公告，TCL中环子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。
根据规划，项目总投资中建设投资为115.8亿元，铺底流动资金为3.8亿元。资金来源方面，公司将以自有资金出资注册资本金，比例不超过总投资额的40%，其余资金将通过项目公司股权融资、银团贷款等方式解决。TCL中环在公告中表示，项目建设周期较长，将分批投资，预期不会对当期业绩产生重大影响。
半导体大硅片是集成电路制造的核心基础材料，12英寸硅片主要用于先进制程芯片的生产。TCL中环在公告中称，此次投资有利于公司贴近下游市场，进一步提高12英寸产品产能规模，并提升逻辑、存储用半导体硅片的产品结构占比。
TCL中环是光伏硅片龙头。身处周期底部，公司近年持续加码半导体材料业务布局。在此前披露的半年度业绩预告中，公司称半导体材料业务预计实现收入超过30亿元，产品出货量同比增长17%，12英寸产品布局持续稳步推进。
但需要注意的是，公司半导体材料产业经营目前仍处于亏损状态。公司表示，该项目在推进过程中可能面临产能爬坡缓慢、客户验证周期长等技术和业务风险，项目未来能否实现预期盈利存在较大不确定性。
值得一提的是，公司在本月刚刚宣布计划另一项大手笔投资。7月2日，TCL中环与一道新能源的股权交割仪式在浙江衢州举行，一道新能源自2026年三季度起正式并入TCL中环合并报表范围。
通过这笔战略并购，TCL中环获得20GW电池产能和50GW组件产能，补齐了“硅片—电池—组件”一体化产业链的最后短板。
交割当天，公司同步宣布26亿元技改方案，对衢州等基地的存量TOPCon产线实施BC技术升级。其中电池技改规模为20GW、组件技改规模为25GW，计划2026年三季度末陆续投产、2027年一季度末全部完成。
改造完成后，公司全部电池产能将切换至BC路线，约50%的组件产能完成BC升级。
一道新能源的存量产线以TOPCon技术为主，而TCL中环是拥有BC专利的主要企业之一。根据规划，将TOPCon产线改造为BC产线，以实现将并购获得的产能与公司自身的技术优势结合。
但本次投资亦有风险。公司表示，本次技改项目资金短期投入较大，公司将通过自有资金（含票据）、金融机构融资等多种方式筹集，对公司短期现金流造成一定压力，可能会对财务费用及经营业绩产生影响。
在行业方面，当前光伏行业供需失衡延续，主产业链价格仍处于底部震荡阶段，本次技改的BC电池、组件产品虽有一定溢价优势，但如果未来市场需求不及预期，存在技改项目收益不及预期的风险。
本周披露的业绩预告显示，公司2026年上半年归母净利润亏损30亿至33亿元；choice数据显示，截至2026年一季度末，公司资产负债率68.19%。