三星、SK与博通、英伟达等签下9500亿美元先进存储长期采购合作，A股HBM材料链受益

①三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单。韩国总统政策办公室主任金容范表示，这是 “长期采购合同”而非意向性文件。 ②国联民生证券认为，存储原厂估值体系有望由传统周期股框架，逐步向成长制造业框架演进，行业估值中枢存在系统性提升空间。
韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通公司签署了一份谅解备忘录，就代工合作达成协议，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产人工智能芯片；SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。
金容范明确表示，这是 “长期采购合同”而非意向性文件——“这意味着如果我们生产出存储器，他们就会购买这个数量。不是韩国购买，而是英伟达和博通下单订购”。韩国企业已经锁定了确定订单，可以稳定地进行生产。
国联民生证券认为，AI时代存储行业最大的变化，并非利润率能够提升至多高，而是高盈利状态能够持续多久。如果AI需求持续释放，而龙头厂商通过供给纪律、长期协议及理性扩产有效平滑盈利波动，那么即使利润率较周期峰值有所回落，盈利的可持续性和现金流稳定性仍有望显著增强。随着市场对行业长期盈利能力的信心逐步提升，存储原厂估值体系有望由传统周期股框架，逐步向成长制造业框架演进，行业估值中枢存在系统性提升空间。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
雅克科技半导体材料方面产品覆盖前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉等，核心产品前驱体纯度达到7N级，全球HBM前驱体市占率18%，是SK海力士的独家供应商。
江丰电子在互动平台表示，目前，公司正在韩国建设先进制程靶材生产基地，该项目旨在服务SK海力士、三星等当地核心客户，年产规划约为1.23万个超高纯金属溅射靶材 。