九州一轨拟投6.3亿元建设硅光晶圆激光隐形切割项目

①九州一轨在半导体领域又迎来新动作，其全资子公司晶禧半导体拟在苏州相城区投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目总投资额不超过6.3亿元； ②伴随业务布局推进，陶为银也进入九州一轨管理层； ③此次投资最终能否如期转化为收入、改善公司收入结构及经营表现，记者将持续关注。
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财联社7月28日讯（记者 张校毓）完成对苏州晶禧半导体科技有限公司（简称“晶禧半导体”）的收购及增资后，九州一轨（688485.SH）在半导体领域又迎来新动作。
今日盘后，九州一轨公告称，全资子公司晶禧半导体拟在苏州相城区投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目总投资额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。
根据规划，项目拟采用厂房租赁方式，通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施的适应性改造，以满足生产需求。项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。
项目全面建成后，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等业务。
九州一轨称，当前AI算力与高速光通信产业正处于快速发展期，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节面临稳步扩大的市场需求。面对下游需求的突然放量，晶禧半导体现有产能已不足以支撑订单交付。
事实上，今年以来九州一轨在半导体领域投资动作频频。
今年3月，九州一轨发布公告称拟使用自有资金或自筹资金以不超过4.15亿元的对价购买陶为银持有的晶禧半导体100%股权，并在收购完成后向标的公司增资3500万元。
今年7月，公司则又拟以自有/自筹资金6998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司（简称“通用半导体”）新增注册资本983.00万元，后者实控人为陶为银。增资完成后，九州一轨预计持有通用半导体约6.4709%的股权，不纳入公司合并报表范围内。
财联社记者注意到，伴随业务布局推进，陶为银也进入九州一轨管理层。
公司今日同步公告，董事会同意聘任陶为银为公司副总裁。简历显示，陶为银2007年5月至今，就职于苏州德尔富自动化科技有限公司，任执行董事兼总经理、总工程师；2019年11月至今，就职于江苏通用半导体有限公司，任董事长、执行董事。
同时，九州一轨追认通用半导体为公司关联方，并追认审议在陶为银成为公司副总裁前12个月内，公司及子公司与通用半导体之间的关联交易。据统计，除已审议事项外，晶禧半导体与通用半导体之间需要追认的关联交易金额为2677.93万元，其中包括购买设备2641.30万元、租赁设备12.20万元以及销售商品24.43万元。
值得注意的是，相较于硅光晶圆精密加工面临稳步扩大的市场需求，近年来国内城市轨道交通行业由高速建设阶段转向存量运维阶段，新增线路规划增速放缓，传统减振业务增长空间逐步受限。
据25年年报，九州一轨作为减振降噪物理防治和声纹数据信息化综合服务商，主要面向城市轨道交通业主方或施工方提供减振降噪相关产品和轨道声纹信息化综合治理服务，并通过招投标或竞争性谈判获得业务机会。
财务数据显示，2025年九州一轨实现营业收入2.27亿元，同比下降36.67%；归母净利润为-1445.14万元，同比由盈转亏。公司方面称，业绩出现亏损主要受市场波动、行业竞争加剧、部分项目施工进度放缓、客户回款不及预期以及研发投入增加等因素影响。
在此背景下，公司在此次项目公告中也表示：“本次项目顺利实施后，可以优化九州一轨的收入结构，提升公司整体经营稳定性与抗风险能力。”不过，此次投资最终能否如期转化为收入、改善公司收入结构及经营表现，财联社记者将持续关注。