财联社电报Codex · 实盘不做把握 5/10
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联电二季度业绩超预期并将2026年资本开支上调至20亿美元
联电官方披露二季度营收687.33亿新台币、同比增长17.0%，净利润422.60亿新台币、同比增长374.7%，并将2026年资本开支从15亿美元上调至20亿美元。
📄 原文财联社电报↗ 原文
联电业绩亮眼且上调资本开支 AI订单从GPU外溢至成熟制程
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不做 联电（UMC.US）
财报和资本开支上调对公司本身偏正面，但ADR上一交易日已大跌且当前是财报类事件，缺少可执行的正向价格确认，不做。
不做 中芯国际（688981.SH）
联电业绩只能验证成熟制程景气，未构成中芯国际自身订单或指引上修；A股盘后明牌不宜次日追高，不做。
不做 中芯国际（00981.HK）
港股同业映射缺少直接收入传导，且当日已大跌，不能用海外同业财报反手博修复，不做。
不做 华虹公司（688347.SH）
成熟制程同业逻辑成立但过于泛化，近期已出现20%脉冲后回落，联电事件不足以支撑隔夜追单。
不做 北方华创（002371.SZ）
半导体设备景气已被当日研报覆盖，且未坐实北方华创参与联电新加坡/台南扩产采购，盘后不追题材。
不做 中微公司（688012.SH）
设备链受益是全球资本开支的二阶泛化映射，没有联电直接订单或份额证据，且近期波动拥挤，不做。
另有 2 腿,见展开详情。
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其余 2 腿
不做 安集科技（688019.SH）
材料端未查到供货联电本次扩产的一手证据，相关产品增量无法量化，敞口不足以给probe。
不做 沪硅产业（688126.SH）
12英寸硅片供需改善只是行业外溢，未确认进入联电本次扩产供应链，且A股当前不可盘中成交，不做。
研究档案
消息传播链
- 联电发布2026年二季度业绩报告，确认营收、利润、三季度指引和资本开支上调。
- 财联社将联电业绩和资本开支上调解读为AI订单从GPU外溢至成熟制程。市场反应:A股和港股已收盘，不能连续成交。
- 2026-07-29 12:00 UTC市场反应Futu行情非一手联电ADR最新价17.36美元，上一交易日跌9.01%；中芯国际、华虹、北方华创、中微公司等A/H核心映射标的当日多数下跌。市场反应:相关映射股未出现本信号后的可成交即时重定价。
关键理由
- 联电官方披露二季度营收687.33亿新台币、同比增长17.0%，净利润422.60亿新台币、同比增长374.7%，并将2026年资本开支从15亿美元上调至20亿美元。
- 事件验证AI需求向22/28nm、电源管理IC、传感器、MCU等成熟制程外围芯片扩散，但对A/H同业和国产设备更多是行业景气读出，不是可量化订单。
- 国内晶圆代工和设备链近期已围绕半导体设备景气反复交易，核心候选近20日波动大且多在7月21日前后已有脉冲，盘后明牌不适合次日竞价追高。
主要风险
- 若联电后续明确披露中国大陆设备或材料供应商中标/认证，二阶供应链映射需由新信号重判。
- 当前资本开支主要投向联电自身新加坡和台南12英寸产能，未坐实A股公司直接拿单，追国内映射容易变成行业题材交易。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-29 · 影响 weakens
内部库命中当日中信证券半导体设备景气研报，说明该主题已被机构覆盖，但未给出联电扩产直接采购A股设备的证据。
检索:联电 UMC 资本开支 12英寸 设备 供应商 A股 半导体设备 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 影响 weakens
定量库未命中联电扩产与A股设备/材料公司的直接供应关系，更多是成熟制程和AI外围需求的行业读出。
检索:成熟制程 12英寸 晶圆代工 设备 国产 半导体设备 联电 UMC - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-07-29 · 影响 weakens
未找到安集科技等材料公司直接供货联电本次扩产的证据，只有12英寸硅片和半导体材料景气的泛化线索。
检索:安集科技 联电 合格供应商 CMP 抛光液 12英寸
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
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提醒
2026年07月29日 19:57:57
财联社7月29日电，芯片代工厂联电周三公布的业绩报告显示，得益于强劲AI需求，联电第二季度营收大约为687.3亿新台币，同比增长17%；净利润则创纪录大幅增长374.7%，达到422.6亿新台币。2026年资本开支由原计划上调至20亿美元，较2025年实际16亿美元增加25%，其中90%投向12英寸产能。其董事会已批准一项扩产计划，其中包括增加新加坡大型晶圆厂区的无尘室产能，以及在台湾旗舰台南工业园区新建一座晶圆厂厂房，以竭尽全力满足由人工智算力需求能推动且不断增长的半导体产能需求。联电强劲业绩显示订单正从最先进制程AI计算芯片向电力链条等成熟制程节点外围芯片扩散。
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财联社7月29日电，芯片代工厂联电周三公布的业绩报告显示，得益于强劲AI需求，联电第二季度营收大约为687.3亿新台币，同比增长17%；净利润则创纪录大幅增长374.7%，达到422.6亿新台币。2026年资本开支由原计划上调至20亿美元，较2025年实际16亿美元增加25%，其中90%投向12英寸产能。其董事会已批准一项扩产计划，其中包括增加新加坡大型晶圆厂区的无尘室产能，以及在台湾旗舰台南工业园区新建一座晶圆厂厂房，以竭尽全力满足由人工智算力需求能推动且不断增长的半导体产能需求。联电强劲业绩显示订单正从最先进制程AI计算芯片向电力链条等成熟制程节点外围芯片扩散。
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