界面新闻Codex · 实盘不做把握 5/10
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仕佳光子拟定增募资不超过28亿元投向AWG芯片、激光器芯片和光互连产能
募投方向集中在高速AWG芯片、CW激光器芯片、MPO/MMC等光互连环节，长期产业方向与AI光互连景气一致。
📄 原文界面新闻↗ 原文
仕佳光子7月15日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.36亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（ CW ）激光器芯片及 COC 产业化项…
不做 仕佳光子（688313.SH）
定增募投偏长期且有摊薄，未形成短期收入或利润增量，不做。
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研究档案
🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-15 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗
关键理由
- 募投方向集中在高速AWG芯片、CW激光器芯片、MPO/MMC等光互连环节，长期产业方向与AI光互连景气一致。
主要风险
- 定增不超过28亿元约为当前687亿元市值的4.1%，短期存在摊薄与审批不确定性，且不是订单或业绩落地。
- 公司近20日跌8.79%、波动较大，募投项目兑现周期长，短线催化强度不足。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 stock_quote · 日期 2026-07-15 · 影响 weakens
募资额约占当前市值4.1%，短期更偏融资和建设期，不是订单确认；当日股价仍跌3.42%。
检索:仕佳光子 定增 摊薄 审批 风险
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- stock_quote · 结果未知
原文全文
展开原文 · 324 字
仕佳光子7月15日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.36亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（ CW ）激光器芯片及 COC 产业化项目、高密度光互连器件（ MPO/MMC ）产能扩建项目、补充流动资金项目。
来源：界面新闻
仕佳光子7月15日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.36亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（ CW ）激光器芯片及 COC 产业化项目、高密度光互连器件（ MPO/MMC ）产能扩建项目、补充流动资金项目。
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来源：界面新闻
仕佳光子7月15日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.36亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（ CW ）激光器芯片及 COC 产业化项目、高密度光互连器件（ MPO/MMC ）产能扩建项目、补充流动资金项目。
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。