蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录

界面新闻记者 |
国际AI赛道巨头正纷纷与中国制造龙头深度绑定，欲落地新一代先进封装技术。
继面板龙头京东方（000725.SZ）与康宁在玻璃基板领域达成战略合作后，蓝思科技（300433.SZ）也拉来了芯片巨头英特尔作为合伙人。“果链”龙头蓝思科技借此加速切入高景气的AI赛道。
7月25日，蓝思科技公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与英特尔签署了合作备忘录，双方将TGV（玻璃通孔）先进封装作为合作的重点方向。
根据备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估。
双方各有长处。
公告显示，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
而蓝思科技公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累。
英特尔视蓝思科技为“此领域有价值的潜在合作方”。
一方在设计角度，定义芯片架构与封装标准，另一方在执行上，具备精密玻璃加工的产能。这场合作将TGV玻璃基板技术从“实验室”落地到“生产线”。
蓝思科技表示，本备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，推动相关新技术尽早实现大规模应用。
促使巨头此次“联姻”的TGV是什么？
TGV是下一代半导体先进封装的核心底层技术。
以下游区分，玻璃基板可分为面向显示面板的玻璃基板，以面向半导体先进封装的TGV玻璃基板。因芯片面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。而TGV玻璃基板有其优势，低损耗、耐高温、抗翘曲，表面平整度极高，可完美适配AI算力芯片的严苛封装需求，被市场认为是下一代先进封装的理想材料。
据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率约14.5%。业内还将2026年视为玻璃基板商业化元年。
中国工程院院士彭寿此前预测，这块“超级玻璃”可能在“十五五”末期变成上万亿元的新赛道。
产业巨头正在集体下注。
英特尔自2023年起公开推进下一代玻璃封装基板，此前已开展超过十年的相关研发，计划在未来几年推出完整解决方案，首批应用聚焦数据中心、AI及图形计算等大尺寸、高性能封装。其已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成。
台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层。英伟达、苹果、三星、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。
东吴证券分析师陈海进表示，相较传统有机基板，玻璃具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性，Intel预计可支持更大封装尺寸及更高互连密度，适应AI芯片向多Chiplet、高带宽和高功耗方向演进的需求。
国内企业也在加速布局。
京东方日前在接受机构调研时表示，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。目前部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
华工科技（000988.SZ）在投资者互动平台上表示，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。
那么，为何此次英特尔选中了蓝思科技？
TGV玻璃基板要实现量产，对技术要求颇高。要在约0.8毫米厚度的玻璃上精准打出数百万个通孔，不仅要保证孔孔贯通，还要确保孔壁光滑无微裂纹。
蓝思科技以一块消费电子玻璃起家，在精密玻璃加工领域拥有超过二十年的积累。
公告显示，蓝思科技除了有TGV相关加工技术积累外，公司已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
7月举办的2026世界人工智能大会（WAIC）上，蓝思科技展区展示了自主研发的TGV玻璃芯载板，依托激光诱导与化学蚀刻复合工艺，该产品通孔不良率已达到0ppm（百万分之零）。
0ppm意味着产品在通孔质量上达到了“零缺陷”级别——这在精密制造领域是一个极高的技术门槛。
产能端，蓝思科技规划建设建筑面积3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，项目预计2026年底正式投产。
除TGV外，双方还在其他领域有探索。备忘录显示，这些领域包括：AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。
可见，英特尔与蓝思科技的合作不止单一技术，而是在向AI全产业链延伸。
合作的消息令市场振奋，但蓝思科技的基本面同样不容忽视。
这份合作的消息对今年一季度出现亏损的蓝思科技来说是十分渴求的。
2026年一季度，蓝思科技实现营业收入141.40亿元，同比下降17.13%；归母净利润为亏损1.50亿元。亏损的主要原因一是消费电子行业需求偏弱，智能手机、PC 订单收缩拖累营收；二是美元汇率大幅波动造成大额汇兑损失，当期财务费用同比激增 443.38%；三是上游消费级存储芯片涨价压制下游终端需求。
受此影响，花旗还将蓝思科技A股评级由“买入”降至“中性”。
长期来看，蓝思科技营收结构高度依赖传统消费电子，智能手机与电脑等业务常年占比超八成，增长天花板可见。
为此，蓝思科技提出了要“加速具身智能、AI服务器、商业航天三大新兴赛道规模化落地”。
与英特尔的合作或将是蓝思科技在AI服务器领域的一大进展。
“我们认为，本次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累玻璃能力向半导体先进封装延伸的重要进展。”东吴证券分析师陈海进认为，蓝思科技通过接入Intel的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并进一步提升公司在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度。
需要提醒的是，合作目前只是备忘录形式，不代表落地订单。
蓝思科技在公告中明确提示风险：双方将结合实际项目成熟度另行协商，后续能否签订、何时签订存在较大不确定性。同时，针对玻璃通孔（TGV）先进封装业务，受客户技术路线选择、公司推进量产时间、技术攻关进展、市场前景等多种因素影响，具有较大不确定性。截至目前，TGV先进封装业务对公司经营业绩未产生实质影响。
东吴证券认为，与Intel合作有望加快蓝思科技TGV先进封装业务的客户验证及产业化进程，同时AIPC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展，有望打开中长期成长空间。
从备忘录到量产，中间隔着技术验证、客户认证、产能爬坡等多道关卡，也是一个不短的验证周期。现在才刚刚开始。