界面新闻Codex · 实盘不做把握 6/10
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九州一轨拟投不超过6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割项目
本次项目总投资不超过6.3亿元，其中设备不超过6亿元，计划2027年一季度建成投产，方向上利于公司切入硅光芯片加工。
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九州一轨：子公司拟6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
九州一轨7月28日公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要…
不做 九州一轨（688485.SH）
方向偏利好但只是大额产能投资，需股东会审议且2027年才投产；无已签订单和短期收入确认，旧有业务切入已传播，不做。
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研究档案
消息传播链
- 公司互动称晶禧半导体具备高精度激光隐形切割工艺、良率提升至99.8%，说明核心技术卖点此前已公开。
- 中伦披露九州一轨以4.15亿元收购晶禧半导体100%股权并拟增资3500万元，切入半导体领域。
- 界面新闻报道晶禧半导体拟投不超过6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。
关键理由
- 本次项目总投资不超过6.3亿元，其中设备不超过6亿元，计划2027年一季度建成投产，方向上利于公司切入硅光芯片加工。
- 公司2025年收入约2.27亿元、净亏损约1445万元，项目投资约为2025年收入2.8倍，但这是资本开支和产能建设，不是已签订单或短期收入确认。
- 晶禧半导体收购和硅光隐形切割能力此前已有公开披露，本次更多是后续产线建设安排，新增短线业绩量级仍无法确认。
主要风险
- 项目尚需股东会审议，且到2027年一季度才逐步投产，短期无法验证客户订单、产能利用率和利润率。
- 6.3亿元投资对九州一轨资产和收入体量较大，但战略扩产本身不构成净利空风险信号，真正风险在后续订单和量产兑现。
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九州一轨7月28日公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。
来源：界面新闻
九州一轨7月28日公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。
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来源：界面新闻
九州一轨7月28日公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。