英伟达35亿美元认购联发科海外可转债，双方深化NVLink Fusion定制XPU、AI PC及汽车平台合作

9月1日，芯片设计公司联发科台股股价暴涨近10%，触及单日涨停限制。而引爆市场的，是美东时间8月31日英伟达与联发科联合宣布的一项重磅交易。英伟达将以35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债（ECB），这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。
联发科此次海外可转债发行总额39亿美元，是台湾资本市场史上规模最大的海外可转债发行；英伟达一家认购35亿美元，占比接近90%，Alphabet（谷歌母公司）也参与了同一笔发行，但未披露具体金额。需要注意的是，由于转换价格、期限和潜在持股比例尚未披露，此次交易应理解为可转债投资，而非英伟达直接持股联发科；英伟达选择可转债而非普通股，既保留了联发科股价上行时的股权参与空间，也获得了下行时的固定收益保护。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示：“英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。在很多方面，我们双方都通过这次合作扩展了各自的供应链。”
根据双方发布的联合公告，此次合作主要覆盖三大领域。在AI基础设施领域，联发科将正式采用英伟达全新推出的NVLink Fusion平台，为超大规模企业、云服务提供商及前沿AI模型开发者提供预验证的技术路径，帮助客户开发定制化XPU处理器，并将其无缝接入英伟达NVLink互联的机架级AI工厂中。
这意味着需要定制AI芯片的客户，可以将XPU设计工作交给联发科，集中资源专注于算力芯片本身的架构优化，无需从头搭建周边互联、内存、封装等完整工程体系，而量产部署所需的NVLink连接技术、内存架构、先进封装及机架级系统集成，则可以直接依托英伟达与联发科的联合技术体系。
在本地AI计算领域，双方将延续此前的合作基础，继续联合开发多代NVIDIA RTX Spark与DGX Spark PC芯片，将英伟达GPU架构与联发科SoC系统级芯片深度融合，驱动消费级个人电脑、AI开发者超级计算机及企业级工作站产品。
在汽车智能化领域，联发科DimensityAuto平台已集成英伟达技术，为智能座舱提供先进AI和RTX图形，并能与英伟达DRIVEAGX协同工作；双方将延续到未来多代产品。英伟达此前在汽车领域只有DRIVEAGX平台，缺少车规级SoC的整体设计和量产经验；联发科的天玑Auto平台已被多家车企采用，双方在车规认证、功能安全、低成本整合方面形成互补。
对联发科而言，英伟达这笔投资让其拿到了进入数据中心定制芯片（ASIC）市场的“入场券”。长期以来，联发科的核心业务集中在智能手机SoC和电视芯片领域，在AI数据中心市场存在感几乎为零，同时，近年来公司还面临手机市场饱和的增长瓶颈；而数据中心ASIC是一个高速增长的市场，目前由博通和Marvell主导。
联发科预计2026年定制AI芯片业务收入将达到20亿美元，公司希望到2027年拿下这一市场最高15%的份额，对应营收目标70亿至120亿美元。而英伟达无疑为联发科争夺ASIC市场提供了最强有力的信用背书。
今年以来，英伟达的投资策略正在转向战略重资产布局。在算力基础设施端，英伟达参与OpenAI新一轮约1100亿美元融资，媒体报道其出资规模达300亿美元，同时向Anthropic承诺最高投资100亿美元；向CoreWeave、Nebius等AI云服务商追加投资，支持数据中心建设；与SK集团达成超5000亿美元的战略合作，规划20亿瓦级AI工厂。
在上游供应链端，英伟达向康宁公司投资最高32亿美元扩建光学工厂，向Coherent、Lumentum、Marvell等光通信企业投资数十亿美元，保障AI数据中心高速互联硬件供给。此次35亿美元投资联发科，正是英伟达在芯片设计环节的关键布局，公司希望通过扶持定制XPU合作伙伴，丰富生态的算力供给形态，应对日益多样化的AI算力需求。