界面新闻湾芯展专访中微公司高管：存储厂扩产推动刻蚀/薄膜设备成批采购，无新增订单或指引硬信息

界面新闻记者 | 陆柯言 “客户的扩产意愿非常强烈。过去买的都是一两台，现在谈的是成批采购，十几二十台都不止。”在2026湾芯展期间，中微公司资深副总裁丛海聊起了当下国产半导体设备订单的变化。 中微公司是国内半导体刻蚀设备的龙头企业，2004年由曾任美国应用材料公司副总裁的尹志尧带队回国创立。它以等离子体刻蚀设备起家，如今已经成为国产刻蚀设备的头部厂商，截至2026年6月底，累计已有超过8800个设备反应台在国内外220余条生产线上量产。 刻蚀是芯片前道制造的关键工序，指的是在晶圆上按设计图形去除材料、形成微小结构。刻蚀完成后，才能进入薄膜沉积等工序。近两年，国产刻蚀设备开始大量斩获晶圆厂订单，中微、北方华创等成为其中的代表性厂商。 乘着AI算力需求爆发与 国产替代 的东风，2025年，中微公司收入达到123.85亿元，同比增长36.62%。据了解，中微CCP刻蚀设备已用于5纳米及以下的多种工艺。近年，这家公司推出平台化战略，又相继进入薄膜沉积、量检测等相邻领域。未来五年，中微计划覆盖60%以上的集成电路高端设备和70%以上的先进封装设备。 在10月14日开幕的大湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，丛海接受了界面新闻的专访。他表示，存储厂扩产正推动国产设备从小批量验证走向成批采购，中微下一阶段的增长将更多来自薄膜设备和平台化布局。 图片来源：中微公司 存储厂商订单率先爆发 本届湾芯展，中微重点推介了两款新设备，包括面向先进存储极高深宽比刻蚀的Primo XD-RIE，以及用于3D存储字线填充的12英寸ALD钼设备Prefima Unicore AM，此外还有TSV刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）等设备。目前，中微已累计开发54种高端半导体设备。 存储扩产潮当下，刻蚀设备也开始迎来需求放量。以3D NAND为例，芯片为了提高密度不断增加堆叠层数，设备就要在更多层材料中刻出又深又窄的通道孔，深宽比越高，刻蚀难度越大。中微此次展出的的Primo XD-RIE，瞄准的正是这类70∶1至90∶1的深孔工艺。 此外，在无法获得EUV光刻机的情况下，国内先进逻辑制程只能依靠多次刻蚀和薄膜沉积组合的“多重模板”工艺实现更小的线宽，同样一颗芯片要经历更多道刻蚀与沉积工序。这也让刻蚀、薄膜设备的需求水涨船高。 存储领域的订单爆发最快，这是存储芯片的生产模式决定的。丛海提到，存储厂普遍采用IDM（垂直整合制造）模式，设计和生产一体化，工艺调整更具空间，国产化进展也相对更快。相比之下，逻辑芯片的替代过程会更慢，因为客户采用不同设计，要重新匹配、验证后才能更换机台，尤其是到了先进节点，客户往往不愿冒换机的风险。 因此他也表示，下游客户可以给国产设备更多机会。“客户一定要open mind，一定要勇于试错。”丛海提到，中微设备能够兼容客户现有工艺，同时还具备其他优势，比如硅片表现更优越。 丛海表示，在机台性能上，国产设备已经与海外十分接近，甚至部分表现更优。接下来的替代机会，在于新工艺节点的导入。在下一代存储和3D堆叠等工艺上，客户尚在建立生产方案，如果国产设备既能衔接原工艺，又能在效率或晶圆表现上拿出改进，就有机会拿下更大订单。 但从样机到批量交付又是一个漫长的过程。丛海补充，“样机可能只占20%的各方面的投入”，另外80%要花在把样机做成稳定量产设备上。” 这也是中国设备厂商与海外的差距所在。但在丛海看来，中国厂商有两个追赶的抓手：一是获得客户试用、共同改进的机会，二是反应与迭代的速度，本土研发与客户现场之间反馈路径也更短，“几天或一个礼拜”就能拿出方案。 图片来源：界面新闻 押注薄膜，要用两三年打根基 在刻蚀已贡献近八成营收的情况下，丛海认为，中微未来几年的增长空间更多在薄膜设备。 芯片上的电路结构通常先沉积材料，再经过光刻、刻蚀形成图形。刻蚀改变材料的形状，薄膜决定材料的组成和厚度。如果这两道工序分属不同的厂商，下游需要分别找两头调参数，成本周期也会变得更长，这也是中微业务向薄膜延展的原因。 但薄膜的客户导入也更难。丛海举例，薄膜像盖房子的砖头，换掉之后会影响上下游工艺，因此适配周期都在半年到一年。 不过，他对薄膜业务的增长充满信心。2025年，中微刻蚀设备销售约98.32亿元，LPCVD薄膜设备销售约5.06亿元。丛海表示，“很难给出今年的增幅目标，但在未来两到三年内，薄膜会和我们刻蚀设备的收入并驾齐驱。” 中微已在新材料技术上提前布局，例如此次展出的ALD钼设备。随着部分器件特征尺寸缩小，传统钨工艺的电阻问题凸显，钼被视作先进存储和逻辑工艺的一种材料选择，海外厂商泛林已披露其ALD钼设备用于量产。目前，中微的ALD钼设备也已经进入验证阶段。 如果展望未来三年，丛海认为AI仍是未来几年国产半导体设备需求的主要动力。“我们要趁着这两三年把根基打好，把平台化做稳、做大。” 国际半导体产业协会SEMI在今年7月预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。SEMI还称，中国仍是主要设备市场。 但他并不认为设备景气可以无限延续。“地缘政治等因素太复杂了，目前也很难预测AI需求的拐点。但无论如何，我们不能把鸡蛋全放在一个篮子里。”丛海说，中微因此也在考虑泛半导体等更多应用市场。 在“打根基”的关键阶段，丛海也提出了国内半导体行业需要真正的创新。他认为，国内设备厂商如果集中模仿相似的低端产品，靠压价甚至亏本卖机台抢客户，原本应投入长期研发的企业会更难坚持。他倡导政策、上下游与企业共同整合，推动公平竞争，这也是与海外巨头竞争的前提。