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科创板日报Codex · 实盘不做把握 8/10
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胜达克半导体再次启动上市辅导,事件本身对招商证券和中芯国际缺乏可交易业绩传导

胜达克半导体是未上市半导体测试设备公司,启动上市辅导只是IPO早期流程,不等于上市申报或确定挂牌。

📄 原文科创板日报↗ 原文
胜达克半导体启动上市辅导 系半导体测试设备厂商 高瓴资本、中芯聚源等投了 媒体矩阵 创投日报 财联社 AI daily 科创日报 新消费日报 创业服务 PE/VC服务 城市服务 未上市公司路演笔记 头条 K电报 热话题 K活动 原创 半导…
不做 招商证券(600999.SH)
上市辅导收入对招商证券体量太小,且只是早期流程,缺少短周期收入或利润传导。
不做 中芯国际(688981.SH)
中芯国际只是通过相关产业投资方被间接提及,事件不构成对公司收入、利润或估值的直接催化。
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研究档案

🔎 新鲜度:最早出现 2026-07-03 · 扩散 medium · price-in 风险 medium ↗

关键理由

  • 胜达克半导体是未上市半导体测试设备公司,启动上市辅导只是IPO早期流程,不等于上市申报或确定挂牌。
  • 招商证券(600999.SH)仅作为辅导机构,辅导费和潜在投行业务收入相对公司收入利润基数极小,无法形成短周期可交易增量。
  • 中芯国际(688981.SH)仅通过中芯聚源出现在投资方名单中,未体现胜达克订单、客户、利润分成或持股变动对中芯国际有可量化影响。

主要风险

  • 若后续胜达克正式申报并披露核心客户、收入高增长或产业链订单,可能重新映射到测试设备国产替代标的,但当前信号不足。
  • 原文已说明胜达克并非首次启动上市辅导,2022年已有辅导历史,本次新鲜度和预期差有限。

原文全文

展开原文 · 1,927 字
胜达克半导体启动上市辅导 系半导体测试设备厂商 高瓴资本、中芯聚源等投了
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半导体芯片
科创板日报记者 陈俊清
2026-07-03 18:18
①胜达克半导体科技(上海)股份有限公司已启动上市辅导,招商证券担任辅导机构。
②胜达克半导体是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。
《科创板日报》7月3日讯(记者 陈俊清)
今日(7月3日),证监会官网显示,胜达克半导体科技(上海)股份有限公司(下称“胜达克半导体”)启动上市辅导,招商证券担任辅导机构。
需要注意的是,这
并非胜达克半导体首次启动上市辅导
。其最早于2022年12月与国泰君安证券签署辅导协议。但辅导持续至2023年6月,后续未再披露更新的进展报告,该公司未正式递交IPO申报材料。
据了解,胜达克半导体成立于2016年2月22日,是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。该公司总部设于上海,并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室,并在日本和马来西亚设立子公司。
从其发展历程来看
,2017年,胜达克半导在中国大陆市场推出“AdaptStar”系列SoC芯片自动测试系统,可满足
数字及数模混合信号类集成电路测试需求。
2023年公司全新推出专用开短路测试机“IntroStar”。实现计算机、可穿戴设备、通讯网络、办公自动化、智能交通、汽车电子、家用电器、工业自动化等多领域应用场景全覆盖。
产品方面
,胜达克半导体目前的产品家族涵盖AdaptStar测试机系列、专业的开短路测试机以及轻量化产业级集成电路测试机。据悉,该公司公司自主研发的AdaptStar系统集成电路测试机采用FPGA控制技术,最大测试频率达250MHz,拥有高达1152个测试通道。
《科创板日报》记者注意到,在今年举行的SEMICON China 2026国际半导体展上,胜达克半导体重点展出了家族新成员AdaptStar D与AdaptStar E。其中,AdaptStar D面向高性能、高密度测试需求打造,具备16个功能模块插槽,拥有2048路数字通道的配置;AdaptStar E则聚焦轻量化与教学应用场景,最大传输速率为500Mbps。
工商信息显示,
胜达克半导体已历经四轮融资
,投资方中涉及众多产业资本。该公司最近一期的融资金额为亿元级,发生在2022年8月,由高瓴资本、永鑫资本、广东恒奕泰等共同完成。
同时,该公司投资方还包括九鼎投资、中芯聚源、元禾璞华、华业天成资本、芯跑资本、国策投资、武岳峰科创、新潮集团、金浦投资等。
股权结构方面
,工商信息显示,胜达克半导体控股股东为SandTek Corporation,持股比例为39.16%。此外,该公司前五大股东还包括珠海胜泰克科技中心(有限合伙)、胜达克半导体董事长兼总经理JIN WEI、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),持股比例分别为11.05%、9.66%、3.64%、2.51%。
半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备,也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期,承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中,测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据,2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%,显著高于封装设备,是封测厂商的核心资产配置。
从结构上看,观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平,而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平,形成清晰的结构性替代空间。
华创证券近期在研报中表示,AI与先进封装驱动测试价值量上行,国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段,建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商。
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决策记录链 · 只追加

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