科创板日报Codex · 实盘不做把握 5/10
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三星电机与住友化学子公司正式成立玻璃基板合资公司，计划2027年下半年供货
事件确认了三星电机在玻璃核心基板上的产业化投入，GlaSSEM注册资本约4821亿韩元，三星电机持股约66%。
📄 原文科创板日报↗ 原文
加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产 媒体矩阵 创投日报 财联社 AI daily 科创日报 新消费日报 创业服务 PE/VC服务 城市服务 未上市公司路演笔记 头条 K电报 热话题 K活动 原创 玻璃基…
不做 三星电机（009150.KS）
直接受益但不是新消息，投资额约占股本3.3%且供应体系要到2027年下半年，短期缺少足以推动三星电机重新定价的业绩增量。
不做 沃格光电（603773.SH）
仅是主题映射，未被本次三星合资点名供货；内部定量库显示TGV等前沿技术对2025年营收贡献极低，缺少短周期可量化订单传导。
不做 帝尔激光（300776.SZ）
设备环节长期可能受益，但本事件没有供应商、订单金额或设备招标信息，且6月底研报已提前传播相同逻辑。
不做 三星电子（005930.KS）
detect层ticker疑似语义映射错误；正文主体是三星电机合资公司，三星电子不是交易主体，也没有本事件带来的直接收入或利润传导。
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研究档案
消息传播链
- 三星电机已公告与住友化学签署MOU，目标是成立用于封装基板Glass Core的合资公司，说明本次方向并非全新主题。
- 财联社在6月底已报道三星电机计划近期与住友化学签署正式合资协议，并引发玻璃基板概念讨论。市场反应:A股玻璃基板链在6月中下旬已出现多轮大幅波动。
- 住友化学正式公告Dongwoo Fine-Chem与三星电机签署合资协议，新公司从事先进封装玻璃核心基板业务，计划2027财年下半年建立供应体系。
- The Elec披露三星电机将投资3191亿韩元、持股66.2%，合资公司总资本4800亿韩元，预计2027年下半年运营。市场反应:三星电机（009150.KS）7月3日收涨约3.27%。
- 科创板日报中文转述朝鲜日报/韩媒信息，强调GlaSSEM落地、三星电机持股66.2%和2027年下半年投产。市场反应:A股、韩股均处周末闭市，无法即时成交。
关键理由
- 事件确认了三星电机在玻璃核心基板上的产业化投入，GlaSSEM注册资本约4821亿韩元，三星电机持股约66%。
- 但这不是突发新催化：三星电机与住友化学的MOU早在2025年已公告，正式协议在2026-07-02已有住友化学官网与The Elec披露，A股玻璃基板链也已在6月底被研报和媒体反复交易。
- 量级上，三星电机投资约3191亿韩元、约占其股本3.3%，供货系统要到2027年下半年建立；A股映射标的没有被点名供货，沃格光电TGV/先进封装收入仍属早期极小贡献，难以形成短周期可量化订单传导。
主要风险
- 若后续三星电机或GlaSSEM直接公布设备采购商、量产良率或客户订单，帝尔激光、沃格光电等设备/基板链条可能重新出现可交易催化。
- 玻璃基板主题近期波动很大，单日回落不等于长期逻辑证伪，但本条信息本身已传播且缺少新增订单金额和供应商绑定。
反向证据
- 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-06-28 · 影响 weakens
内部KB命中6月28日广发观点和6月29日PCB设备点评，已将该合资事项作为玻璃基板产业化提速逻辑传播。
检索:三星电机 住友化学 玻璃基板 合资 GlaSSEM 旧闻 正式协议 受益标的 原文 ↗ - 做多前查反向 · 来源 query_modeling_kb · 日期 2026-05-25 · 影响 weakens
定量库显示沃格光电TGV、CPI等前沿技术仍处送样验证，对2025年营收贡献极低，大规模商业化存在不确定性。
检索:玻璃基板 TGV 设备 受益 标的 营收 敞口 - 做多前查反向 · 来源 kb_search · 日期 2026-06-26 · 影响 weakens
KB确认A股核心标的包括沃格光电、帝尔激光等，但多数是主题与设备链推演，本事件没有直接供应商或订单绑定。
检索:玻璃基板 TGV A股 核心标的 设备 受益 沃格光电 帝尔激光 三超新材 原文 ↗
工具调用 · 历史记录,结果未知(4 种)
- query_modeling_kb · 结果未知
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原文全文
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加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产
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原创
玻璃基板
科创板日报
2026-07-04 13:19
①总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内；
②三星电机企划组组长（副总裁）李东宇将被任命为该公司CEO；
③三星电机持股比例将为66.2%。
《科创板日报》7月4日讯
据朝鲜日报报道，
三星电机已与与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板
。
合资企业暂定名为GlaSSEM，其名称融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的含义。
GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，预计全面投产时间为2027年下半年
三星电机企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）将被任命为该公司CEO。据介绍，李东宇曾任三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持组组长，并自2024年底起担任三星电机公司企划组组长。
另外，GlaSSEM的注册资本为4821亿韩元，已发行股份总数为9642万股，
三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金和800亿韩元实物出资的方式收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机持股比例为66.2%
三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）表示：“成立合资企业旨在确保玻璃基板领域的核心竞争力。”他补充道：“我们将最大限度地发挥两家公司的协同效应，引领下一代半导体衬底市场。”住友化学集团董事长岩田圭一表示：“这将有助于提升两家公司在先进半导体材料领域的竞争力。”
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，放置在半导体芯片下方。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。
光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层。除此之外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。
广发证券称，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。
（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。
（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。
（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。
阅
429
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玻璃基板
科创板日报
2026-07-04 13:19
①总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内；
②三星电机企划组组长（副总裁）李东宇将被任命为该公司CEO；
③三星电机持股比例将为66.2%。
《科创板日报》7月4日讯
据朝鲜日报报道，
三星电机已与与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板
。
合资企业暂定名为GlaSSEM，其名称融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的含义。
GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，预计全面投产时间为2027年下半年
三星电机企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）将被任命为该公司CEO。据介绍，李东宇曾任三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持组组长，并自2024年底起担任三星电机公司企划组组长。
另外，GlaSSEM的注册资本为4821亿韩元，已发行股份总数为9642万股，
三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金和800亿韩元实物出资的方式收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机持股比例为66.2%
三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）表示：“成立合资企业旨在确保玻璃基板领域的核心竞争力。”他补充道：“我们将最大限度地发挥两家公司的协同效应，引领下一代半导体衬底市场。”住友化学集团董事长岩田圭一表示：“这将有助于提升两家公司在先进半导体材料领域的竞争力。”
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，放置在半导体芯片下方。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。
光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层。除此之外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。
广发证券称，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。
（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。
（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。
（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。