汇成股份拟投75亿元建设HITS先进封装项目

①汇成股份发布公告称，其子公司郑隆芯创计划在上海投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币75亿元； ②汇成股份称，拟充分利用核心工艺技术积累，拓展HITS先进封装工艺平台，把握AI及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇。
《科创板日报》7月13日讯（记者 郭辉） 汇成股份宣布75亿元投资规模的先进封装产业化项目。
今日（7月13日）晚间，汇成股份发布公告称，上海郑隆芯创微电子有限公司（下称“郑隆芯创”）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。
据了解，郑隆芯创是汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司的全资子公司，也是属于汇成股份合并报表范围内的一家公司。
据汇成股份今年6月发布的公告，汇成股份与境外企业百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司，共同出资设立合资公司晶瑞旺，三家公司分别持股57.14%、28.57%、14.29%。其中，百瑞发控股有限公司是汇成股份实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是汇成股份间接股东。
公告显示，本次先进封装项目的投资资金来源，为郑隆芯创自有资金、银行贷款或其他自筹资金。
汇成股份表示，本次对外投资事项已经上市公司董事会审议通过，但尚需提交公司股东会审议批准，公司将提请股东会授权郑隆芯创管理层及其授权人士，就项目落地与相关政府部门开展沟通洽谈，并适时签署与项目投资和建设相关的协议文件。
上述项目整体建设工期约42个月。汇成股份称，该公司拟充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握AI及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇。
《科创板日报》记者获悉，HITS（High-speed Interconnect Technology Solutions，高速互联技术解决方案），属于高端先进封装技术，核心是通过2.5D、3D堆叠等异构集成技术，将不同类型的处理器及存储器整合，获得超短距离的超高速互联。
据项目的可行性分析，汇成股份计划利用核心工艺技术以及团队拓展专属研发平台HITS，将重点关注超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层等关键技术节点。
汇成股份表示，HITS先进封装项目目前尚处于前期准备阶段，预计对汇成股份2026年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后，公司有望形成新的业绩增长点，预计届时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。
汇成股份正在冲刺港股上市，该公司已于2026年5月递表港交所，由中金公司担任保荐人。
汇成股份的服务涵盖整个封装及测试流程，包括凸块制造、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶（COG）及薄膜覆晶（COF）。
随着下游对微型化、高性能、低功耗、高速传输的需求增长，先进封装已成为提升系统性能的主要路径。凸块作为芯片与基板等组件间电气连接的基础工艺，是先进封装的重要支撑技术。
数据显示，2025年度，汇成股份收入为17.83亿元，出货量为51.13万片晶圆，位居全球DDIC先进封装及测试行业第四，在中国内地排名第二。
机构数据显示，全球先进封装市场规模从2020年的2141亿元增至2025年的3967亿元，年复合增长13.1%；预计2030年达7903亿元。中国大陆先进封装市场规模从2020年的586亿元增至2025年的1262亿元，年复合增长16.6%；预计2030年达2985亿元。