仕佳光子拟定增募资不超过28亿元扩产AWG、光互连和激光器芯片

①项目总投资金额7.67亿元，主要用于提升公司高速AWG芯片及光互连组件的生产制造、封装耦合、检测筛选及可靠性验证能力； ②仕佳光子目前高速AWG芯片及光互连组件产能利用率处于较高水平，现有产能已难以完全满足下游客户持续增长的交付需求 。
《科创板日报》7月15日讯（记者 黄修眉）仕佳光子今日（7月15日）晚间发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元。
扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
本项目实施主体为河南仕佳光子科技股份有限公司，建设地点位于河南省鹤壁市淇滨区延河路201号，建设周期为3年。
该项目总投资金额7.67亿元，投资内容包括场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。项目主要用于提升公司高速AWG芯片及光互连组件的生产制造、封装耦合、检测筛选及可靠性验证能力。
仕佳光子在上述预案中提及，公司目前高速AWG芯片及光互连组件产能利用率处于较高水平，现有产能已难以完全满足下游客户持续增长的交付需求。
本次募投项目中，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目和高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目将进一步增强公司在无源光芯片、光组件及高密度光互连领域的产品能力；连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目将提升公司在高功率有源光芯片及封装产品领域的产业化能力。
通过本次募投项目建设，仕佳光子将进一步提升AWG芯片、FAU、MT-FA、CW DFB激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC 等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力。
仕佳光子同日（7月15日）晚间发布《未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》公告称，公司采取现金、股票、现金与股票相结合的方式分配股利。
在具备现金分红条件下，应当优先采用现金分红进行利润分配；在足额提取盈余公积金后，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。
截至7月15日收盘，仕佳光子最新股价146.7元/股，最新总市值663亿元。