英特尔代工确认获得Fortinet下一代SP6安全芯片外部客户订单

①英特尔宣布与网络安全巨头飞塔信息合作开发下一代安全芯片SP6； ②这也是陈立武执掌英特尔后，代工业务首次确认获得外部客户订单； ③尽管英特尔代工过去两年均亏损超百亿美元，但此次拿下飞塔订单，释放出其挑战台积电、重振芯片制造业务的重要信号。
财联社7月21日讯（编辑 史正丞）知名美国半导体公司英特尔周二宣布，与网络安全公司飞塔信息达成战略合作，共同开发飞塔下一代安全芯片SP6。
公开资料显示，这次的合作也是现任英特尔掌门陈立武去年3月上任以来，英特尔代工业务首次确认签约外部企业客户。
据英特尔相关人士向媒体透露，SP6芯片将采用英特尔4工艺制造。
与英特尔最先进的18A（1.8纳米）工艺相比，“英特尔4”本质上是7纳米工艺，已经属于上一代技术，主要用于对成本敏感、性能要求没那么极限的ASIC等芯片。
飞塔信息虽然不如苹果、特斯拉名气那么大，但在AI时代激发网络安全需求的背景下，公司正身处一个蓬勃发展的景气赛道。今年以来，飞塔信息的股价已经上涨近100%。
多年以来，飞塔信息一直设计专用ASIC芯片，旨在契合安全相关业务流程的同时大幅降低功耗。鉴于FortiSP5芯片很有可能采用台积电7nm工艺制造，因此英特尔还从行业老大手里抢下一个客户。
更重要的是，这也是英特尔代工业务走上正轨的重要信号。
公司2025财年年报显示，代工业务过去两个财年营收均在170亿美元左右，营业亏损也都超过100亿美元。
相较于投资建厂带来的亏损，更大问题是英特尔代工业务的绝大部分收入来源，仅仅是英特尔自己。
公司财报披露，在2023至2025财年期间，来自外部客户的代工、组装和测试收入仅分别为5.47、1.59和3.07亿美元。据悉，在公司为数不多的外部客户营收中，还有很大一块来自美国政府的国防专用芯片生产订单。
对于陈立武而言，他需要证明英特尔的代工业务最终能与台积电、三星电子展开竞争。
今年4月，英特尔曾宣布将与谷歌合作设计一款名为“基础设施处理单元”的ASIC。公司也参与协助世界首富埃隆·马斯克打造Terafab芯片工厂的愿景。坊间也有传闻称，为应对台积电CoWoS产能紧缺，谷歌、Meta等云服务巨头正积极接洽英特尔，计划引入英特尔的EMIB封装技术。
此外，美国总统特朗普在今年6月曾表示，苹果公司将与英特尔在美国制造芯片，但两家公司至今未确认此项交易。美国政府去年8月收购了英特尔10%的股份，自那以来，特朗普屡屡要求美国科技公司照顾白宫重点持仓的生意。