科创板日报Codex · 实盘不做把握 6/10
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九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割项目
本次项目面向8/12英寸硅光芯片、硅陪条切割加工，下游为光模块厂商和芯片制造商，方向上属于公司跨入半导体加工的新业务扩张。
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九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
打开APP × 17:32 财联社7月28日电，九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿…
不做 九州一轨（688485.SH）
盘后明牌投资扩产公告，项目2027年才逐步投产且未披露订单、产能利用率和盈利测算；半导体新业务方向此前已有收购公告铺垫，短线预期差和可量化业绩弹性不足，不追。
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研究档案
消息传播链
- 公司董事会审议通过收购苏州晶禧半导体100%股权并增资、开展新业务，半导体方向并非首次出现。
- 公司公告晶禧半导体成为全资子公司并完成工商变更，说明本次项目主体的并入已提前落地。
- 媒体转述九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建设晶圆激光隐形切割产业化项目，当前为A股盘后披露窗口。市场反应:原文页显示九州一轨当日-3.23%。
关键理由
- 本次项目面向8/12英寸硅光芯片、硅陪条切割加工，下游为光模块厂商和芯片制造商，方向上属于公司跨入半导体加工的新业务扩张。
- 6.3亿元拟投资额约为公司2025年营业收入2.27亿元的2.8倍，名义规模很大，但主要是2027年一季度后逐步投产，短期收入和订单增量尚未披露。
- 公司此前已在2026年3月审议收购晶禧半导体并开展新业务、6月完成工商变更，本次更像后续产线投资落地，新增预期差不足。
主要风险
- 项目尚需股东会审议，且未披露客户订单、产能利用率、加工单价或盈利测算，无法估算短期业绩弹性。
- A股盘后明牌投资扩产公告容易高开低走，且688485.SH当日已下跌3.23%，次日若高开追入性价比差。
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财联社7月28日电，九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。
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财联社7月28日电，九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。
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决策记录链 · 只追加
每次领取产生一条记录,重新决策追加一条并以 supersedes 指向被替代的记录(ADR 0014)。
这条决策早于决策账本(2026-10-08 起逐条追加),没有追加记录。