九州一轨拟投建6.3亿元硅光晶圆激光隐形切割项目

①项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商； ②公司表示切割工艺的良率会直接影响晶圆生产制造成本，激光隐形切割工艺的切割损耗更低，能够减少晶圆原材料浪费。
《科创板日报》7月29日讯（记者 吴旭光）7月28日晚间，九州一轨公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司（简称“晶禧半导体”）拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。
项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。
激光隐形切割降本增效
针对下游客户切换至激光隐形切割工艺的核心动因以及传统机械切割替代空间两个问题，7月29日，九州一轨董秘办人士表示，激光隐形切割与传统机械切割分属两种不同工艺，不同工艺分别对应差异化的下游应用市场，两种技术适配的应用场景、客户群体并不完全相同。晶圆切割是半导体晶圆制造、封装测试环节里较为关键的工序。切割工艺的良率会直接影响晶圆生产制造成本，激光隐形切割工艺的切割损耗更低，能够减少晶圆原材料浪费，帮助下游客户降低整体生产成本、提升晶圆加工生产效率。
业务落地层面，前述九州一轨董秘办人士进一步介绍，晶禧半导体目前已有激光隐形切割加工服务对外批量出货。
谈及新建产线产能规划，其表示，现有产能、新项目达产后产能均属于公司内部经营计划数据，出于商业保密要求，公司不便对外披露产能及业绩预测相关内容。
本次大额扩产，是九州一轨完成晶禧半导体收购、增资后，在半导体精密加工赛道落地的又一重要布局。
早在今年3月27日晚间，九州一轨公告称，公司拟以自有或自筹资金，出资不超过4.15亿元收购陶为银持有的晶禧半导体100%股权，收购完成后，公司还将向晶禧半导体增资3500万元。
晶禧半导体成立于2022年7月，主要从事半导体晶圆及器件的加工及制造服务，核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，可为其客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等专业业务。其2025年度收入为2178.08万元，净利润为662.2万元。
财务数据方面，标的公司2024年、2025年分别实现营业收入596.09万元、2178.08万元；同期归母净利润分别为-296万元、662.2万元。
持续加码半导体业务
《科创板日报》记者注意到，项目位置选择在江苏省苏州市相城区；项目总投资额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。
九州一轨董秘办人士表示，项目选址之所以在苏州，因为晶禧半导体的注册与经营地址确实设立在苏州。
九州一轨称，标的公司存在上游核心设备依赖风险。晶禧半导体在生产运营、技术实施环节对部分专用核心设备高度依赖，上游供应渠道较为集中。若上游设备行业出现供给收缩、价格上涨、核心技术受限等情况，或将导致设备交付延迟、采购成本攀升，进而影响产能释放与业务拓展进度。
此次投资项目拟采用厂房租赁方式，通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施的适应性改造，以满足生产需求。
九州一轨称，此次投资资金来源包括自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。目前项目处于前期筹备阶段，此次对外投资已经公司第三届董事会战略委员会第三次会议及第三届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。同时，本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。
在项目可行性分析中，九州一轨介绍，当前，AI算力与高速光通信产业正处于快速发展期，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节面临稳步扩大的市场需求。晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒。面对下游需求的突然放量，晶禧半导体现有产能已不足以支撑订单交付。
公司还称，国内城市轨道交通行业由高速建设阶段转向存量运维阶段，新增线路规划增速放缓，传统减振业务增长空间受限。本次项目顺利实施后，可以优化九州一轨的收入结构。
九州一轨主营减振降噪科技研发，核心产品包括钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、声屏障、隔离式高弹性减振垫、重型调频钢轨耗能装置等。
2026年一季度，九州一轨亏损收窄，公司营业收入为3201.27万元，同比增长22.85%；归母净利润为-435.28万元，上年同期为-602.49万元；扣非净利润为-448.81万元，上年同期为-660.33万元。
二级市场表现上，截至7月29日盘中，九州一轨报49.91元/股，总市值约75.15亿元，今年以来公司股价累计上涨约175.73%。